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电磁兼容和印刷电路板理论、设计和布线从理论、设计和布线的角度分析研究了电磁兼容（EMC）和印刷电路板（PCB）所涉及的问题，全书内容共有9章。第1-3章介绍了EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件设计中的EMC，第4章论述了PCB中镜像面的原理与特性，第5章和第6章详尽在阐述了PCB中的旁路与去耦以及传输线的设计原理。第7-9章就信号的完整性与串扰、PCB走线终端以及PCB布线中的接地原理进行了论述。
本书集理论和实践于一体，适合于那些涉及逻辑设计和PCB布局设计的工程技术人员，测试工程师和技师，从事机械、加工、制造和兼容调试工作的人员，EMC顾问以及负责对硬件工程设计进行监察的人员阅读参考。
电磁兼容和印刷电路板目录:第1章 电磁兼容基本原理
1.1 基本定义
1.2 设计工程师常见的一些电磁兼容问题
1.2.1 规范
1.2.2 射频干扰
1.2.3 静电放电（ESD）
1.2.4 电力干扰
1.2.5 自兼容性
1.3 电磁环境
1.4 遵守规范的必要性（EMI简史）
1.5 对于无保护产品的潜在EMI/RFI辐射等级
1.6 噪声耦合法
1.7 干扰的本质
1.7.1 频率和时间（傅里叶变换：时域<=>频域）
1.7.2 幅度
1.7.3 阻抗
1.7.4 尺寸
1.8 PCB和天线
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