原来风机轴磨损还可以这么修啊！
2024-03-18 09:34:49
0 新加坡半导体产业水平高，拥有完整的产业链，包括设计、制造、封装、测试、设备、材料、分销等环节。世界著名半导体企业如德州仪器、意法半导体、美光、格芯、台积电、联电、世界先进、日月光等都在新加坡设有工厂。
2024-02-26 14:24:33
279 为什么在MDK中使用RTT ，内存占用这么大？
2024-02-26 07:19:42
来自一位客户的咨询，麻烦帮忙解答，越详细越好，有图有真相，可以适当提供一些英飞凌解决方案和产品推荐。
现如今无线通信设备这么多，怎样才能验证ADAS功能的抗干扰能力？
2024-02-02 07:20:46
电子发烧友网站提供《工字电感换个比原来大的行吗.docx》资料免费下载
2024-01-23 10:07:330 外部晶振20M，用tc397作为授时master在1pps（周期1s进一次）中断中授时模块读取MAC系统时间寄存器，连续两次间隔理论上是1整秒，但是实际上与整秒差400多us，读取的寄存器如下，哪位大神知道为何397的MAC系统时间寄存器误差这么大？
2024-01-22 07:38:52
经过3个月的努力，终于让350听话的工作了，我目的是测量一个周期振动的周期，加速度的数据采集后，通过串口送至上位机绘图。
郁闷的是：能看出是周期的振动，频率也和信号发生器一致。但是出现这么多的杂波
2024-01-01 06:48:29
所有的寄存器写入再读取，数据都OK的，运动的阈值，时间配置，看起来都是生效的，但是读取加速度数据反常，芯片水平放置的时候，X轴-4000多，Y轴-4000多，Z轴2000多。。。。不知道为何，请大神指点，如果是电压和温度造成偏移，应该不至于这么多吧
2023-12-29 08:08:53
锅炉给水泵，11KW,直接开机，出口水压一下达到1.5MP,之后也维持不变，使用变频，频率加到50HZ,最大压力只有0.8MP,知道使用变频有疲软，但也不至于软这么多吧
2023-12-12 07:20:29
在现代生活中，多功能早餐机作为厨房中不可或缺的电器之一，正逐渐融入智能科技的潮流。唯创知音的WTN6080-8S语音芯片，作为声音提示播放IC，为多功能早餐机注入更智能、贴心的声音提示功能，为用户
2023-12-08 09:05:28243 
为什么需要引入这么多细分的GND地线功能呢？ 引入细分的GND地线功能有以下几点原因： 1. 减少噪声和干扰：细分GND地线可以将不同的信号隔离开来，通过分离不同的信号路径，减少信号之间的相互干扰
2023-12-07 11:43:17277 ，CML电压设置在0.55*AVDD是最好的；但我们做了这么多，从没发现达到0.55*AVDD（0.99V）；所以就请教你们，这个CML引脚电压是怎么调压的？
2023-12-07 06:46:09
涨知识了！元器件包装标签中的“e”代码，原来是这个含义……
2023-12-06 15:43:58415
使用这个电路进行测量，两路激励电流都设置的为50μA，但是用万用表测的通过RTD的电流为0.22mA，通过测量的电压与RTD的电阻计算出的电流也是这么多，这是什么原因？
2023-12-04 07:23:12
硬件电路设计有这么多坑，如何少走弯路？看大牛怎么说
2023-11-27 17:34:27307 扫描电子显微镜是一种全自动的、非破坏性的显微分析系统，可针对无机材料和部分有机材料，迅速提供在统计学上可靠且可重复的矿物学、岩相学和冶金学数据，在采矿业，可用于矿产勘查、矿石表征和选矿工艺优化，在石油和天然气行业，钻屑和岩心样品的显微镜分析降低了风险，提高了采收率。煤炭工业中，该系统可用于对煤、煤粉和煤燃烧产物进行自动分析，以更好地了解煤的燃烧和废弃物的利用。 由于高能电子与材料的相互作用，在样品上产
2023-11-21 13:16:41235 
扫描电子显微镜是一种全自动的、非破坏性的显微分析系统，可针对无机材料和部分有机材料，迅速提供在统计学上可靠且可重复的矿物学、岩相学和冶金学数据，在采矿业，可用于矿产勘查、矿石表征和选矿工艺优化，在石油和天然气行业，钻屑和岩心样品的显微镜分析降低了风险，提高了采收率。煤炭工业中，该系统可用于对煤、煤粉和煤燃烧产物进行自动分析，以更好地了解煤的燃烧和废弃物的利用。 由于高能电子与材料的相互作用，在样
2023-11-21 13:02:19454 为什么差模信号会引起共模噪声呢？ 差模信号会引起共模噪声是因为差模信号和共模信号在传输过程中的性质和幅度不同。 在了解为什么差模信号会引起共模噪声之前，我们首先需要理解差模信号和共模信号的概念
2023-11-20 16:36:05256 高低温试验箱选购：关注几点不吃亏。高低温试验箱已经是试验室最常见的模拟气候环境试验箱了。与同品类的高温老化箱可能是最多见的两种设备。高低温试验箱更是因为相较于高温老化箱有更多的的温度区间和可以高低温交变曲线，更适合成为试验室初期选购设备。
2023-11-17 21:50:51169 
AD8609四运放，其手册里的Voltage Noise Density的数值是指一个运放还是四个运放加在一起这么多？
2023-11-16 06:34:49
在电力传输和电子制造中，电容起着至关重要的作用。然而，它也可能引发一些危机。当电容器内的电能被突然切除时，就会引起过电压问题，甚至引发电器烧毁、火灾等一系列不可挽回的后果。那么，切除电容为什么会引起过电压，并如何进行安全排除？
