企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

深圳市致知行科技有限公司

代理:AGM CPLD/FPGA;OV sensor;NOR Flash;SiC SBD/MOS;GaN MOS;压力传感器;相机等方案开发

364 内容数 56w+ 浏览量 96 粉丝

深圳市致知行科技有限公司文章

  • 2021年度最佳FPGA芯片-EQ6HL130原位替换XILINX/赛灵思:SPARTAN6系列XC6SLX1502022-03-01 01:10

    EQ6HL130原位完美替換XILINX/赛灵思SPARTAN6系列:EQ6HL130-FG484PINtoPINXC6SLX25EQ6HL130-CSG484、FG484、FG676PINtoPINXC6SLX45EQ6HL130-CSG484、FG484、FG676PINtoPINXC6SLX75EQ6HL130-CSG484、FG484、FG676PI
    FPGA 7018浏览量
  • 9.6.10 铝靶∈《集成电路产业全书》2022-03-01 01:07

    AluminumTarget撰稿人:宁波江丰电子材料股份有限公司姚力军http://www.kfmic.com审稿人:浙江大学马向阳https://www.zju.edu.cn9.6工艺辅助材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册链接:8.8.10化学机械抛光机(CMP)∈《集成电路产业全书》‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情:切
    集成电路 817浏览量
  • EQ6HL45高性价比低功耗425万门级FPGA原位替换XILINX/赛灵思:SPARTAN6系列FPGA2022-02-28 01:10

    EQ6HL45原位完美替換XILINX/赛灵思SPARTAN6系列:EQ6HL45-CSG225PtPXC6SLX4EQ6HL45-CSG225、FT(G)256、CSG324PtPXC6SLX9EQ6HL45-CSG225、FT(G)256、CSG324PtPXC6SLX16EQ6HL45-FT(G)256、CSG324PtPXC6SLX25EQ6HL45
    FPGA 5023浏览量
  • 8.2.7 DMOSFET的先进设计∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-02-28 01:08

    8.2.7DMOSFET的先进设计8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第8章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:8.2.6功率MOSFET的实施:DMOSFET和UMOSFET8.2.5比通态电阻∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》8.2.4饱和漏极电压∈《碳化硅技术基本原理——生长、表
    MOSFET 1409浏览量
  • 9.6.9 掺杂试剂∈《集成电路产业全书》2022-02-28 01:07

    DopingReagents撰稿人:安集微电子科技(上海)股份有限公司陈东强http://page.anjimicro.com审稿人:浙江大学余学功https://www.zju.edu.cn9.6工艺辅助材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册链接:8.8.10化学机械抛光机(CMP)∈《集成电路产业全书》‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶
    集成电路 656浏览量
  • FPGA.EQ6GL9小型低功耗百万门级FPGA替换XILINX/赛灵思:XC6SLX4、XC6SLX92022-02-27 01:09

    EQ6GL9可替换器件:XILINX/赛灵思:XC6SLX4、XC6SLX9Altera:EP4CE6、EP4CE10Lattice:iCE40LP/HX/LM家族、iCE40Ultra/UltraLite家族、iCE40UltraPlus家族全型号器件神针6GodNeedle6家族EQ6GL9型FPGA:有效系统门容量达到92万门;芯核电压1.1V,I/O
    FPGA 3031浏览量
  • 8.2.6 功率MOSFET 的实施:DMOSFET和UMOSFET∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-02-27 01:08

    8.2.6功率MOSFET的实施:DMOSFET和UMOSFET8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第8章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:8.2.5比通态电阻∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》8.2.4饱和漏极电压∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》8.2.3MOSF
    MOSFET 2528浏览量
  • 9.6.8 化学机械抛光垫和化学机械修整盘∈《集成电路产业全书》2022-02-27 01:07

    ChemicalMechanicalPolishingPadandConditioningDisc撰稿人:安集微电子科技(上海)股份有限公司王淑敏http://page.anjimicro.com审稿人:浙江大学余学功https://www.zju.edu.cn9.6工艺辅助材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册链接:8.8.10化学机械抛光机(
    集成电路 1060浏览量
  • FPGA.AG1KLPQ48 替代Lattice ICE5LP1K2022-02-26 01:09

    AG256SL100PINtoPINEMP240T100CxNAG256SL100PINtoPINEMP240T100IxNAG1280Q48替代AlteraEPM1270AG1KLPQ48替代LatticeICE5LP1KFPGAfamilydevice-AG1Kisultra-lowcostandpowerwithaslowas50uAstandbycu
    FPGA 3800浏览量
  • 8.2.5 比通态电阻∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-02-26 01:08

    8.2.5比通态电阻8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第8章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:8.2.4饱和漏极电压∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》8.2.3MOSFET电流-电压关系∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》8.2.2分裂准费米能级的MOS静电学∈《碳化
    电阻 1290浏览量