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瑞斯特半导体

RSTTEK瑞斯特半导体是一家专注于功率半导体器件研发、设计与销售的科技企业,致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的功率器件解决方案。

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瑞斯特(RST) LR028N10SM10-RST 低密勒电容高速N沟道MOSFET技术解析

型号: LR028N10SM10-RST
品牌: (瑞斯特)

--- 数据手册 ---

--- 产品详情 ---

瑞斯特(RST)LR028N10SM10-RST是一款基于SGT屏蔽栅沟槽工艺的N沟道增强型功率MOSFET,在100V耐压等级下针对高速开关应用进行了优化设计。该器件漏源击穿电压为100V,Tc=25℃时持续漏极电流达240A(硅极限),Tc=100℃时降至151A,导通电阻RDS(on)典型值为2.36mΩ(VGS=10V、ID=50A条件下)。尤为突出的是其动态参数:反向传输电容Crss仅35pF、栅漏电荷Qgd 36nC、栅极内阻RG低至0.74Ω,三者组合使器件具备极快的开关速度和优异的高频工作表现。产品采用TOLL封装形式,额定结温范围为-55℃至150℃,在中小功率等级下兼顾导通损耗与开关损耗。

从电气参数构成来看,LR028N10SM10-RST的静态特性与动态特性实现了较好的平衡。静态方面,栅极阈值电压VGS(th)典型值3V,规格区间为2V至4V,对不同驱动电平的适配性较宽;漏源导通电阻最大值不超过2.8mΩ,零栅压漏电流IDSS在100V耐压下低于1μA,栅源泄漏电流IGSS在±20V栅压时不超过±100nA;正向跨导gfs典型值100S(VDS=5V、ID=50A),反映出器件良好的电流增益能力。动态特性是该器件的核心亮点:输入电容Ciss为7718pF、输出电容Coss为1355pF,而反向传输电容Crss仅35pF(均在VDS=40V、VGS=0V、f=1MHz条件下测得),极低的Crss/Ciss比值可有效抑制密勒效应引起的开关振荡和误导通风险。栅极电荷方面,总电荷QG为122nC,栅源电荷Qgs为28nC,栅漏电荷Qgd为36nC。开关时序参数表现优异:开通延迟td(on)仅48ns、上升时间tr 56ns、关断延迟td(off) 75ns、下降时间tf仅33ns(测试条件为VGS=10V、VDS=50V、ID=50A、RG=3Ω),加之0.74Ω的极低栅极内阻,使器件在硬开关拓扑中也能保持较低的开关损耗。体二极管正向压降VSD最大值为1.2V(ISD=50A),反向恢复时间trr为115ns,反向恢复电荷Qrr为320nC(IF=100A、di/dt=100A/μs),在同步整流等续流工况下可维持合理的损耗水平。

热性能与可靠性指标方面,LR028N10SM10-RST的结壳热阻RthJC为0.46℃/W,Tc=25℃时最大功耗Pd达271W,TOLL封装的裸露散热焊盘为功率耗散提供了有效通路。抗浪涌能力上,脉冲漏极电流IDpulse可达960A,单脉冲雪崩能量EAS为1225mJ(测试条件为L=0.5mH、Rg=25Ω),可以应对系统启动和负载切换中的瞬态冲击。栅源电压额定范围为±20V,为驱动设计留出了充足裕度。封装采用TOLL(TO-Leadless)形式,卷带包装规格为每盘2000只,料带宽度24mm,可直接适配标准SMT自动化贴装产线。

结合低Crss、低Qgd与快速开关特性,LR028N10SM10-RST在高频化电力电子设计中具备明确的应用价值。高频DC/DC变换器是其优势领域,无论是硬开关拓扑如Buck、Boost、半桥,还是需要快速开关动作的有源钳位反激等电路,极低的密勒电荷都能显著降低开关损耗并提升工作频率,从而帮助工程师减小磁性元件与滤波电容的体积。在电机驱动应用中,该器件可用于中小功率伺服系统、工业风机泵类变频器以及电动工具的功率逆变级,快速开关能力配合合理的导通电阻可提升系统整体效率。此外,电池管理系统中的充放电保护回路、通信电源辅助功率级、以及各类通用型负载开关电路,也均可选用该器件作为功率开关,为系统设计提供可靠且高效的解决方案。

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