2023-11-02 11:16:25425 
为什么还是有这么多人选择MSP430
2023-10-30 08:16:49
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil；
⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患，建议对于此位置采用图镀铜镍金制作；
3、如果客户已经做好引线引出需要镀硬金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后，走镀硬金流程即可；
4、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
全板电镀软金“金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。
“
金厚要求1.5＜金≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil；
⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
特别说明
1、如果客户已经做好引线引出需要镀软金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后走镀软金流程即可；
2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
3、针对镀金+镀软金中使用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
无镍电镀金（含硬/软金）
要求说明
1、针对客户要求的无镍镀金，不论软金还是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用无镍镀金制作；
2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
3、对于有镍电镀硬金和软金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中备注只镀金不镀镍的要求，需要按要求填写相应的镍厚制作；
4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
镀金工艺能力设计要求
有引线
在金手指末端添加宽度为12mil的导线（完成铜厚小于等于2OZ），铜厚大于2OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在金手指两侧最近的锣空位，各加一条假金手指用来分电流，防止中间金手指厚度不均匀。
无引线（局部电厚金)
① 钻孔：只钻出板内PTH孔，NPTH孔采用二钻方式加工；
② 阻焊1：MI备注使用电金菲林；
③ 字符1：MI备注无字符仅烤板；
④ 阻焊2：MI备注退阻焊，退阻焊后第一时间转至下工序避免氧化。
● 注意：
Ⅰ、线路菲林制作必须是将已电金位置盖膜处理；
Ⅱ、电金焊盘与导线连接位置，到线必须增加泪滴；
Ⅲ、阻焊2：MI备注电金面不可磨板，前处理洗板（单面电金的备注只磨大铜面）。
2023-10-27 11:25:48
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil；
⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患，建议对于此位置采用图镀铜镍金制作；
3、如果客户已经做好引线引出需要镀硬金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后，走镀硬金流程即可；
4、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
全板电镀软金“金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。
“
金厚要求1.5＜金≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil；
⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
特别说明
1、如果客户已经做好引线引出需要镀软金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后走镀软金流程即可；
2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
3、针对镀金+镀软金中使用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
无镍电镀金（含硬/软金）
要求说明
1、针对客户要求的无镍镀金，不论软金还是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用无镍镀金制作；
2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
