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兆易创新GigaDevice

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兆易创新精彩亮相ICCAD,以存储技术赋能新一代智能可穿戴应用

当前,智能穿戴设备已成为电子消费市场增速最快的品类,随着技术水平的持续提高,也给人们的生活带来了更多....
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兆易创新荣获2023全球电子成就奖“年度微控制器”大奖

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兆易创新车规级存储产品累计出货量已达1亿颗

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兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

凭借出色的边缘处理和连接特性,GD32VW553可适用于智能家电、智慧家居、工业互联、通信网关等多种....
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兆易创新Flash产品十四载212亿颗出货成就树立新一代存储产品标杆

            近日,第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深....
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兆易创新获ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书

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兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展

2023年7月11日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码603986)....
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兆易创新即将亮相2023国际数字能源展

6月29日-7月2日,以“数字驱动,能创未来”为主题的2023国际数字能源展,将在深圳会展中心(福田....
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Tara Systems为兆易创新GD32 MCU提供Embedded Wizard图形界面开发工具

兆易创新与德国TARA Systems公司联合宣布,GD32高性能通用微控制器产品家族已与TARA ....
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兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,正式推....
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2023中国IC设计成就奖新鲜出炉,兆易创新一举斩获三项桂冠

兆易创新今日宣布,在2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,凭借着出色的技术突破....
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解析旺盛的健康管理产品需求,兆易创新GD32如何帮助客户取胜?

在疫情防控政策优化之后,将便携式血氧仪、家用制氧机、额温枪等为代表的健康管理设备纳入家庭医药箱,预计....
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锚定市场需求,创新永不止步——兆易创新出席ICCAD 2022

作为全球领先的Fabless芯片供应商——兆易创新携多项前沿产品和解决方案亮相中国集成电路设计业20....
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兆易创新首款自研DDR3L产品——GDPxxxLM系列

兆易创新推出的DDR3L GDPxxxLM系列产品采用长鑫存储(CXMT)先进工艺制程,符合JEDE....
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兆易创新推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品

应此需求,兆易创新推出了GD25UF产品系列,该系列工作电压可扩展至1.14~1.6V,具有单通道、....
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兆易创新荣膺“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”

‍‍新鲜出炉,在2022年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,兆易创新荣膺“中国IC设....
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兆易创新推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列

兆易创新今天宣布,推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.....
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兆易创新亮相第20届德国纽伦堡嵌入式系统展

近日,第20届德国纽伦堡嵌入式系统展(Embedded World)在时隔2年后正式回归,国际专家齐....
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兆易创新在汽车半导体领域的最新规划布局

随着汽车“新四化”变革趋势的进一步加深,汽车电子应用快速成长,推动整体市场迎来新一轮增长周期。当前,....
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一文详细了解兆易创新GD32V系列MCU产品家族

相信很多人对这组数据都有所了解,它就是著名的斐波那契数列,也称“兔子数列”。该数列有两个明显特征,一....
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兆易创新亮相2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会

兆易创新今日宣布,在珠海举办的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上,旗下车规级SPI ....
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中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

2021年12月22-23日, “中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”....
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兆易创新宣布,正式推出基于Arm Cortex-M23内核MCU的最新成员,GD32L233系列主流....
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TWS市场迈入持续增长期 本土芯片厂商开拓PMIC新赛道

相较数字芯片不断追求新工艺、新制程以实现更高性能、抢占前沿市场的激进策略,模拟芯片往往使用成熟的制造....
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兆易创新GD32广泛布局驱动MCU创新

2021年8月26日,由全球电子技术领域知名媒体Aspencore主办的“全球MCU生态发展大会”暨....
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CEVA全面发布RivieraWaves 蓝牙5.3 IP产品;全球领先的无线连接和智能传感技术的授....
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兆易创新与微软共同打造行业领先的物联网云平台

为充分发挥双方在嵌入式硬件领域及IoT云端的领先优势,兆易创新GD32 MCU与微软Azure Io....
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兆易创新将WLCSP封装方式引入自家存储器件

近年来,可穿戴手环、智能手表、TWS耳机等一系列精致小巧的低功耗移动设备火爆全球。在消费者享受科技带....
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中国芯应用创新设计大赛完美收官

2020年11月27日,中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC大赛颁奖典礼在南方软件园松山湖园区隆重举行,....
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青少年集成电路科普活动,燃起产业“新芯”之火

什么是IC?在过去你可能回答不出来。但是在各国技术创新迅速发展的当下,小小芯片在整个数字化、智能化世....
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