东莞市大为新材料技术有限公司

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• 发布了文章 2024-12-23 12:04

  半导体封装助焊剂Flux那些事

  

  助焊剂的主要功能解析回流过程中，助焊剂最重要的作用是清洁基板表面，以确保适当的润湿。而在此期间，温度和时间的把握尤为重要。因为需要调整至适当的温度来激活助焊剂，并且需要足够的时间让焊料形成金属间化合物。在“清洁”或焊接的过程中，助焊剂与金属氧化物反应形成“盐”，然后“盐”固化时会被包含在助焊剂的残留物中。一旦助焊剂“清洁”了基板的表面，焊料就可以很容易地到达

  倒装芯片 助焊剂 半导体 半导体封装 封装

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• 发布了文章 2024-12-23 11:57

  SiP封装产品锡膏植球工艺

  

  芯片的发展也从一味的追求功耗下降及性能提升（摩尔定律）转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律）。为了让芯片效能最大化、封装后的体积最小化、定制化，SiP封装技术已成为半导体产业最重要的技术之一。SiP封装技术发展趋势参考图，集成度和复杂度越来越高。植球工艺球状端子类型行业标准IPC-7095《BGA的设计及组装工艺的实施》中提到的封装球状端⼦类型有三种，

  SiP 封装 锡膏

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• 发布了文章 2024-12-23 11:47

  激光锡膏的应用

  

  锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊的元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。激光锡膏我们都知道SMT贴片用的是传统的回流焊方式，尽管回流焊在SMT的贡献不可否定，但是贴片加工中虚焊是最常见的问题。直至激光技术应用的成

  元器件 激光 锡膏

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• 发布了文章 2024-12-23 11:44

  为什么MiniLED、系统级SIP封装要用水洗型焊锡膏?

  

  电子产品的功能越来越强大，体积越来越小，常规免水洗锡膏已经不能满足工艺要求，水洗型焊锡膏的市场逐步打开，MiniLED制程工艺、SIP制程工艺、008004元器件的工艺制成中，都必须对所产生的锡膏、助焊膏等残留物进行去离子(DI)水的清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。水洗焊锡膏的应用MiniLED|系统级SIP封装|微电子封装大为的水洗型焊锡膏是一种

  SiP 封装 锡膏

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• 发布了文章 2024-12-20 09:46

  大为锡膏带你认识固晶锡膏的品质

  

  固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合。固晶锡膏固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶锡

  锡膏

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• 发布了文章 2024-12-20 09:42

  大为锡膏 | 固晶锡膏/倒装锡膏的特性与应用

  

  大为锡膏LED固晶锡膏的未来从LED倒装工艺发展的阻碍来看，困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。而是固晶锡膏/倒装锡膏的技术，因为它们与原来的银胶制程工艺差别不大，很容易就克服的工艺难点，但传统的LED封装制程工艺的工程师对固晶锡膏的特性不了解，在尝试的过程中难免会走很多弯路，加上市场上固晶锡膏/倒装锡膏的质量参差不齐，制约了倒装工艺的发展。固晶锡膏大为

  led LED封装 锡膏

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• 发布了文章 2024-12-20 09:37

  固晶锡膏的应用

  

  固晶锡膏是半导体芯片焊接锡膏的一个总称，起到导电、导热和固定的作用，在LED行业的应用是基于倒装芯片的应用。固晶锡膏整个工艺特别的复杂，但是对于越来越小尺寸的芯片、封装来说，锡粉、锡膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就显得非常重要。目前倒装主要应用在MiniLED、COB灯带、LED数码管、COB光源、CSP灯珠、MIP、传感器、倒装灯珠、SIP封装等市场固晶锡膏一

  led 锡膏

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• 发布了文章 2024-12-18 08:17

  大为锡膏 | 倒装固晶锡膏的区别

  

  固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合。固晶锡膏固晶锡膏的区别固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以10G或20G居多。在作用

  led 功率器件 锡膏

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• 发布了文章 2024-12-18 08:11

  大为MiniLED锡膏得到众多MiniLED厂商认可

  

  由于国内MiniLED显示产业发展晚于日韩等企业，国外的技术垄断与封锁等原因，造成MiniLED显示生产的高端材料、高端设备（印刷机、固晶机、锡膏）等主要仍是由国外企业垄断。国内MiniLED厂家不得不继续以高价格采购进口设备及材料，且核心技术应用、后续服务仍受制于人，长期陷于被动局面。为什么不能将其完全国产化?MiniLED锡膏2013年才“诞生”的东莞市

  led miniled 锡膏

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• 发布了文章 2024-12-16 11:01

  低温高可靠性锡膏逐步引领趋势，深受客户青睐！

  

  东莞市大为新材料技术有限公司推出DG-SAC88K低温高可靠性焊锡膏，针对各类封装而设计，以减少在温度敏感的芯片封装中因高温焊接而引起的缺陷。降低峰值回流温度和最大程度地减少翘曲引起的缺陷，并提高需要更大和更薄封装设计组件的机械可靠性。主要应用领域：（固晶、MiniLED的MIP封装、LED小间距显示屏、BGA封装、LGA封装、器件叠层封装POP、倒装芯片、

  材料 焊接 锡膏

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