微立芯科技

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• 发布了产品 2026-04-14 21:48

  IP5416P 英集芯 TWS蓝牙耳机充电盒方案芯片 0.3A线性充电 同步升压

  

  产品型号：IP5416P 封装：SOP-8 工作温度：-20℃～+85℃ 输出：5V/200mA

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• 发布了文章 2026-04-13 23:54

  英集芯IP5356H_G3支持22.5W功率的新国标移动电源方案芯片

  

  英集芯推出的IP5356H_G3移动电源管理SOC芯片，以“全协议兼容、高集成精简、智能安全可控”为特点，专为新国标移动电源、充电宝等便携充电设备设计，凭借一站式解决方案，成为中小厂商降本增效、产品升级的选择。

  移动电源芯片 芯片 英集芯 集成电路

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• 发布了产品 2026-04-13 23:02

  IP2345 英集芯 30W功率 异步升降压充电芯片 支持PD3.0协议

  

  产品型号：IP2345 封装：QFN24 充电功率：30W 输入电压：5V–15V

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• 发布了产品 2026-04-12 23:21

  IP5416PV 英集芯 TWS蓝牙耳机充电盒方案芯片 同步升压 30V高耐压

  

  产品型号：IP5416PV 封装：SOP8 输入电压：4.5–30V 充电电流：300mA

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• 发布了产品 2026-04-12 23:18

  IP5518H 英集芯 TWS耳机充电仓芯片 0.5A充电 30V耐压 集成MCU

  

  产品型号：IP5518H 封装：QFN24 工作电压：5V 工作电路：500mA

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• 发布了产品 2026-04-12 23:14

  IP5333 英集芯 TWS耳机充电仓芯片 Type-C接口 1A充放电流 双耳独立检测

  

  产品型号：IP5333 封装：QFN24 输入电压：4.5V–5.8V 工作温度：- 10℃至 85℃

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• 发布了产品 2026-04-12 23:11

  IP5529 英集芯 1A充电 TWS耳机充电仓芯片 同步开关降压 集成32位MCU

  

  产品型号：IP5529 封装：QFN28 工作温度：-20℃~85℃ 充电电流：1A

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• 发布了产品 2026-04-12 23:09

  IP5528 英集芯 1A充电 TWS耳机充电仓芯片 15V输入耐压 集成32位MCU

  

  产品型号：IP5528 封装：QFN24 工作电流：1A 工作温度：-20℃~85℃

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• 发布了产品 2026-04-12 22:06

  IP2366 英集芯140W锂电池充电管理芯片 PD3.1快充 同步升降压

  

  产品型号：IP2366 封装：QFN40 针脚：40 充放电功率：140W

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• 发布了产品 2026-04-12 22:02

  IP2363 英集芯 30W功率 2~5串锂电池充电芯片 集成升降压 pd3.0快充

  

  产品型号：IP2363 封装：QFN32 针脚：32 充电功率：30W

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