3、对于有镍电镀硬金和软金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中备注只镀金不镀镍的要求，需要按要求填写相应的镍厚制作；
4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
镀金工艺能力设计要求
有引线
在金手指末端添加宽度为12mil的导线（完成铜厚小于等于2OZ），铜厚大于2OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在金手指两侧最近的锣空位，各加一条假金手指用来分电流，防止中间金手指厚度不均匀。
无引线（局部电厚金)
① 钻孔：只钻出板内PTH孔，NPTH孔采用二钻方式加工；
② 阻焊1：MI备注使用电金菲林；
③ 字符1：MI备注无字符仅烤板；
④ 阻焊2：MI备注退阻焊，退阻焊后第一时间转至下工序避免氧化。
● 注意：
Ⅰ、线路菲林制作必须是将已电金位置盖膜处理；
Ⅱ、电金焊盘与导线连接位置，到线必须增加泪滴；
Ⅲ、阻焊2：MI备注电金面不可磨板，前处理洗板（单面电金的备注只磨大铜面）。
2023-10-27 11:23:55
为什么TPS54331DR这个DCDC芯片这么多人用的，有什么优势？
2023-10-27 06:13:48
随着氮化镓充电头的出现，越来越多的人开始关注并选择使用这种新型的充电设备。那么，氮化镓充电头好在哪，为什么这么多人选择呢？
2023-10-26 15:33:55273
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0603”及“0402”超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
一、全板电镀硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil；
⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
● 特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患，建议对于此位置采用图镀铜镍金制作；
3、如果客户已经做好引线引出需要镀硬金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后，走镀硬金流程即可；
4、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
二、全板电镀软金
1、金厚要求≤1.5um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。
2、金厚要求1.5＜金≤4.0um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil；
⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
● 特别说明
1、如果客户已经做好引线引出需要镀软金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后走镀软金流程即可；
2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
3、针对镀金+镀软金中使用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
三、无镍电镀金（含硬/软金）
● 要求说明
1、针对客户要求的无镍镀金，不论软金还是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用无镍镀金制作；
2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
3、对于有镍电镀硬金和软金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中备注只镀金不镀镍的要求，需要按要求填写相应的镍厚制作；
4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
四、镀金工艺能力设计要求
1、有引线
在金手指末端添加宽度为12mil的导线（完成铜厚小于等于2OZ），铜厚大于2OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在金手指两侧最近的锣空位，各加一条假金手指用来分电流，防止中间金手指厚度不均匀。
2、无引线（局部电厚金)
① 钻孔：只钻出板内PTH孔，NPTH孔采用二钻方式加工；
② 阻焊1：MI备注使用电金菲林；
③ 字符1：MI备注无字符仅烤板；
④ 阻焊2：MI备注退阻焊，退阻焊后第一时间转至下工序避免氧化；
⑤ 外图：MI备注电金面不可磨板，前处理洗板（单面电金的备注只磨大铜面）。
● 注意：
Ⅰ、线路菲林制作必须是将已电金位置盖膜处理；
Ⅱ、电金焊盘与导线连接位置，到线必须增加泪滴；
Ⅲ、阻焊2：MI备注电金面不可磨板，前处理洗板（单面电金的备注只磨大铜面）。
在此推荐华秋DFM软件，使用DFM软件辅助生产工艺，结合单板的实际情况来进行物理参数的设定，尽量增加PCB生产的工艺窗口，采用最成熟的加工工艺和参数，降低加工难度，提高成品率，减少后期PCB制作的成本和周期。
