NFC践行智能生活 意法半导体欲强化物联网产品线

　　随著物联网技术不断进步下，各种智能应用已深入民众生活之中，根据IDC研究报告指出，2017年全球物联网市场规模将超过9，300亿美元，较2016年增加1，000亿以上，预计2020年将正式进入应用爆发期，整体规模更将成长至1.46兆美元，且物联网装置数将高达300亿个。而在市面上各种为物联网设计的连结技术中，又以NFC/RFID拥有独有灵活特性，无论是产品识别、无源软件更新、生产物流管理、汽车电子等，都可以看到该技术的踪迹，堪称是实践各种创新智能应用的最佳选择。

　　身为半导体产业领导厂商的意法半导体，在NFC/RFID领域已耕耘多年，为协助***产业快速推出符合市场需求的产品，特别携手益登科技于2017年11月举办「意法半导体物联网研讨会－ST.NFC与您携手共创智能生活」，会中邀请多位专家分享iPhone 8/iphone X的奥秘、物联网的安全解决方案、天线设计与量测方式、以及NFC/RFID元件、STM32系列产品介绍与应用等。

　　此外，该公司亦在现场展示各种最新NFC/RFID产品及解决方案，让与会人士能够一窥先进NFC/RFID技术的奥秘，进而抢攻上兆美元的物联网商机。意法半导体代理商业务大中华暨南亚区副总裁何美财表示，NFC/RFID在物联网产业发展过程中，扮演著难以被取代的关键地位，多年来意法半导体一直关注市场变化与需求，为***企业用户提供完整解决方案，以及最快速的技术支持。在消费市场变化快速的今日，我们将与益登科技保持紧密合作关系，协助合作伙伴缩短开发时程，以最有效率方式推出新商品或服务，取得在市场上的领导地位。

　　ST NFC质量肯定

　　市占率增加中在物联网产业蓬勃发展的过程中，RFID通讯技术扮演著非常重要且关键的角色，该技术可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关资料，甚至部分卷标可从识别器发出的电磁场中，即可获得运行时所需的能量，而免去安装电池的困扰。而原至于该技术的NFC，是2004年Nokia、Philips、Sony等业者，为近距离资料传输开发的辨识技术，目前已被广泛应用在智能家庭、智能医疗、电子支付等领域之中，堪称是物联网应用服务发展过程中最重要的技术之一。

　　目前市面上搭配NFC技术使用的储存芯片，大致上有EPROM、EEPROM、Flash、FRAM等类型，其中EEPROM具备可将资料保存达百年以上的特性，所以已成为多数企业用户选用的解决方案，也带动全球业者争相投入的市场。在市面上众多供应EEPROM芯片的业者中，又以意法半导体产品质量最稳定， 资料保存期限甚至可达200年以上，因此产品出货量不仅连续11年达到第一名，在2016年达成全球占有率超过35%以上的目标。

　　意法半导体产品营销经理黄镫谊说，NFC芯片最大好处在可不需要接触到设备状况下，快速完成资料交换的工作。只是以往NFC应用场景仅限在Android手机中，也让整体发展受到不少限制，所幸苹果计算机在日前推出的iOS 11操作系统中，加入名为Core NFC开发工具，让Apple iPhone可侦测其它品牌的 NFC卷标，且支持Type 1到Type 5等规范，这代表NFC将成为跨平台的资料交换标准。 特别是Type 5（ISO15693）， 因为传输距离较长（可达数十公分），在物联网运用中逐渐取代ISO14443， 成为市场趋势。

　　意法半导体针对物联网应用情境的使用需求，推出非常完整的NFC解决方案-ST25，范围涵盖NFC卷标、NFC动态卷标、EMVCO读卡机、读卡机等四大产品线，拥有多达10种以上的系列产品，可提供企业用户一站购足的完整服务。

　　韦侨科技采ST方案 推小型化NFC Ferrite Tag韦侨科技业务课长林家纬说，采小型化设计的NFC Ferrite Tag，其体积仅有4.9x3.0x2.5mm，适用于受限机构空间的应用产品之中。该产品内建天线并搭配意法半导体的ST25TA02K芯片，符合NFC Forum Type 4规格、NDEF资料传输格式，使其可达高标准的电性质量。特别是该产品为表面黏著元件（SMD）且内含磁性材质，具有抗金属干扰、耐高温的特性，即便安装于金属材质的产品之中，仍可确保其电性功能正常不受影响，堪称打造连网设备的最佳选择。韦侨科技持续布局NFC小型化Ferrite tag，预计2018年Q2推出搭载意法半导体的ST25TV512/2K NFC Forum Type 5规格的更小尺寸产品。

　　NFC Ferrite Tag可应用于装置之间的快速资料传输，如消费性电子产品、穿戴式装置、智能医疗照护装置等等，尤其面对穿戴式装置于轻薄短小设计的发展趋势，该解决方案正好可满足此类小型产品的设计需求。此外，韦侨科技推动NFC专案开发多年，为解决客户团队面对开发Microcontroller沟通程序码繁琐的开发程序及缩短韧体开发的时程。

　　韦侨科技2017年也推出DTM0806-SIV & SV等两种规格的开发模块套件，开发板上面将包含MCU、Power、DTM接口、UART接口、操作按键、Extended I/O等等，且会进一步提供韧体Source code，方便客户编写程序码，进而帮助客户可在最短时间内完成专案测试工作及降低客户导入NFC门槛。

　　提供完整开发工具 最佳化天线设计

　　尽管NFC卷标已是非常成熟的技术，但若产品天线设计不够周延，恐怕会影响到资料交换的距离和速度。而意法半导体推出的动态NFC卷标的目的，即是期盼让消费电子、计算机外围设备、家用电器、工业自动化和医疗产品，拥有更智能化、更灵活、更简单易用的特性，才能够快速完成资料交换的工作。

　　目前意法半导体NFC卷标的产品，共有ST25D和ST25T两大系列，两者均拥有唯一ID和灵活资料保护机制的特性。在技术规格方面，ST25D系列芯片支持ISO15693和ISO14443-A通讯标准，全部采用以EEPROM为资料储存媒介，拥有省电与双向资料传输的特性，并且提供4kbit、16kbit、64kbit等多种版本，以符合不同应用情境的需求。

　　至于CR95HF，则是一颗ST25R系列产品的NFC/RFID，可搭配STM32F103微处理器设计，让管理者可透过NFC手机、NFC动态卷标，轻松地进行信息系统管理。意法半导体资深技术营销工程师吴祥民说，在完整动态NFC卷标外，意法半导体也提供便于使用的eDesignSute套件，能协助降低设计新产品的难度。尤其该软件内建天线设计工具，用户只需在简单易用的操作接口中，加入相对应的数值，如天线长度、宽度等等，即可得到相对应的设计建议，有助于缩短专案执行时间。