FPC产业链直接原材料上游为挠性覆铜板FCCL，下游为终端消费电子产品。 全球来看，目前日资企业占据产业链上游的绝对主导地位，短期格局不会改变。 产业链下游产品呈现出日益多元化的发展态势。

汽车PCB板和普通PCB板在材料选择上存在一定的差异。普通PCB板通常采用FR-4玻璃纤维材料，而汽车PCB板则需要选择更高级别的材料，。

目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在smt贴片厂家中都是两种工艺都有的。

中国是全球PCB产量最大的区域。前瞻产业研究院公布数据显示，目前，中国PCB产值占全球总产值的比例约为69%。国金证券预测，2025年，AI服务器PCB市场规模有望达到79亿元。

比利时微电子研究中心(imec)携手AT&S在近日举行的国际微波会议(International Microwave Symposium)上，成功将D频段晶片和波导整合到低成本且可量产的PCB上，为实现创新的系统整合方案迈出重要的一步。

PCB表面的处理工艺多种多样，这里介绍9种常见的处理工艺，以及它们的适用场景

当下，最火爆出圈的话题非ChatGPT莫属，人工智能取得史诗级突破。

PCB 下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别。受经济恢复不及预期、欧美高通胀等影 响，2022 年以手机为主的通讯电子市场出货明显下降，预计 2023 年底开始有望回升。

根据不同电子设备使用要求，从层数和技术特点角度 PCB 可分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI（高密度互联）板、IC 封装基板等六个主要细分产品。

研究团队聚焦集成电路领域“卡脖子”技术，研发了一种可以应用于高端电子产品、适应5G通信高频高速信号传输速率，且具有自主知识产权的PCB高精密表面修饰新工艺。

目前很多PCB企业的冷水机房的冰水机组的能效都是低于5.0能效，整个机房的配置也是随着产量不断增加设备，整个机房没有按照高效机房设计，冷水机组、循环泵浦、管道系统、冷却塔等都不是最佳合理配置，造成了在春夏秋冬不同气候和产量波动的情况，冷水站房无法最高效的适配末端需求，造成很大电耗水耗、人工以及高额的维护费用。

发热元件（如变压器，开关管，整流二极管等）的布局要考虑散热的效果，使得整个电源的散热均匀，对温度敏感的关键元器件（如IC）应远离发热元件，发热较大的器件应与电解电容等影响整机寿命的器件有一定的距离。

全球PCB行业竞争格局分析：从全球市场来看，PCB行业主要分布在东亚和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能逐步向中国转移，中国已经成为全球PCB行业产量最大的区域。

为使电子元件在印制电路板上排列整齐、美观，避免虚焊等故障，将元器件引线成型是非常重要的环节，一般采用尖嘴钳或摄子。

从各细分市场产值规模来看，中国印制电路板细分市场主要产品包括标准多层板、HDI 板、刚性单双层板、挠性板。

OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。

根据出货量预测，2023年智能手机全球+2.8%、中国-0.9%(全年预计，后同)，PC全球-2.3%，汽车中国+3%，由此可见基础性消费产品增速并不乐观。

今天整理十项PCB电路板设计时候可以应用到的黄金法则！快来一起看看吧！

高速差分布线最佳实践：对称地布置差分对，并保持信号平行。不包括差分器之间的任何组件或通孔。对称地放置耦合电容器