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瑞斯特半导体

RSTTEK瑞斯特半导体是一家专注于功率半导体器件研发、设计与销售的科技企业，致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的功率器件解决方案。

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瑞斯特(RST) BT151S-800R 12A TO-252单向可控硅技术解析

型号： BT151S-800R
品牌： (瑞斯特)

--- 数据手册 ---

BT151S-800R.pdf

--- 产品详情 ---


瑞斯特(RST) BT151S-800R是一款采用TO-252封装的12A通态电流等级单向可控硅（SCR）器件，完全符合RoHS环保要求，核心特性为500V/μs的高温断态电压临界上升率耐受能力，可承受大电流冲击负载，强电磁抗扰表现突出，核心电气指标为800V重复断态/反向耐压、门极触发电流上限15mA，适配中小功率单向直流、交流控制场景的贴片化布局需求。
核心电气与热性能层面，该器件壳温不超过63℃时通态有效值电流额定为12A，对应额定平均通态电流可达7.6A，10ms脉宽下非重复浪涌通态电流可达140A，8.3ms脉宽下非重复浪涌通态电流为154A，10ms脉宽下对应熔断I²t值为98A²s；125℃高温结温条件下，门极开路状态下断态电压临界上升率dV/dt最小值可达500V/μs，允许的通态电流临界上升率最低为150A/μs，非重复尖峰耐受脉冲电压峰值可达0.5kV，门极峰值可耐受电流达4A，平均门极耗散功率上限为1W；热参数方面，结到壳的直流热阻为4℃/W，结到环境的直流热阻为120℃/W，适配常规FR4材质35μm铜厚印刷电路板的贴装散热需求，存储与工作结温范围分别覆盖-40℃至150℃、-40℃至125℃，可支撑宽温域场景下的长期运行。
器件封装与加工特性适配主流工业产线，TO-252贴片封装的引脚尺寸公差完全覆盖工业通用标准，定位精度适配常规大电流SMD贴装设备的拾取定位要求；无铅回流焊接流程中，150℃至200℃的预热区间需控制在60s到180s，平均升温速率不超过3℃/s，峰值温度上限不超过260℃且允许偏差0℃至-5℃，217℃液相线以上的高温停留时长控制在60s至150s区间即可，完全兼容通用批量贴片产线的常规回流工艺；产品提供两种包装形式可选，管式包装单管载量80pcs，单内盒容量4000pcs，单箱总载量20000pcs，13英寸编带卷盘包装单卷载量2500pcs，单箱总载量25000pcs，可分别适配手动补料小批量生产和自动化产线连续供料的不同需求。
从实际落地的应用场景来看，该单向可控硅可直接用作固态继电器内部的核心开关执行器件，完成小体积贴片式固态继电器的功率回路通断控制；也适配摩托车点火电路、车载电源充电器、电动工具的功率控制回路，得益于500V/μs的超高断态dV/dt耐受能力，器件在电机启停、大电流通断的复杂电磁场景下依然能维持极低的非预期误触发概率，无需多器件并联扩流即可支撑12A级别的大电流单向负载场景，有效减少中小功率单向控制板的外围元件数量，适配全贴片布局的紧凑型电路板设计需求。

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