深圳市致知行科技有限公司文章

• 9.1.12 硅基发光材料∈《集成电路产业全书》2021-12-31 02:01

  

  第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823012寸全自动双轴晶圆切割机成倍提高生产率日本晶圆清洗设备，大量装

  集成电路 651浏览量

• 5.3.1.2 杂质∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2021-12-31 01:58

  

  5.3.1.2杂质5.3.1SiC中的主要深能级缺陷5.3SiC中的点缺陷第５章碳化硅的缺陷及表征技术《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：5.3.1.1本征缺陷∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》5.3SiC中的点缺陷5.2.3扩展缺陷对SiC器件性能的影响∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》5.2.1SiC

  SiC 1050浏览量

• 9.2.1 晶体热处理∈《集成电路产业全书》2021-12-31 01:57

  

  9.2硅片加工第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823012寸全自动双轴晶圆切割机成

  集成电路 553浏览量

• 5.3.2 载流子寿命“杀手”∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2021-12-31 01:53

  

  5.3.2载流子寿命“杀手”5.3.1SiC中的主要深能级缺陷5.3SiC中的点缺陷第５章碳化硅的缺陷及表征技术《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：5.3.1.2杂质∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》5.3.1.1本征缺陷∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》5.3SiC中的点缺陷5.2.3扩展缺陷对SiC器

  SiC 1192浏览量

• 9.2.2 晶体定向∈《集成电路产业全书》2021-12-31 01:51

  

  9.2硅片加工第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823012寸全自动双轴晶圆切割机成倍提高生产率日

  集成电路 696浏览量

• 5.3.2.1 寿命控制∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2021-12-31 01:48

  

  5.3.2.1寿命控制5.3.1SiC中的主要深能级缺陷5.3SiC中的点缺陷第５章碳化硅的缺陷及表征技术《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：5.3.2载流子寿命“杀手”∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》5.3.1.2杂质∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》5.3.1.1本征缺陷∈《碳化硅技术基本原理——生

  SiC 1122浏览量

• 9.2.3 晶锭切断工艺∈《集成电路产业全书》2021-12-31 01:47

  

  9.2硅片加工第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823012寸全自动双轴晶圆切

  集成电路 692浏览量