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2023-10-24 18:49:18
在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。
2023-10-22 09:37:31144 
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2023-10-13 09:28:020 在设备开发和测试中，特别是功放的测试，为什么会有这么多指标来衡量线性呢？输入互调、频谱发射模板（SEM）和邻道泄露抑制比（ACLR）。
2023-10-10 11:44:39439 
为什么电容屏用的这么多
2023-10-10 08:11:06
焊锡为什么里面会有这么多气泡呀？
2023-10-08 15:06:42261 
pcb钉头产生的原因，原来如此
2023-10-08 09:51:37662 LED光源模组是由LED光源和散热器组成，实现发光和自主散热模块化设计。
2023-09-26 09:54:49560 32位单片机在电子产品中的应用越来越广泛。那么，为什么这么多人使用32位单片机呢?本文将对此进行分析，并对8位、32位和合封单片机进行优先级排序。
2023-09-21 15:14:10492 如何获取 rtsp 中原来的 timestamp
2023-09-19 07:20:42
做执行。• 由于受培训场地网络接入限制，无法同时实现这么多网络接入，故使用HFS（Http File Server），在PC上模拟远程服务器。
2023-09-11 06:00:44
看懂EMC整改知识：原来竟然如此简单（下）？相信不少人是有疑问的，今天深圳市比创达电子科技有限公司就跟大家解答一下！
2023-09-08 11:02:31415 
看懂EMC整改知识：原来竟然如此简单！|深圳比创达EMC（上）
2023-09-06 11:10:16649 讯维模拟矩阵在人工智能疾病诊断中的应用主要是通过构建一个包含多种医学图像数据的模拟矩阵，来训练和测试深度学习模型，从而提高疾病诊断的准确性和效率。 在人工智能疾病诊断中，讯维模拟矩阵可以用来做以下
2023-09-04 13:55:16251 
在一些小型项目当中，没有引入消息中间件，也不想引入，但有一些业务逻辑想要解耦异步，那怎么办呢？
2023-08-30 16:40:07632 
长期以来，鹿科动物受到一种神经系统疾病的侵袭，这种疾病对个体来说致死率高达100%，并且具有群体效应。
2023-08-29 09:11:04555 
长期以来，鹿科动物受到一种神经系统疾病的侵袭，这种疾病对个体来说致死率高达100%，并且具有群体效应。这种疾病被称为慢性消耗性疾病（CWD），是由错误折叠的朊病毒蛋白引起的。该疾病可以通过接触
2023-08-29 09:10:12839 
在电力系统中，电容器和电抗器是常见的元件，它们在电力传输和电能质量控制中起着重要作用。然而，当这两个元件不匹配时，可能会引起电流的异常增大，给系统带来不良影响。
2023-08-24 16:51:00691 
柔性振动盘是如今柔性上料的核心，多用于小批次多品种的物品上料。但是在实际上料过程中，不同的物料会有不同的属性，TEAM研发为此对柔性振动盘进行一系列调整，从柔性振动盘盘面到增加自动清料功能，提高了生产效率。
2023-08-14 15:00:06868 
提到柔性振动盘，大家第一印象就是它能兼容多种不同类型的物料，比如复杂的几何形状、表面镀层怕刮伤的零件、薄片类零件、异形零件等，柔性振动盘可以轻松解决易卡料、上料难等问题。
2023-08-14 14:38:30704 
上面说了这么多汇编语言相关的内容越说越迷糊了，要解决疑惑，首先来认识一下维基百科对汇编语言的定义。
2023-07-31 11:24:47620 
我们将CPU简单看作场效应晶体管FET的集合。这么多个FET随着每一次的翻转都在消耗者能量。
2023-06-29 17:30:42935 
*/
s_I2C0HandlerFn = I2C_SlaveTRx;
printf(\"\\n\");
printf(\"I2C Slave Mode is Running.\\n\");
while(1);
}
为何可以设置这么多地址。
2023-06-27 06:56:42
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2023-06-20 14:14:420 当SoC系统的规模很大的时候，单片FPGA验证平台已经无法容纳这么多容量，我们将采取将SoC设计划分为多个FPGA的映射。
2023-06-19 15:42:08543 前面，我们了解到负反馈有不同的类型。那么问题来了，为何要划分这么多类型？这要从负反馈对放大电路的性能影响说起。
2023-06-15 17:02:316589 
这么多啊。
求大佬解惑>_<
图1：后缀 .tdms的文件大小
图2：将“1”中的一个 table 复制到EXCEL中的文件大小
图3：EXCEL中的最后一行数据
图4：TDMS文件信息
图5：TDMS文件 table0 的最后一行
2023-05-29 16:11:34
