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芯片特点
支持4个10M/100M全双工以太网MII接口到SONET/SDH的复用与解复用
支持一个1000M全双工以太网GMII接口到SONET/SDH的复用与解复用
支持HDLC、LAPS及GFP协议封装以太网帧
支持以太网的管理接口
支持基于pause帧的以太网的流量控制
每个10M/100M以太网接口可选1－48个VC12的虚级联
提供128外部SDRAM接口完成虚级联延时差的补偿及作为以太网接口的缓存
提供4个标准POSL2（8位）接口，可以实现RPR应用
支持63个TU12的指针处理及VC12的开销处理
支持16路E1接口的处理，包括HDB3编解码、时钟恢复、码速调整及去调整，以及接
收端的数字去抖动和漂移的解同步器
芯片内置CDR，片内实现双向155M STM-1时钟和数据的恢复。
提供双向STM-1帧同步、断开销的完全处理，提供段开销的串行输出接口
提供双向AU4的高阶指针处理
提供双向VC4的高阶通道开销的完全处理
完成双向VC4←→ STM-1的映射/去映射功能，可以通过指针调整操作容纳发送VC4数
据与系统参考时钟之间的准同步频差或相差
提供SDH再生段开销和复用段开销终结
芯片内含双向STM－1的指针下泄功能
提供19.44 MHz的并行STM-1或155.520 MHz的串行STM-1，处理双向的19.44 Mbyte/s或155.520 Mbit/s 的数据流
提供标准Tlecom-bus VC4总线
支持并发选收的双总线处理
上行VC4总线定时可选为上行定时或下行定时
支持标准单片机间接口，提供丰富性能计数器、状态寄存器、告警寄存器、中断寄存器以及配置寄存器
采用PBGA 封装
支持4个10M/100M全双工以太网MII接口到SONET/SDH的复用与解复用
支持一个1000M全双工以太网GMII接口到SONET/SDH的复用与解复用
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完成双向VC4←→ STM-1的映射/去映射功能，可以通过指针调整操作容纳发送VC4数
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提供标准Tlecom-bus VC4总线
支持并发选收的双总线处理
上行VC4总线定时可选为上行定时或下行定时
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