浅谈中美日三国芯片发展史

在多数人看来，中国的芯片制造发展一向落后于美国日本等国家。其实不然，中国的芯片发展一度与美国、台湾、日本、韩国几乎并驾齐驱，那是什么原因驱使，才导致后来在这个赛道上与其他国家拉开了差距，甚至偏离赛道，甚至于今天陷入被卡脖子的泥沼中呢？这就需要从各个国家的半导体发展轨迹中寻找答案。

中国与美、日芯片发展轨迹的横向比较

 

中国错失芯片发展的缘由

根据资料显示，我国在芯片的早期研发阶段，不管从芯片研发还是说设备生产的配套所需，并没有落后于其他国家太多。

当时，我国还一口气建了40家集成电路生产制造厂。在70年代早期，我国从日本引进了7条半导体生产线设备，在70年代末又从美国等引进了24条半导体生产线。由此可见，我国在芯片半导体的投入并不小，那时我国的芯片发展遥遥领先台湾跟韩国，仅次于日本跟美国。

关键的黄金周期，在于上世纪60年代中到80年代初，这是由消费电子带动芯片开始市场化，走向蓬勃发展的关键时期。然而，反观这关键的十几年，中国芯片的发展为何没有在突围赛中奋起直追，反而远远时代抛弃呢？

事实上，从1960年开始，中国在外交基本上是全方位的强硬与被封锁。在“反美”的同时，还与“社会主义老大哥”苏联展开了尖锐对抗，并且在边界问题上同印度发生冲突。

并且，1969年-1979年期间，我国历经了三个阶段的文化大革命，中国社会面临内部信息断层巨大，内忧外患之下，因此于这关键时刻，中国与世界断了技术交流之路。而这失去的珍贵10年，相当于失去了50年一样。

到了20世纪70年代，全国有大约600家半导体生产工厂，而一年生产的集成电路总量只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。

因此，导致在80年代中期随着PC电脑的发展进程，而引发的第二波半导体发展浪潮下，中国跟日本、韩国纷纷在这关键战役中败下阵来，英特尔一举超过所有日本半导体公司，坐上了半导体行业的头把交椅。

缩小芯片发展的差距

说起芯片这个行业，为逆水行舟不进则退，一不小心就会被甩得很远。并且，长期需要巨额的zi金投入，加上回报周期长，严重依赖行业收入反哺才能形成良性发展并逐渐壮大。从研发，设计到投入生产，产业链的完善，种种要求远高于其他科技产业，需要全方位的发展完备产业链才得以支撑。

随着美国等国家，一步一步对中国的“芯”封锁，让国内许多的科技产业意识到我们在科技领域的短板，醒悟过来开始实施造芯计划，数千亿的造芯项目接踵而来。我国也出台了一系列对芯片产业的扶持与刺激措施，涉及财税优惠、融资扶持及知识产权保护等八大方面，累计37条政策措施，其中还包括对一些尖端制造商提供10年免征所得税的待遇。

美某研究中心的项目主任曾坦言：中国目前对芯片行业的投zi是美的1000倍。由此可见，国家对于芯片的重视程度。只要上下一心奋力追赶，相信在不远的将来，总会突围成功。
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