--- 数据手册 ---
--- 产品详情 ---
瑞斯特(RST)RSTD444CE REVA是一款采用TO-252封装的N沟道增强型功率MOSFET,定位于中低压中等电流应用场景。其额定漏源电压(V)为60V,连续漏极电流(I)在壳温25°C条件下为20A,壳温100°C时降至8A,脉冲漏极电流(I)额定值为60A。在导通电阻方面,该器件在栅源电压V=10V、漏极电流I=10A的测试条件下,典型导通电阻R为20mΩ,最大值23mΩ;在V=4.5V、I=6A条件下,典型值为25mΩ,最大值30mΩ。栅极阈值电压V范围为1V至3V(典型值2V),这一中等阈值电压特性提供了较好的噪声容限,同时确保在5V逻辑电平驱动下可靠导通。最大功耗在壳温25°C时为31.2W,壳温100°C时降至12.5W,结壳热阻R为4°C/W,结环热阻R在稳态条件下为50°C/W(基于1平方英寸焊盘面积),最大结温为150°C,存储温度范围为-55°C至150°C。在环境温度25°C条件下,连续漏极电流为6.4A,70°C时降至5.1A,最大功耗分别为2.5W和1.6W。该器件还具备单脉冲雪崩能量(E)25mJ(L=0.5mH)和雪崩电流(I)10A的雪崩能力,并通过了100% UIS测试和100% R测试,符合RoHS标准,潮湿敏感度等级为MSL1(依据JEDEC J-STD-020D)。
从动态特性角度分析,RSTD444CE REVA的栅极电阻R典型值1.5Ω(V=0V、V=0V、1MHz条件下)。输入电容C典型值950pF、输出电容C典型值80pF、反向传输电容C典型值35pF(均在V=0V、V=30V、1MHz条件下测得)。开关时间参数方面,在V=30V、R=30Ω、I=1A、V=10V、R=6Ω的测试条件下,开通延迟时间t典型值8ns(最大值14ns)、上升时间t典型值6ns(最大值11ns)、关断延迟时间t典型值14ns(最大值25ns)、下降时间t典型值8ns(最大值14ns)。栅极电荷方面,在V=30V、V=4.5V、I=10A条件下,总栅极电荷Q典型值3nC;在V=30V、V=10V、I=10A条件下,总栅极电荷Q典型值6.3nC(最大值8.8nC),栅源电荷Q典型值1.7nC,栅漏电荷Q典型值0.8nC。体二极管正向压降V在I=10A条件下典型值0.9V,最大值1.3V,反向恢复时间t典型值17.4ns,反向恢复电荷Q典型值11.8nC(I=10A,di/dt=100A/μs)。零栅压漏极电流I在V=48V、V=0V条件下最大值为1mA,结温85°C时最大值为30mA。栅极漏电流I在V=±20V条件下最大值为±100mA。这些参数表明该器件在开关损耗和体二极管反向恢复特性方面表现优异,特别适用于高频开关应用。
从典型特性曲线分析,该器件的功率耗散随壳温线性下降,在壳温25°C时最大功耗约31W,壳温150°C时降至0W。漏极电流随结温升高而下降,在结温25°C至约30°C区间保持20A的额定值,之后随温度升高而递减,在结温150°C时接近0A。输出特性曲线显示,在V≥4.5V时器件进入明显的欧姆区,V=10V时导通电阻最低;在V=3V时漏极电流被限制在约5A水平,表明该器件不适合3V以下逻辑电平驱动。导通电阻随漏极电流增大而上升,在V=10V条件下,漏极电流从0A增至40A时R从约20mΩ上升至约25mΩ;在V=4.5V条件下,R从约25mΩ急剧上升至超过80mΩ,说明低压驱动下电流能力受限。栅源导通电阻曲线显示,在I=10A条件下,V从3V增至10V时R从约90mΩ快速下降至约20mΩ,在V≥6V后趋于平缓。归一化导通电阻随结温升高而增大,在V=10V、I=10A条件下,25°C时归一化值为0.65(对应R约28mΩ),150°C时上升至约1.85,即高温下导通电阻约为常温的2.8倍。栅极阈值电压随结温升高而降低,从-50°C时的约1.15倍归一化值下降至150°C时的约0.7倍,负温度系数特性有助于防止热失控。安全工作区(SOA)显示,在V≤1V时受R限制,漏极电流可达约20A;在V≥10V时受功率限制,DC条件下漏极电流约1A,300μs脉冲条件下约20A。电容特性曲线显示,C在V=0V时约1050pF,随V增大而下降,在V=45V时约900pF;C和C同样随V增大而下降。栅极电荷曲线显示,在V=30V、I=10A条件下,Q约6.3nC时V达到10V,米勒平台电压约3.5V。
