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立年电子科技

射频微波器件、组件一站式服务 国产替代选型

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MAX6696AEE+T,三通道高精度远程/本地数字温度传感器

型号: MAX6696AEE+T

--- 产品参数 ---

  • 产品型号 MAX6696AEE+T
  • 产品类型 温度传感器
  • 品牌 Analog Devices

--- 数据手册 ---

--- 产品详情 ---

MAX6696AEE+T

        MAX6696AEE+T是ADI美信高精度多通道数字温度监测芯片,支持1路本地温度+2路远程二极管测温,主打11bit高分辨率、可编程报警阈值、SMBus/I²C通用接口、低功耗待机,可精准监测CPU、FPGA、功率管等远端器件结温,自带多级温度告警输出与自诊断功能,适配服务器、工控设备、电源系统、高密度嵌入式设备的整机温控、过热保护、功耗调速场景,解决传统单通道测温覆盖率低、精度差、无硬件告警的痛点。

 

一、同类型温度传感器等级差异 + 普通测温方案对比

对比维度

普通热敏电阻测温

常规单通道数字温感

MAX6696AEE+T(本片)

测温通道

仅单路单点测温,多器件测温需多颗芯片,布局繁琐

单通道测温,无法同时监测本机+多路芯片结温

1本地+2远程三通道同步测温,单芯片覆盖整机关键热源监测

测温精度分辨率

精度差、温漂大、非线性严重,需大量软件校准补偿

常规10bit分辨率,中高温区间误差偏大

11bit超高分辨率(0.125℃步进),60~100℃高温段最大仅±1.5℃误差,测温精准

告警保护能力

无硬件告警,依赖软件判断,故障响应滞后、可靠性低

仅单一温度阈值告警,分级过热保护能力缺失

三路独立硬件告警输出,可编程阈值,支持分级过热预警/急停保护

功耗模式

无低功耗休眠,长期工作持续耗电

基础待机功能,无单次触发省电模式

支持连续采样+单次触发+待机休眠多模式,灵活适配低功耗场景

故障诊断

无自检能力,探头断线、失效无法识别,易误判测温数据

缺少自诊断机制,异常工况稳定性一般

内置传感器自诊断功能,可识别断线、异常故障,数据可靠性极高

二、核心参数速览

参数项目

规格指标 + 通俗解读

芯片类型

多通道本地/远程数字温度传感器,带硬件温度告警与自诊断功能

测温通道

1路本地管芯测温 + 2路远程二极管测温,三通道同步采集

测温范围

本地/远程统一-40℃~+125℃,全覆盖工业设备工作温区

分辨率与精度

11bit分辨率,0.125℃精准步进;60~100℃高温段最大±1.5℃高精度误差

供电电压

3.0V~3.6V单电源供电,适配主流3.3V嵌入式系统

通信接口

I²C/SMBus双兼容接口,适配主流MCU、FPGA主控通信

告警输出

三路独立低电平有效告警(ALERT/OT1/OT2),支持分级过热保护

工作模式

可编程转换速率,支持连续采样、单次触发、待机休眠多模式

特色功能

片内数字滤波、温度阈值可编程、传感器自诊断、ACPI兼容温控

工作温区

-40℃~+125℃工业宽温,全温区测温稳定、误差可控

封装形式

16-QSOP贴片封装,布局紧凑,适配高密度PCB设计

出货规格

卷带环保包装,适配SMT自动化贴片,量产一致性高

三、型号后缀解读

  • AEE:工业高精度标准版,16-QSOP封装,完整保留三通道测温、11bit高分辨率、硬件多级告警、自诊断全部核心功能,工业宽温等级,无参数阉割。
  • +:无铅环保工艺,符合RoHS量产合规标准,可直接用于终端产品批量出货。
  • T:卷带式批量包装,适配工厂自动化SMT贴片生产,批次稳定、一致性高,适合大规模量产。

 

四、核心特性解析

1. 三通道同步测温,整机热源全覆盖

单芯片集成1路本地温度监测与2路远程二极管测温,可同时采集芯片自身与外部CPU、FPGA、功率器件结温,无需多颗测温芯片并联,大幅精简BOM与布线,适配多热源高密度设备的全域温控监测需求。

2. 高分辨率高精度,高温工况测温可靠

11bit采样分辨率实现0.125℃精细测温步进,无需软件插值即可输出高精度温度数据;60℃~100℃核心工作温区最大误差仅±1.5℃,搭配片内数字滤波功能,有效抑制采样抖动,高低温环境下测温数据稳定精准。

3. 多级硬件告警+自诊断,防护可靠性拉满

搭载三路独立可编程温度告警输出,可配置预警、过热、急停多级阈值,硬件直接输出信号响应速度快,不依赖软件逻辑;内置传感器自诊断功能,可自动识别探头断线、器件异常,杜绝测温失效、数据误判问题,大幅提升设备温控安全性。

4. 多功耗模式+通用接口,适配性极强

兼容I²C/SMBus通用通信接口,适配各类MCU与FPGA主控;支持连续采样、单次触发、休眠待机多种工作模式,可灵活切换高精度测温与低功耗省电状态,完美适配工控、服务器、储能设备的温控与功耗管理需求。

 

五、芯片核心优势总结

  • 多通道集成度高:单芯片实现三通道测温,覆盖本地+双路远程热源,精简硬件成本与PCB面积。
  • 高精度精细测温:11bit高分辨率+高温段低误差,采样细腻、数据精准,无需复杂软件校准。
  • 多级硬件防护可靠:三路独立温度告警输出,分级过热保护,响应快速、安全性高。
  • 自诊断防误判:内置故障自检机制,可识别传感器异常,杜绝测温失效与数据错误。
  • 低功耗模式灵活:多工作模式可配置,兼顾高精度监测与低功耗待机需求。

 

六、相关型号

MAX6696YAEE+T

AD9218BSTZ-105

MAX16011TAA+T

MAX44250AUK+T

MAX6107EUR+T

MAX9637AXA+T

MAX3082ECSA+T

MAX3082ESA+T

MAX4364ESA+T

MAX4714EXT+T

ADM3053BRWZ-REEL7

ADXL357BEZ-RL

LT1513CR#TRPBF

LTC2630ISC6-HZ8#TRPBF

LTC6240HVCS5#TRPBF

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