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9.7.5 陶瓷基板材料∈《集成电路产业全书》2022-03-10 01:07
CeramicSubstrateMaterials撰稿人：中国电子科技集团公司第十三研究所刘志平http://13.cetc.com.cn审稿人：中国电子材料行业协会袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册代理产品线：1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Alter集成电路 713浏览量 -
8.2.12.5-8 关断过程∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-03-09 05:01
8.2.12.5关断过程，0SiC 696浏览量 -
9.7.4 金属封装材料∈《集成电路产业全书》2022-03-09 01:06
MetalPackagingMaterials撰稿人：中国电子科技集团公司第十三研究所刘志平http://13.cetc.com.cn审稿人：中国电子材料行业协会袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.82封装 461浏览量 -
8.2.12.1-4 开通过程∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-03-08 01:08
8.2.12.1开通过程，0SiC 704浏览量 -
9.7.3 陶瓷封装材料∈《集成电路产业全书》2022-03-08 01:07
CeramicPackagingMaterials撰稿人：中国电子科技集团公司第十三研究所刘志平http://13.cetc.com.cn审稿人：中国电子材料行业协会袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.封装 527浏览量 -
国产CPLD、FPGA PINtoPIN替代Altera选型说明2022-03-07 01:09
查看全部文章，请点击↓↓↓FPGA是四大高端芯片之一（CPU、DSP、存储器、FPGA），由于具有先购买再设计的特性，广泛应用在原型验证、通信、汽车电子、工业控制、航空航天、数据中心等领域。2019年全球FPGA市场规模约69亿美元，中国FPGA市场约120亿人民币，其中民用市场约100亿，国产渗透率仅约4%。从前年的华为事件开始，半导体的国产替代进程开始逐FPGA 8185浏览量 -
8.2.12 MOSFET 瞬态响应∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-03-07 01:08
8.2.12MOSFET瞬态响应8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第８章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：8.2.11氧化层可靠性∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》8.2.10.34H-SiC反型层迁移率的实验结果8.2.10.2反型层迁移率的器件相关定义8.2.10.1影响反型层MOS 1084浏览量 -
9.7.2 塑封材料∈《集成电路产业全书》2022-03-07 01:06
PlasticPackagingMaterials撰稿人：中国科学院化学研究所杨士勇http://www.iccas.ac.cn审稿人：中国电子材料行业协会袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.82301材料 532浏览量 -
8.2.11 氧化层可靠性∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-03-06 01:08
8.2.11氧化层可靠性8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第８章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：8.2.10.34H-SiC反型层迁移率的实验结果8.2.10.2反型层迁移率的器件相关定义8.2.10.1影响反型层迁移率的机理8.2.9阈值电压控制∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用SiC 783浏览量 -
9.7.1 引线框架材料∈《集成电路产业全书》2022-03-06 01:06
LeadFrameMaterials撰稿人：宁波康强电子股份有限公司冯小龙http://www.kangqiang.com审稿人：中国电子材料行业协会袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823012寸全集成电路 664浏览量