根据 WSTS（世界半导体贸易统计协会）的数据，17Q2全球半导体行业收入达到979亿美元，同比增长24%，环比增长6%。而据中国半导体行业协会统计数据显示：2017年上半年中国集成电路产业增速领跑全球，产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。与此同时，受益于全球半导体封测行业向大陆转移， 2017年1~6月中国封装测试业销售额达到800.1亿元，同比增长13.2%。

德州仪器（TI）(NASDAQ: TXN) 近日推出了首款兼具超高精度和领先业内的超低电源电流运算放大器。LPV821零漂移、毫微功率运算放大器具有出色的功率 - 精度性能，可帮助工程师获得极高的直流精度，且功耗比同类零漂移器件低60%。 LPV821设计用于高精密应用，如无线传感节点、家庭和工厂自动化设备以及便携式电子设备。

通过选择控制器和外部MOSFET实现汽车LED照明系统中更高的功率、更佳的可靠性及更强的散热性能 2017年12月4日，北京讯德州仪器（TI）(NASDAQ: TXN) 近日推出首款无内部MOSFET的三通道高侧线性汽车发光二极管（LED）控制器，为设计人员的照明设计工作提供了更大的灵活性。与传统的LED控制器相比，TPS92830-Q1的新型架构能够提供更高的功率和更佳的散热性能，特别适用于对性能及可靠性具有高要求的汽车LED照明应用。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com.cn/TP

spacer.gifspacer.gif全球知名半导体制造商ROHM为即将参战于2017年12月2日开幕的电动汽车全球顶级赛事“FIA Formula E锦标赛2017-2018（第4 赛季）”的文图瑞电动方程式车队（VENTURI Formula E Team）提供“全SiC”功率模块，助力赛车实现更高性能。

国内电力行业中规模最大、最具影响力的品牌电力展——上海国际电力设备及技术展览会近期在上海新国际博览中心盛大举行，上海国际电力展（简称EP Shanghai）始于1986年，由中国电力企业联合会主办，是国内唯一获得UFI国际认证之专业电力展。莱姆电子携多款高品质产品亮相，为电力安全、智能电网等未来城市生活基础领域带来高性能解决方案，并与广大业内人士进行面对面交流研发新思路，助力中国电力和智能电网的高效发展。

研华发布支持宽温工作的超薄Mini-ITX主板AIMB-217...

TRINAMIC最新推出其TMCM嵌入式电机控制模块新成员TMCM-1111-StepRocker-Servo。继单轴驱动TMCM-1110-StepRocker被广泛成功的运用后，新款驱动不仅同样易于使用，还加上闭环步进电机伺服功能。

TRINAMIC公司推出TMCM-1633-CANopen，这是一种新型紧凑型300W BLDC伺服控制器模块，具有与工业标准CANopen协议兼容的正弦换向功能。

TRINAMIC公司宣布推出集成了MOSFET电源开关的新型双轴步进电机驱动器: TMC2041。电机电源电压为26V时电流可达到1.5A峰值电流，适用从NEMA 8到NEMA 17的电机驱动。Trinamic的高性能spreadCycle™斩波器，可实现精确平稳的电机操作，另外使用coolStep™可节能75％。

TRINAMIC Motion Control GMBH ＆Co. KG 作为全球领先的半导体及马达运动控制领域的电子及机电解决方案供应商，成功发布了适用于两相和三相电机的伺服控制器集成芯片- TMC4670。 此芯片是专用伺服控制器芯片，使工程师能够以最少的努力解决各种挑战。它处理所有电机实时控制功能，通常情况下单由微处理器很难实现。因此，开发人员可以专注于更高级别的系统功能而不用担心系统性能。这样不仅节省开发时间，降低风险，而且简化未来的固件版本。

浦利丰发布FPGA云平台，为芯片设计提供云端优化...

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech（Nasdaq：SMTC）日前宣布推出其全新的微纳型电子标签参考设计，这种一次性超薄低功耗电子标签可以被集成到各种一次性系统中或者粘贴到资产上，并由一次特定事件触发后进行通信。基于LoRa的微纳型电子标签可以部署在众多物联网（IoT）行业中，从而利用事件数据来做出更明智的决策。

2017年11月，深圳市鼎阳科技有限公司（以下简称“鼎阳科技”）获ACE Awards组委会通知，鼎阳科技SDS1202X-E超级荧光示波器入围2017 ACE Awards（2017年度电子成就奖）最终评选环节，成为唯一入围的中国基础测试测量仪器企业。同时入围该奖项的还有力科的HDO9000示波器和泰克的5系列混合信号示波器。

中国广东，2017年11月30日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品，分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙®家族，这两个家族的器件均已支持商业级（0C°-85C°）和工业级（-40C°~+100C°）温度标准。此次推出支持汽车级温度范围（-40C°~+125C°）的为小蜜蜂®家族部分FPGA器件。

12月1日起，尼吉康株式会社开始提供可在国内外的主要CAD软件上使用的“3DCAD*１数据（STEP文件格式及IGES文件格式）”。至此，能够进一步实现高效率的电路设计，为缩短设计时间和实现高品质设计做出贡献。

USR联盟：促成一个开放的多芯片模块生态系统...

由工信部、赛迪研究院举办的《第三届工业4.0与中国制造2025全球年会》在深圳大梅沙京基喜来登酒店盛大举办！本次年会以“智能制造全球实践和系统集成”为主题，路迪斯达作为大会唯一一家供应链服务商，与工信部、发改委、科技部和众多知名制造企业共同出席了本次年会，并由总经理马玮娜女士发表了题为《柔性制造的供应链模式思考》的专题报告，从供应链管理的专业角度，对中国制造的发展现状和趋势进行了深入的分析，引起了现场嘉宾和媒体的广泛关注！

比利时 泰森德洛，2017年11月23日 - 全球微电子技术公司——迈来芯（Melexis）宣布推出新系列微型远红外（FIR）传感器，适用于需要进行精确温度测量的多种应用。

当今，以人工智能为代表的新技术集群正成为全球经济新驱动力，无论是传统行业还是互联网行业，都期望通过人工智能技术来实现自身变革。尤其是人脸识别，伴随着iPhone X的大热，更是被业界推上了人工智能市场的热门领域。

11月24日，2017中国智造业年会在北京隆重召开，会上同时揭晓了2017中国智造年度大奖“金长城”的系列奖项，格力电器、苏宁云商、上海振华重工、广汽集团、康得新复合材料、海航科技、上汽大通、南玻集团等一批知名的制造业企业榜上有名，其中世强元件电商荣耀斩获2017中国智造年度大奖“金长城”奖——年度优秀智能硬件服务平台。