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瑞斯特半导体

RSTTEK瑞斯特半导体是一家专注于功率半导体器件研发、设计与销售的科技企业，致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的功率器件解决方案。

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瑞斯特(RST) BT168GW 1A微触发敏感型单向可控硅技术解析

型号： BT168GW
品牌： (瑞斯特)

--- 数据手册 ---

BT168GW.pdf

--- 产品详情 ---


瑞斯特(RST) BT168GW是一款采用SOT-223贴片封装的1A通态电流等级敏感型单向可控硅器件，完全符合RoHS环保要求，核心特性为≤200μA的极低门极触发电流，同时搭配500V/μs的高温断态电压临界上升率耐受能力，电磁干扰抵抗性能突出，核心电气指标为800V重复断态与反向耐压，器件设计时就针对性面向剩余电流断路器、直发器、点火器等细分应用做了参数优化。
核心电气与热性能层面，该器件壳温不超过90℃时通态有效值电流额定为1A，对应额定平均通态电流可达0.6A，10ms脉宽下非重复浪涌通态电流可达12A，8.3ms脉宽下非重复浪涌通态电流为13A，10ms脉宽下对应熔断I²t值为0.72A²s；当门极与阴极之间接入≤1kΩ下拉电阻时，允许的最高工作结温可拓展至125℃，无外接该电阻时最高工作结温上限为110℃，125℃高温结温条件下，门极开路状态下断态电压临界上升率dV/dt最小值可达500V/μs，允许的通态电流临界上升率最低为100A/μs；热参数方面，结到壳的直流热阻为30℃/W，结到环境的直流热阻为125℃/W，适配常规FR4材质35μm铜厚印刷电路板的贴装散热需求，存储结温范围覆盖-40℃至150℃，宽温域特性可支撑严苛消费与工业场景下的长期运行。
器件封装与加工特性适配主流工业产线，SOT-223贴片封装的引脚尺寸公差完全覆盖工业通用标准，定位精度适配常规SMD贴装设备的拾取定位要求；无铅回流焊接流程中，150℃至200℃的预热区间需控制在60s到180s，平均升温速率不超过3℃/s，峰值温度上限不超过260℃且允许偏差0℃至-5℃，217℃液相线以上的高温停留时长控制在60s至150s区间即可，完全兼容通用批量贴片产线的常规回流工艺；产品采用13英寸编带卷盘包装，单卷载量4000pcs，单箱总载量40000pcs，适配自动化产线连续供料的常规需求，无需额外定制特殊包装规格。
从实际落地的应用场景来看，该单向可控硅可直接用作弱信号驱动场景下的紧凑型贴片单向回路通断执行器件，比如剩余电流动作断路器的微型漏电脱扣触发回路、直发器等小型温控家电的贴片式加热通断控制；也可用于低功耗紧凑型触发类功能实现，比如微型燃气、燃油民用点火器的脉冲放电触发控制，得益于≤200μA的微触发电流特性，器件可直接通过微弱的检测信号完成导通动作，无需额外增设信号放大电路即可完成触发功能，适配全贴片布局的小体积电路板设计需求，有效减少整机外围元件数量，大幅简化弱信号控制类紧凑型电路的设计复杂度，同时自带的500V/μs高dV/dt抗扰能力也可保证器件在复杂电磁环境下的运行稳定性，避免非预期误触发现象。

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