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瑞斯特半导体

RSTTEK瑞斯特半导体是一家专注于功率半导体器件研发、设计与销售的科技企业,致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的功率器件解决方案。

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瑞斯特(RST) RSTL100P15 REVA P沟道增强型MOSFET技术解析

MOS
型号: RSTL100P15
品牌: (瑞斯特)

--- 数据手册 ---

--- 产品详情 ---

瑞斯特(RST) RSTL100P15 REVA是一款采用TO-LL(TOLL)封装的P沟道增强型功率MOSFET,具备-100V耐压等级和-90A连续漏极电流能力,在VGS=-10V条件下典型导通电阻低至15mΩ,VGS=-4.5V时典型值为18mΩ。该器件支持±25V栅源电压范围,最大结温达150°C,热阻RθJC为1.1°C/W,并通过了100% UIS(非钳位感性开关)和Rg(栅极电阻)测试。其电气特性涵盖2467pF输入电容(典型值)、268pF输出电容、95pF反向传输电容,总栅极电荷约54nC,开关时间参数包括15ns开通延迟时间和32ns关断下降时间,适用于高功率工业DC/DC变换器中的电源管理应用。

从电气特性角度分析,RSTL100P15 REVA的BVDSS击穿电压为-100V(VGS=0V, IDS=-250μA),在VGS=-10V、IDS=-20A测试条件下RDS(ON)典型值为15mΩ、最大值为19mΩ;在VGS=-4.5V、IDS=-1A条件下典型值为18mΩ、最大值为22mΩ。栅极阈值电压VGS(th)范围为-1V至-2.5V,栅极漏电流IGSS在±25V栅压下最大值为±100nA。体二极管正向压降VSD在ISD=-1A时典型值为-0.7V、最大值为-1V,反向恢复时间trr约60ns、恢复电荷Qrr约95nC。动态特性方面,在VDD=-30V、RL=30Ω、IDS=-1A、VGEN=-10V、RG=6Ω的测试条件下,开通延迟时间td(ON)为15ns、关断延迟时间td(OFF)为54ns。栅极电荷特性显示,在VDS=-50V、VGS=-1V、IDS=-20A条件下,栅源电荷Qgs为10nC、栅漏电荷Qgd为20nC,总栅极电荷Qg典型值为54nC、最大值为76nC。栅极内阻RG在1MHz下典型值为3.4Ω、最大值为6.8Ω。绝对最大额定值中,单脉冲雪崩能量EAS在L=0.5mH条件下为182mJ,脉冲漏极电流IDP在TC=25°C时达-152A。

该器件的典型工作特性曲线揭示了重要的设计参考信息。导通电阻随结温升高而增大,在TJ=25°C时RON约为31mΩ,至TJ=150°C时归一化值增至约2.0倍,这意味着高温下导通损耗显著增加。栅极阈值电压随温度升高呈负温度系数,从-50°C时的约1.2倍归一化值降至150°C时的约0.6倍。输出特性曲线显示,在VGS≤-4.5V时器件进入低阻区,VGS=-3V时仍保持明显的饱和特性。体二极管正向特性在TJ=150°C时正向压降较25°C时降低约0.2V,但反向恢复特性在高温下会恶化。电容特性曲线表明Ciss随VDS升高从约4300pF降至2400pF,Coss和Crss在VDS>10V后趋于稳定。热瞬态阻抗曲线显示,在RθJC=1.1°C/W条件下,单脉冲100μs时归一化热阻约为0.01,而持续直流工作时趋近于1.0。功率耗散在TC=25°C时为113W,至TC=100°C时降至45W;漏极电流在TC=25°C时为-90A,TC=100°C时降额至-36A。

RSTL100P15 REVA的应用场景主要聚焦于工业DC/DC变换器的电源管理领域。在48V总线架构的降压变换器(Buck)中,该器件可作为高边开关管,利用其-100V耐压能力应对输入电压瞬态尖峰,15mΩ的低导通电阻可有效降低导通损耗;在同步整流拓扑中,其低RDS(ON)和适中的Qg有助于提升变换效率并降低开关噪声。在电信电源、服务器电源及工业电机驱动等大电流应用场景中,TO-LL封装提供优异的散热性能(RθJA稳态值约60°C/W,基于1in² FR-4板、2oz铜层测试条件),配合推荐的9.9mm×8.0mm焊盘尺寸和1.2mm引脚间距,可满足高功率表面贴装工艺要求。设计时需注意,在TA=25°C条件下连续漏极电流为-5.2A、TA=70°C时降至-4.1A,建议通过热仿真确保结温不超过125°C以维持长期可靠性,同时充分利用其182mJ的单脉冲雪崩能量裕量应对感性负载关断时的电压过冲。

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