资料介绍
PCB设计规范:一. PCB 设计的布局规范 3
布局设计原则 3
对布局设计的工艺要求 4
二. PCB 设计的布线规范 15
布线设计原则 15
对布线设计的工艺要求 16
三. PCB 设计的后处理规范 - 24
测试点的添加 24
PCB 板的标注 - 25
加工数据文件的生成 29
四. 名词解释 - 31
孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔 - 31
定位孔和光学定位点 31
负片(Negative)和正片(Positive) 31
回流焊(Reflow Soldering)和波峰焊(Wave Solder)- 31
PCB 和PBA 32
一.PCB 设计的布局规范
(一) 布局设计原则
1. 距板边距离应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的元件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的主流通道上;若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近板在机箱中的固定边放置。
6. 有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7. 输入、输出元件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 热敏元件应远离发热元件。
10. 可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。
11. 考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。
12. 布局应均匀、整齐、紧凑。
13. 表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致,以利于装焊,减少桥连的可能。
14. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
布局设计原则 3
对布局设计的工艺要求 4
二. PCB 设计的布线规范 15
布线设计原则 15
对布线设计的工艺要求 16
三. PCB 设计的后处理规范 - 24
测试点的添加 24
PCB 板的标注 - 25
加工数据文件的生成 29
四. 名词解释 - 31
孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔 - 31
定位孔和光学定位点 31
负片(Negative)和正片(Positive) 31
回流焊(Reflow Soldering)和波峰焊(Wave Solder)- 31
PCB 和PBA 32
一.PCB 设计的布局规范
(一) 布局设计原则
1. 距板边距离应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的元件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的主流通道上;若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近板在机箱中的固定边放置。
6. 有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7. 输入、输出元件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 热敏元件应远离发热元件。
10. 可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。
11. 考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。
12. 布局应均匀、整齐、紧凑。
13. 表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致,以利于装焊,减少桥连的可能。
14. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
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