英飞凌30亿美元现金并购国际整流器 - 2014年度电子行业30大并购事件

　　

　　事件22：英飞凌30亿美元现金并购国际整流器公司

　　宣布时间：2014年8月

　　交易规模：30亿美元

　　德国芯片制造商英飞凌以30亿美元现金并购美国国际整流器公司（International Rectifier），这也是英飞凌迄今最大规模的并购行动。美国国际整流器公司总部位于美国加州，主要为电脑、器械、汽车、照明以及飞机等生产所需动力管理电路。而英飞凌主要生产激活汽车气囊、汽车巡航控制、管理电路供应、减少车辆排放的芯片。

　　

　　事件23：高通收购CSR公司

　　宣布时间：2014年10月

　　交易规模：25亿美元

　　高通10月份宣布计划以15.7亿英镑（25亿美元）收购CSR。这家全球最大的手机芯片厂商，一直寻机扩大自己的业务范围，从移动产业向汽车、智能家居和物联网方向扩展。有些金融分析师认为，高通收购CSR是“意外之举”，因为高通在2011年通过收购Atheros已经获得了连接技术。但Atheros的技术一直主要用于嵌入在手机之中，与高通的无线及处理器解决方案一起使用。CSR拥有绝对可靠的Classic Bluetooth和Bluetooth Low Energy技术，这些技术用于便携、汽车和可穿戴设备之中。除了CSR自有的室内定位技术，吸引高通兴趣的可能还有CSR开发的MESH技术，即CSRmesh。这是基于蓝牙的MESH技术，一些观察人士认为它是潜在的ZigBee杀手。

　　

　　事件24：IBM向代工厂Globalfoundries出售芯片业务

　　宣布时间：2014年10月

　　交易规模：-15亿

　　有消息称IBM 公司已同意倒贴15亿美元，将亏损的芯片制造业务“甩给”Globalfoundries。IBM将获得价值2亿美元的资产。最近一两年，IBM遇到了麻烦，连续九个季度业务下滑让IBM的管理层备受压力。早在几年前，就有IBM出售芯片业务的传闻，如今传闻兑现，IBM终于把芯片甩了出去。

　　

　　事件25：台积电收购高通龙潭厂

　　宣布时间：2014年11月

　　交易规模：未公布

　　台积电扩大后段封测布局，有意斥资数十亿元，收购高通***分公司龙潭厂，作为先进封测生产据点，藉此强化一条龙布局，扩大承接苹果、高通、联发科等大厂订单能力，拉大与三星、格罗方德等对手的差距。台积电将在本月的董事会通过这项收购案，是台积电两位共同执行长魏哲家、刘德音上任之后，发动的第一桩收购案；此举将扩大台积电接单能力，但恐不利日月光、矽品及力成等封测厂后市。但台积电不对相关传言置评。台积电收购高通龙潭厂金额虽不大，但意义非凡，不仅是台积电首次针对高阶封测展开收购厂房的行动，也为台积电近期推出低成本诱因、整合多颗芯片的整合型扇型封装（INFO）及高阶三维集成电路（3D IC）的CoWoS封装解决方案，迈开大步。

　　

　　事件26：NXP买Quintic的资产和IP

　　宣布时间：2014年11月

　　交易规模：未公布

　　通过收购Quintic的资产与IP，NXP可以得到它所缺乏的一项关键技术：Bluetooth Low Energy。蓝牙低功耗Quintic 是一家有九年历史的初创企业，业务从美国加州桑尼维尔一直扩展到北京、上海和深圳。NXP的新兴业务总经理兼高级副总裁Mark Hamersma指出，NXP已经拥有NFC和Zigbee技术，他对《EE Times》表示：“获得Bluetooth Low Energy技术之后，我们现在就拥有了（对物联网非常关键的）全部三项连接标准。..。..我们的客户会对此感到高兴。” 关于Quintic的Bluetooth Low Energy技术，中国的消息人士告诉我们，Quintic实际上拥有非常好的RF无线性能（3mA峰值功耗）。尽管CSR与Nordic是当今的两大 BLE技术领先厂商，但中国消息人士认为，Quintic不比Nordic落后多少。Quintic三年来一直专注于BLE技术。