在典型应用场景方面,RSTD444CE REVA主要适用于执行器开关应用、LED电视转换器、工业开关应用、DC-DC变换器、电机驱动、负载开关、以及各类24V至48V总线系统的功率开关等。在执行器开关应用中,该器件的60V耐压等级可覆盖24V至48V工业控制电压范围,20A的电流能力满足中小型执行器驱动需求,20mΩ的导通电阻有助于降低导通损耗。在LED电视转换器应用中,其优异的开关特性(t=8ns,t=6ns)和极低的栅极电荷(Q=6.3nC@V=10V)使其适合高频开关电源(>100kHz),有助于减小磁性元件体积,降低整体方案成本。在工业开关应用中,该器件可作为PLC输出模块、继电器驱动、电磁阀控制等场合的功率开关,60V的耐压提供了充足的电压裕量,2V的典型阈值电压提供了一定的噪声容限。在DC-DC变换器应用中,360A的脉冲电流能力可应对瞬态负载变化,4°C/W的结壳热阻配合适当的散热设计可支持数十瓦的功率耗散。在电机驱动应用中,该器件可作为H桥或半桥拓扑的功率开关,20A的连续电流能力满足小型电机驱动需求,10A的雪崩电流提供了基本的瞬态过压保护。在负载开关应用中,2V的典型阈值电压适合5V逻辑直接驱动,但建议在效率要求较高的场景中使用V=10V驱动以获得最佳导通性能。TO-252封装作为表面贴装器件,适合自动化生产和高功率密度设计,但需配合足够的铜箔面积(建议≥1平方英寸)和散热过孔以控制结温。在开关频率为几百kHz至1MHz的硬开关变换器中,该器件的低栅极电荷和快速开关时间组合能够实现较高的转换效率。对于需要低驱动功率的应用,该器件在V=4.5V时Q仅3nC,驱动损耗极低,适合电池供电设备。
为你推荐
-
瑞斯特(RST) LU012N10XD10-RST 100V/360A大电流MOSFET技术分析2026-09-19 22:21
产品型号: LU012N10XD10-RST -
瑞斯特(RST) LR175N25S10-RST 250V TOLL封装MOSFET技术分析2026-09-19 22:18
产品型号:LR175N25S10-RST -
瑞斯特(RST) LR052N10SML8-RST DFN5×6封装快恢复N沟道MOSFET技术解析2026-09-19 22:16
产品型号:LR052N10SML8-RST -
瑞斯特(RST) LR046N10SM10-RST 超低栅电荷高频N沟道MOSFET技术解析2026-09-19 22:14
产品型号:LR046N10SM10-RST -
瑞斯特(RST) LR048N10SM8-RST 100V/110A功率MOSFET参数解读2026-09-19 22:13
产品型号:LR048N10SM8-RST -
瑞斯特(RST) LR030N10SM3-RST TO-220封装100V N沟道MOSFET技术解析2026-09-19 22:10
产品型号: LR030N10SM3-RST -
瑞斯特(RST) LR030N10SM0-RST TO-263-7封装100V MOSFET技术要点梳理2026-09-19 22:09
产品型号:LR030N10SM0-RST -
瑞斯特(RST) LR026N09XD10-RST 90V TOLL封装MOSFET技术解析2026-09-19 22:05
产品型号:LR026N09XD10-RST -
瑞斯特(RST) LR028N10SM10-RST 低密勒电容高速N沟道MOSFET技术解析2026-09-19 22:03
产品型号:LR028N10SM10-RST -
瑞斯特(RST) LR020N10SM0-RST TO263-7封装100V功率MOSFET技术分享2026-09-19 21:59
产品型号:LR020N10SM0-RST
-
瑞斯特半导体顺利通过ISO 9001、14001、45001 三大管理体系认证2026-08-05 22:14
-
瑞斯特(RST)体系保障之销售与服务体系2026-06-30 22:02
-
瑞斯特(RST)体系保障之人力资源与文化体系2026-06-22 22:10
-
瑞斯特(RST)体系保障之供应链与制造体系2026-06-15 22:08
-
瑞斯特(RST)体系保障之研发与工程体系2026-06-12 22:16
-
避开红海,深耕蓝海:为什么瑞斯特半导体(RST)将“腰部客户”作为战略核心2026-06-12 22:13
-
瑞斯特RST四大核心经营理念2026-05-19 21:25
-
以精工智造,驱动产业效率,赋能美好生活:瑞斯特半导体的时代使命2026-05-15 08:22
-
于方寸之间,创造无限可能:瑞斯特半导体的破局之道2026-05-15 08:20
-
永不失联:瑞斯特半导体的信仰,亦是国产芯片的时代答卷2026-05-15 08:19