IC版图设计的十四个复习题的详细资料说明

　　1、什么是版图设计？版图设计的依据有那些？

　　按照电路的要求和一定的工艺参数，设计出元件的图形，并进行排列互连，以设计出一套

　　供IC制造工艺中使用的光刻掩膜版的图形，称为版图或工艺复合

　　版图设计依据：一定功能的电路结构；一定的工艺规则；可制造性

　　2、简述采用标准单元技术的集成电路设计流程。

　　3比较接触孔（contact）和通孔（via）的异同。

　　接触孔特指最低层金属孔，用于将最低层金属和多晶硅或者扩散层连接起来。 而通孔则是指允许更高层金属进行相互连接的孔

　　4什么是版图设计规则？解释l设计规则？采用这种设计规则的优点和缺点？

　　考虑器件在正常工作条件下，根据实际工艺水平和成品率要求，给出的一组同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的限制，主要包括线宽、间距、覆盖、露头、凹口、面积等规则，分别给他们的最小值，以防止掩模图形的断裂、连接和一些不良物理效应的出现。

　　λ设计规则：以无量纲的“λ”为单位表示所有的几何尺寸限制，把大多数尺寸约定为λ的倍数。通常λ取栅长度L的一半。 在这类规则中，每个被规定的尺寸之间，没有必然的比例关系。这种方法的好处是各尺寸可相对独立地选择，可以把每个尺寸定得更合理，所以电路性能好，芯片尺寸小。缺点是对于一个设计级别，就要有一整套数字，而不能按比例放大、缩小

　　5DRC、ERC、LVS的意义。

　　DRC：设计规则检查。检查工艺设计，规则与补充规则。 ERC：电气规则检查。检查电气连接问题。 LVS：版图电路图对比检查。检查版图电路图的连接关系是否一致。

　　对于标准单元设计EDA系统而言，标准单元库应包含哪三个方面的内容？分别在设计流程的哪一步使用？

　　6什么是ESD？请画出双二极管的ESD保护电路。

　　Electrostatic discharge 静电放电