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瑞斯特半导体

RSTTEK瑞斯特半导体是一家专注于功率半导体器件研发、设计与销售的科技企业,致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的功率器件解决方案。

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瑞斯特 (RST) RST7C04JM REVA 互补 N+P 沟道 MOS 管技术总结

MOS
型号: RST7C04JM
品牌: (瑞斯特)

--- 数据手册 ---

--- 产品详情 ---

RST7C04JM REVA 是瑞斯特推出 SOP-8 标准化封装互补双增强型 MOS 器件,单颗封装内部集成独立 40V N 沟道与 - 40V P 沟道管芯,N 沟道常温 10V 驱动下典型导通电阻仅 22mΩ,4.5V 逻辑驱动为 33mΩ;P 沟道 - 10V 驱动导通电阻 55mΩ,-4.5V 工况 68mΩ,器件全部完成 UIS 雪崩、栅电阻全检,具备可靠抗浪涌能力。两款管芯连续额定电流均 7A,脉冲峰值电流分别可达 30A、-22A,单脉冲雪崩能量 25mJ,温域覆盖 - 55℃~150℃,静态漏电流控制至 1μA 以内,体二极管反向恢复速度快,栅电荷参数偏低,开关损耗小。相比分立两颗 N/P MOS 组合,该一体化器件缩减 PCB 占用面积,简化贴片物料,原生适配半桥、同步整流、高低边联动负载等经典拓扑,同时完整配套功率、安全工作区、电容、栅电荷全套特性曲线,可支撑电源、电机类硬件仿真与温升校核,是中小功率低压直流电路标准化互补开关解决方案。

瑞斯特 (RST) RST7C04JM REVA 遵循 JEDEC MS-012 AA 标准 SOP-8 塑封规范,封装引脚自上而下排布 D1、D1、S1、G1、S2、G2、D2,其中 D1/S1/G1 对应 N 沟道漏源栅,D2/S2/G2 对应 P 沟道漏源栅,两路管芯电气完全隔离,无共用引脚,可独立设计两套功率回路。封装采用无铅改性环氧胶体,满足 RoHS 环保标准,管芯钝化工艺降低高压表面漏电与静电损伤;热阻参数分层明确,短时脉冲结到环境热阻 62.5℃/W,稳态连续工作热阻 110℃/W,25℃单管最大耗散功率 2W,70℃环境降至 1.3W。N、P 沟道动态参数独立区分,N 沟道内置栅电阻 2.5Ω,1MHz 输入电容 668pF,体二极管反向恢复时间 13ns;P 沟道内置栅电阻 8Ω,输入电容 500pF,反向恢复 15ns,开通、关断延时、升降沿时序均经过标准化测试,动态性能由设计保障。PCB 可采用标准 SOP-8 焊盘布局,漏极引脚加大覆铜区域能够有效降低稳态温升,缓解高温下导通电阻抬升问题。

瑞斯特 (RST) RST7C04JM REVA 两路 MOS 工作逻辑独立,N 沟道栅压高于 1V 阈值即可导通,适配低边接地开关;P 沟道栅压低于 - 1V 阈值形成导电通道,适配高边电源开关,二者搭配可直接搭建同步降压整流、微型电机半桥、高低边联动负载三大主流电路拓扑。同步整流回路中 P 沟道作为输入防反高边开关,N 沟道充当续流同步管,替代分立两颗 MOS,简化布线与驱动外围;小型风扇、微型直流电机驱动场景,N/P 配对构成基础 H 桥单元,仅单芯片即可实现电机正反转控制;高低边负载控制电路,P 管管控电源输入通断,N 管切断负载地回路,3.3V/5V MCU IO 可直接驱动,无需额外电平转换芯片。电路设计时需分别核算两路管芯功率损耗,对照各自安全工作区曲线限定连续与脉冲电流,长期稳压工况建议功耗控制在额定 70% 以内;栅极统一串联 6Ω 电阻抑制高频振荡,40V 输入回路增设 RC 吸收网络抑制漏源尖峰,同时依托雪崩能量参数预留浪涌防护余量,规避瞬时高压击穿管芯。

瑞斯特 (RST) RST7C04JM REVA 一体化 N+P 互补 MOS 器件,兼具超低导通阻抗、快速开关、优异雪崩耐受、标准通用封装优势,适配小型化低压直流电源与电机驱动硬件开发。核心应用场景覆盖便携充电设备,包含多串锂电池充放电管理板、大功率 TWS 充电仓同步降压电路、便携式检测仪器双向负载控制模块;其次广泛用于迷你工控驱动板、小型风机预驱动、微型伺服半桥控制板,单芯片半桥方案减少器件数量与贴片工位,适配 40V 以内低压直流电机;各类户外物联网采集终端大量选用该型号,一体集成设计精简 BOM,适配多串锂电池长效低功耗设备;除此之外在小型家电控制主板、车载低压风扇驱动、微型摄像电源转换板中,可实现同步 DC-DC 整流、直流电机换向、输入防反 + 负载切断复合功能,针对 40V 以内中小电流高低边配对开关提供标准化分立集成方案,同时可与瑞斯特全系单 N、单 P、双路 MOS 配套选型,统一整机电源物料,降低仓储与贴片生产综合管控成本。

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