上面说了这么多汇编语言相关的内容越说越迷糊了，要解决疑惑，首先来认识一下维基百科对汇编语言的定义。
2023-05-26 11:35:00770 CNLINKO凌科电气连接器知识分享在连接器的范畴内，有一类占比比重豪居半壁江山的，那就是多芯数连接器。多芯数连接器主要属于工业类连接器，它主要用在恶劣环境中的电源和信号连接上。对于如此重要的一类连接器，岂能不讲呢？今天就来谈谈多芯数连接器。什么是多芯数连接器？多芯数（PIN）连接器是一种具有多个接点的连接器，通常用于连接多个电路或信号线。它包括插头和插座两
2023-05-22 09:39:27303 
对于电子线路中所标称的噪声，可以概括地认为，它是对目的信号以外的所有信号的一个总称。
2023-05-19 11:02:38611 
掉电保护是系统在掉电之后能够对相关数据进行存储的一种方式，系统运行中所采集或产生的数据常常要求在电源掉电时不被丢失，重新加电后系统能恢复原来的工作状态。
2023-05-17 09:35:52795 
今天我们一起来学习以下射频信号分路的事。在射频设计中，对射频信号的分路通常有两种情况：第一种是把一个同频信号按照功率来分路，等分或者不等分，这种功能的器件我们称为功率分配器，简称功分器；另一种是按照频率来分路，把混合在一起的信号分离出来，这种频分器件我们称为双工器或者多工器。
2023-05-15 11:45:171296 
LED显示屏作为一种展示设备，在我们身边随处可见。但是LED显示屏用途这么多，它的应用场景具体是什么？
2023-05-11 12:30:321424 都可以看到每一个像素点显示什么内容，太真实了。
这个时候相信很多同学会问为什么我看到了在解析出来的data中这么多0和1，下面我就来说说为什么，大家先来看张图眼睛睁大大，看到了吗
哦。原来这个第9bit
2023-05-07 15:25:14
LM386内部电路三极管这么多是不是其放大倍数只有几倍？要用这么多三极管究竟是什么原理？
2023-04-28 14:48:29
LM386内部电路三极管这么多是不是其放大倍数只有几倍？要用这么多三极管究竟是什么原理？
2023-04-28 14:47:49
如上，一个工程，控制屏和机房控制柜用485通讯，就两根线，但能控制启停、设置温湿度，同时能显示温度、湿度、及好几个压差报警信号。
主要数字量、模拟量以及是否能同时传输这么多信号，还是交替传输过去的呢
2023-04-27 17:54:50
室内LED显示屏是应用非常广泛的一类大屏显示设备，我们也能够在生活中经常见到它们，大家对于led显示屏了解有多少呢？它有哪些优点呢？快来和小编一起看看吧！ 一，视觉效果好 LED屏幕具有高亮度、广视角、高平整度的特点，因此视觉效果会更好。室内的LED屏幕亮度ZUI高可达2000md/㎡，远远超过其他大屏显示器。而且迈普光彩室内LED屏幕的视角ZUI大超过160度，让大家拥有更加广阔的视野。更重要的是，室内LED屏使用的灯珠装置在单元板之上，因此，
2023-04-27 10:25:071092 
随着科技的不断发展和进步，安全领域也在不断地引入新技术和工具，以更好地保护人们的生命和财产安全。过去，安防巡检主要依靠人力巡逻和监控，这种方式不仅效率低下，而且容易出现疏漏和失误，存在一定的安全风险。而随着机器人技术的不断进步和应用，安防巡检机器人的出现为安全监控带来了全新的解决方案。
2023-04-25 09:30:51673 
因为其中的输出耦合电容有6个这么多，有点奇怪。
2023-04-18 09:04:341249 话说螺蛳壳里做道场，UVM推出这么多年以来每年DVCon会议上总还是有人分享他们基于UVM package做的一些改动，使其能够更适合项目的要求。
2023-04-13 18:13:091202 反激变换器原边并联了这么多RC，RDC都有什么作用呢?
2023-04-13 09:19:082401 当SoC系统的规模很大的时候，单片FPGA验证平台已经无法容纳这么多容量，我们将采取将SoC设计划分为多个FPGA的映射。
2023-04-06 11:20:48602 我计划在未来的产品中使用 88W9098。该 SoC 将在连接到 I.MX8M 处理器的 AP 模式下使用，并且必须同时支持最多 55 个连接的用户。似乎默认固件配置无法启用这么多对等点连接，但设备本身最多可以支持 64 个对等点。我如何配置固件以支持这么多对等点？
2023-03-30 06:14:16
我不明白 mCAN、msCAN 和 FlexCAN 之间的区别是什么，或者为什么存在这么多不同版本的 can 外设。 是否有关于每个产品的文档？
2023-03-29 08:19:06
。环境温度为26/27C°。我一打开它们，EVK 板显示的温度是 18C°，而自定义的是 39C°。显然，两个测得的温度都很奇怪。EVK 板温度怎么可能比环境温度低这么多？温度差距怎么可能在20摄氏度
2023-03-24 08:48:45
对于任何成型产品，连接器都是必不可少的，比如我们常用的USB、耳机插孔、以太网接口，或者我们不太常见的军用定制接口。因此，基于广泛的市场，连接器的分类也多种多样。
2023-03-23 16:13:05292
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