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表面贴装MOSFET产品上线高失效原因及其案例分析

经过电参数测试合格的产品2N**经过客户SMT（无铅工艺260±5℃）生产线贴装后，发现大量产品电参....

可靠性技术交流发表于 02-25 10:35 •2956次阅读

有媒体报道称有研究团队创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体（Functional Graphe....

可靠性技术交流发表于 01-23 11:26 •2233次阅读

IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。IGBT模块具有使用时间长的特....

可靠性技术交流发表于 12-29 09:45 •2892次阅读

作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充....

可靠性技术交流发表于 12-22 10:23 •4528次阅读

半导体是我们生活中使用的电器里比较常用的一种器件，那么你对半导体有多少了解呢？今天我们就从最基础的半....

可靠性技术交流发表于 12-14 09:25 •2100次阅读

碳化硅MOS优点：高频高效，高耐压，高可靠性。可以实现节能降耗，小体积，低重量，高功率密度。

可靠性技术交流发表于 04-12 09:45 •6585次阅读