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• 发布了产品 2026-04-11 23:13

  IP5356H_G3 英集芯 新国标 22.5W移动电源方案芯片 双C双向快充

  

  产品型号：IP5356H_G3 封装：QFN40 输出功率：22.5W 输入功率：18W

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• 发布了产品 2026-04-11 23:03

  IP5385P 英集芯 新国标 100W移动电源管理SOC芯片 双C口双向快充

  

  产品型号：IP5385P 封装：QFN48 功率：100W 充电电流：8A

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• 发布了文章 2026-03-24 23:19

  英集芯IPA1299支持低噪声多通道的脑机接口芯片

  

  IPA1299多通道低噪声脑机接口芯片。该芯片采用全兼容设计，具备较高精度和性价比，为非侵入式脑机接口设备提供国产芯片方案，目前已完成量产出货，性能参数与海外同类芯片相当。

  电子元器件 脑机接口 芯片 英集芯

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• 发布了产品 2026-03-24 21:03

  IP2228 英集芯 双Type-C独立接口充电协议芯片 支持PD快充协议 100W功率

  

  产品型号：IP2228 功率：100W 封装：QFN28 工作电压：3.3V~22V

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• 发布了产品 2026-03-24 20:44

  IP2730 英集芯 Type-C接口充电协议芯片 支持PD3.1快充协议 45V高耐压

  

  产品型号：IP2730 封装：QFN24 工作电压：3V～40V 工作温度：-40°C ~ 120°C

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• 发布了产品 2026-03-23 23:49

  IP2261F 英集芯 Type-C接口充电协议芯片 支持PD3.1快充协议 低功耗

  

  产品型号：IP2261F 封装：SOP‑8 工作温度：-40℃~85℃ 工作电压：3.3V~22V

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• 发布了产品 2026-03-23 23:31

  IP2189H3 英集芯 Type-C接口充电协议芯片 支持PD快充协议 65W功率

  

  产品型号：IP2189H3 功率：65W 工作电压：3V~22V 封装：ESSOP10

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• 发布了产品 2026-03-23 23:01

  IP2263 英集芯 Type-C接口充电协议芯片 支持PD3.1快充协议 33W功率

  

  产品型号：IP2263 功率：33W 封装：ESOP8 输入电压：3.3V~22V

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• 发布了产品 2026-03-23 22:52

  IP2262 英集芯 Type-C接口充电协议芯片 支持PD3.1快充协议 低功耗

  

  产品型号：IP2262 封装：SOP‑8 工作电压：3.3V~22V 工作温度：-40°C 至 +85°C

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• 发布了产品 2026-03-23 22:44

  IP2261 英集芯 Type-C接口充电协议芯片 支持PD3.1快充协议

  

  产品型号：IP2261 封装：SOP‑8 工作电压：3.3V–22V 工作温度：-40°C 至 +85°C

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