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8.2.10.3 4H-SiC反型层迁移率的实验结果∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-03-05 01:07
8.2.10.34H-SiC反型层迁移率的实验结果8.2.10反型层电子迁移率8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第８章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：8.2.10.2反型层迁移率的器件相关定义8.2.10.1影响反型层迁移率的机理8.2.9阈值电压控制∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和SiC 1186浏览量 -
9.6.14 贵金属靶∈《集成电路产业全书》2022-03-05 01:06
PreciousMetalTarget撰稿人：宁波江丰电子材料股份有限公司姚力军http://www.kfmic.com审稿人：浙江大学马向阳https://www.zju.edu.cn9.6工艺辅助材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823012寸全自动双轴晶圆切集成电路 548浏览量 -
8.2.10.2 反型层迁移率的器件相关定义∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-03-04 01:07
8.2.10.2反型层迁移率的器件相关定义8.2.10反型层电子迁移率8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第８章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：8.2.10.1影响反型层迁移率的机理8.2.9阈值电压控制∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》8.2.8UMOS的先进设计∈《碳化硅技术基MOSFET 1138浏览量 -
9.6.13 铜靶∈《集成电路产业全书》2022-03-04 01:06
CopperTarget撰稿人：宁波江丰电子材料股份有限公司姚力军http://www.kfmic.com审稿人：浙江大学马向阳https://www.zju.edu.cn9.6工艺辅助材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823012寸全自动双轴晶圆切割机成倍提高生集成电路 637浏览量 -
8.2.10.1 影响反型层迁移率的机理∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-03-03 01:09
8.2.10.1影响反型层迁移率的机理8.2.10反型层电子迁移率8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第８章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：8.2.9阈值电压控制∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》8.2.8UMOS的先进设计∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》8.2.SiC 1256浏览量 -
9.6.12 钽靶∈《集成电路产业全书》2022-03-03 01:07
TitaniumTarget撰稿人：宁波江丰电子材料股份有限公司姚力军http://www.kfmic.com审稿人：浙江大学马向阳https://www.zju.edu.cn9.6工艺辅助材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823012寸全自动双轴晶圆切割机成倍提集成电路 648浏览量 -
国产FPGA：原位替换XILINX/赛灵思：SPARTAN6系列2022-03-02 01:08
EQ6GL9可替换器件XILINX/赛灵思：XC6SLX4、XC6SLX9Altera：EP4CE6、EP4CE10Lattice：iCE40LP/HX/LM家族、iCE40Ultra/UltraLite家族、iCE40UltraPlus家族全型号器件详情链接：FPGA.EQ6GL9小型低功耗百万门级FPGA替换XILINX/赛灵思：XC6SLX4、XC6SFPGA 10918浏览量 -
8.2.9 阈值电压控制∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-03-02 01:07
8.2.9阈值电压控制8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第８章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：8.2.8UMOS的先进设计∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》8.2.7DMOSFET的先进设计∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》8.2.6功率MOSFET的实施：DMO电压 1465浏览量 -
9.6.11 钛靶∈《集成电路产业全书》2022-03-02 01:06
TitaniumTarget撰稿人：宁波江丰电子材料股份有限公司姚力军http://www.kfmic.com审稿人：浙江大学马向阳https://www.zju.edu.cn9.6工艺辅助材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册链接：8.8.10化学机械抛光机（CMP）∈《集成电路产业全书》ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切集成电路 827浏览量 -
8.2.8 UMOS的先进设计∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-03-01 09:57
8.2.8UMOS的先进设计8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第８章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：8.2.7DMOSFET的先进设计∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》8.2.6功率MOSFET的实施：DMOSFET和UMOSFET8.2.5比通态电阻∈《碳化硅技术基本原理——生MOS 1512浏览量