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瑞斯特半导体

RSTTEK瑞斯特半导体是一家专注于功率半导体器件研发、设计与销售的科技企业,致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的功率器件解决方案。

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瑞斯特(RST) RSTN100P35A1 RevA P沟道增强型MOSFET技术解析

型号: RSTN100P35A1
品牌: (瑞斯特)

--- 数据手册 ---

--- 产品详情 ---

瑞斯特(RST) RSTN100P35A1 RevA是一款采用DFN5×6-8_EP封装的P沟道增强型功率MOSFET,额定耐压-100V,漏源击穿电压BVDSS最小值-100V,栅源耐压±25V,最大结温150°C。该器件在TC=25°C时连续漏极电流ID为-40A,TC=100°C时降至-16A;脉冲漏极电流IDM可达-120A(TC=25°C)。导通电阻方面,VGS=-10V、IDS=-18A时典型值35mΩ、最大值44mΩ,VGS=-4.5V、IDS=-10A时典型值39mΩ、最大值48mΩ。栅极阈值电压VGS(th)范围-1V~-3V、典型值-2V,具备宽驱动电压兼容性。热特性方面,结到壳热阻RθJC稳态值1.3°C/W,结到环境热阻RθJA稳态值60°C/W(安装于1平方英寸焊盘)。最大耗散功率TC=25°C时96W,TC=100°C时38W;环境温度TA=25°C时2.08W,TA=70°C时1.33W。动态特性上,输入电容Ciss典型值2467pF(VDS=-30V, 1MHz),输出电容Coss典型值268pF,反向传输电容Crss典型值126pF;开关时间td(on)=17ns、tr=9ns、td(off)=83ns、tf=34ns(VDD=-30V, RL=30Ω, IDS=-1A, VGEN=-10V, RG=6Ω)。栅极电荷特性方面,VGS=-10V、IDS=-18A时总栅极电荷Qg典型值56nC、最大值78nC,VGS=-4.5V时典型值27nC,栅源电荷Qgs典型值9.5nC,栅漏电荷Qgd典型值14.5nC,栅极电阻RG典型值3.4Ω、最大值6.8Ω。体二极管正向压降VSD典型值-0.8V(ISD=-18A),反向恢复时间trr典型值46ns,反向恢复电荷Qrr典型值103nC。雪崩能力方面,单脉冲雪崩电流IAS=-34A(L=0.1mH),单脉冲雪崩能量EAS=58mJ,100%通过UIS测试。温度特性曲线显示,RDS(ON)在150°C时约为25°C时的2.0倍(归一化值从0.55升至约1.1),栅极阈值电压随温度升高呈负温度系数下降,150°C时约为25°C时的0.6倍。

在电路设计应用中,RSTN100P35A1 RevA适用于工业DC-DC变换器的电源管理。其35mΩ级别的导通电阻在18A电流下导通损耗约11.3W,配合1.3°C/W的结到壳热阻,在合理散热条件下可支持中高功率变换。该器件的-100V耐压覆盖48V/72V负电压母线系统的电压应力需求,40A连续电流能力支持工业级功率模块设计。P沟道特性使其在高端开关应用中可直接由负电压驱动,简化栅极驱动电路设计,适用于Buck-Boost变换器的高端臂、全桥/半桥拓扑的P沟道侧开关等。DFN5×6-8_EP封装采用底部裸露焊盘作为漏极散热面,引脚1~3为源极、引脚4为栅极、引脚5~8为漏极,多源极与漏极引脚设计降低封装寄生电感,推荐PCB焊盘设计漏极散热区域不小于4.6mm×6.1mm,引脚间距1.27mm/0.5mm,便于高密度SMT布局。在工业电机控制与负载开关应用中,-100V耐压可应对电机反电动势与感性负载关断过压,120A脉冲电流能力支持电机启动电流与堵转保护,58mJ的单脉冲雪崩能量提供一定的抗瞬态过压能力。设计时需注意:P沟道器件的开关速度相对较慢(td(off)=83ns, tf=34ns),在高频应用中需评估开关损耗;Qrr达103nC,在同步整流应用中需关注反向恢复损耗;高温环境下需严格按功率降额曲线修正(结温每升高1°C,最大耗散功率约降低0.64W);脉冲工作需参考安全工作区(SOA)曲线;栅极驱动回路应尽可能短以降低开关振荡与电压过冲;±25V的栅源耐压提供较大的设计裕量,但仍建议驱动电压不超过±20V以确保长期可靠性。

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