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PCB加工流程

411889 2009-09-29 | rar | 555 | 次下载 | 免费

资料介绍

PCB加工流程:以四层板为例：基板内层压合钻孔一一次铜外层线路二次铜蚀刻（剥膜蚀刻剥锡）半检防焊加工成检出货
一，基板：基材，
基板的尺寸規格一般都包括三種: 36 * 48 . 40 * 48 . 42 * 48 inch
二，内层：
基板：
前处理：清洗――微蚀（为了使焊锡良好）――水洗――干燥机
涂布：用液态感光油墨全部涂上之后烘干
曝光：利用干膜的感光性(干膜被光線照射后會由原來的單體轉變為聚合體)將底片上
的圖像轉移到板面之上
显影：把沒有發生聚合反應的區域用顯影液將之沖洗掉而保留己感光部分,使之成為蝕
刻或電鍍的阻劑膜
蚀刻：經壓力噴灑於已壓膜→曝光→顯影的基板上,蝕刻掉沒有油墨保護的銅,以形成
線路.去膜：去膜段用氫氧化鈉(NaOH )水溶液在加溫加壓下完成顯像.
AOI：（自动光学检测机）原理:自動光學檢測機是利用鹵素燈照射板面,利用其反光效
果,與原工程資料的比對作短,斷路及凹陷比判別
检查短路，断路，残铜等
三，压合：將銅箔（Copper Foil）,膠片（Prepreg ）與氧化處理（Oxidation）后的內層
線路板﹐壓合成多層基板（对于四层板来讲，两面各加一层胶片与一块铜箔）
棕化（黑化）：增强pp与铜的结合力，增加表面的粗糙度。
酸洗:去除杂物;碱洗:酸碱呈中性;复合水洗段;预浸处理段.
PP:业界长度49.5MM
热压――冷压――切边――磨边――板厚量测（1.4mm左右）

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