东莞市大为新材料技术有限公司

动态

• 发布了文章 2025-02-05 17:06

  大为锡膏荣获行家说“2024年度优秀产品奖”

  

  在这个科技日新月异的时代，每一次技术的飞跃都是对未来的深刻探索与承诺。就在11月20-21日，深圳这座活力四射的城市，迎来了『行家说Display2024复盘与2025展望年会暨行家极光奖颁奖典礼』的璀璨盛事。这不仅是一场LED显示产业的盛宴，更是技术与创新碰撞的火花，照亮了整个行业的未来之路。Mini-M801高可靠性焊锡膏荣获“2024年度优秀产品奖”。

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• 发布了文章 2025-02-05 17:06

  大为“A2P”超强爬锡锡膏——引领SMT智造新风尚

  

  在当今中国SMT（表面贴装技术）制造领域，单价持续走低，而制造难度却日益提升。面对这一严峻挑战，锡膏的质量问题成为了制约生产效率与产品质量的“瓶颈”。据统计，高达60%的不良率直接源于锡膏的选用不当或性能不佳。在此背景下，东莞市大为新材料技术有限公司凭借其深厚的研发实力和敏锐的市场洞察，推出了“A2P”超强爬锡锡膏，为SMT制造领域带来了革命性的改变。“A2

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• 发布了文章 2025-01-08 09:14

  大为MiniLED锡膏为良率打Call

  

  在这个科技日新月异的时代，每一个微小的进步都可能引领一场行业的变革。东莞市大为新材料技术有限公司的革命性产品——Mini-M801高性能焊锡膏。这款焊锡膏，以其卓越的性能，正悄然改变着MiniLED、光通讯、系统级SIP、半导体、先进封装、微电子等领域的未来。

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• 发布了文章 2025-01-04 13:30

  激光锡膏-东莞市大为新材料技术有限公司的创新突破

  

  在精密电子焊接领域，激光焊接以其高精度、高效率的特点，逐渐成为众多电子制造商的首选。然而，激光焊接过程中锡点小、受热不均导致的飞溅、炸锡、光泽度低以及低温扒拉力低等问题，一直是制约其广泛应用的技术瓶颈。针对这些挑战，东莞市大为新材料技术有限公司推出了革命性的“DG-MTB505”激光锡膏，旨在替代并超越进口产品，为精密电子焊接领域带来全新的解决方案。激光锡膏

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• 发布了文章 2024-12-30 11:40

  SLDA年会前瞻｜大为新材料将精彩亮相SLDA年会

  

  2025年1月6日，“全球采购商对接大会暨2025深圳市照明与显示工程行业协会年会”将在深圳召开。本届年会以“创世界灯塔，探发展之光”为主题，聚焦行业前沿动态，用全新视野和格局引领行业发展。一年一度的行业盛会，更是汇聚资源、推动合作的重要契机。届时，东莞市大为新材料技术有限公司将携最新微细间距焊接解决方案精彩亮相本届年会，与众多行业伙伴共襄盛会，交流创新成果

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• 发布了文章 2024-12-23 12:04

  半导体封装助焊剂Flux那些事

  

  助焊剂的主要功能解析回流过程中，助焊剂最重要的作用是清洁基板表面，以确保适当的润湿。而在此期间，温度和时间的把握尤为重要。因为需要调整至适当的温度来激活助焊剂，并且需要足够的时间让焊料形成金属间化合物。在“清洁”或焊接的过程中，助焊剂与金属氧化物反应形成“盐”，然后“盐”固化时会被包含在助焊剂的残留物中。一旦助焊剂“清洁”了基板的表面，焊料就可以很容易地到达

  倒装芯片 助焊剂 半导体 半导体封装 封装

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• 发布了文章 2024-12-23 11:57

  SiP封装产品锡膏植球工艺

  

  芯片的发展也从一味的追求功耗下降及性能提升（摩尔定律）转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律）。为了让芯片效能最大化、封装后的体积最小化、定制化，SiP封装技术已成为半导体产业最重要的技术之一。SiP封装技术发展趋势参考图，集成度和复杂度越来越高。植球工艺球状端子类型行业标准IPC-7095《BGA的设计及组装工艺的实施》中提到的封装球状端⼦类型有三种，

  SiP 封装 锡膏

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• 发布了文章 2024-12-23 11:47

  激光锡膏的应用

  

  锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊的元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。激光锡膏我们都知道SMT贴片用的是传统的回流焊方式，尽管回流焊在SMT的贡献不可否定，但是贴片加工中虚焊是最常见的问题。直至激光技术应用的成

  元器件 激光 锡膏

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• 发布了文章 2024-12-23 11:44

  为什么MiniLED、系统级SIP封装要用水洗型焊锡膏?

  

  电子产品的功能越来越强大，体积越来越小，常规免水洗锡膏已经不能满足工艺要求，水洗型焊锡膏的市场逐步打开，MiniLED制程工艺、SIP制程工艺、008004元器件的工艺制成中，都必须对所产生的锡膏、助焊膏等残留物进行去离子(DI)水的清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。水洗焊锡膏的应用MiniLED|系统级SIP封装|微电子封装大为的水洗型焊锡膏是一种

  SiP 封装 锡膏

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• 发布了文章 2024-12-20 09:46

  大为锡膏带你认识固晶锡膏的品质

  

  固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合。固晶锡膏固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶锡

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