东莞市大为新材料技术有限公司

动态

• 发布了文章 2025-02-13 10:41

  创新驱动未来：大为锡膏为高精尖散热器技术注入"强芯"动力

  

  在人工智能、区块链、人形机器人、高性能计算等前沿技术飞速发展的今天，电子设备的"体温管理"正成为决定技术突破的关键门槛。当算力以指数级增长时，散热器作为设备的"隐形守护者"，其焊接工艺的精密性直接关乎万亿级市场的技术升级。在这场没有硝烟的散热革命中，大为推出的新一代散热器专用焊锡膏，正以颠覆性技术为行业打开高效散热的新维度。热管理危机：市场的技术突围战全球散

  散热器 电子制造 锡膏

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• 发布了文章 2025-02-05 17:07

  全新二次回流焊锡膏，提升：CSP、MIP、SIP封装良率

  

  摩尔定律的快速发展确实推动了封装技术的不断革新，从传统的封装方式到CSP封装、MIP封装、再到系统级SIP封装，每一次的进步都使得元件数量不断增加，封装尺寸越来越小，从而实现了更高的集成度和性能。然而，随着封装技术的不断进步，对封装材料的要求也越来越高。传统的锡锑(SnSb)合金在应对二次回流问题时已经显得力不从心。二次回流是封装过程中一个非常重要的环节，它

  回流焊 封装 锡膏

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• 发布了文章 2025-02-05 17:07

  大为锡膏：针对二次回流封装锡膏的创新解决方案

  

  前言随着封装技术的不断进步，对封装材料的要求确实越来越高。针对传统锡锑(SnSb)合金在二次回流问题上的不足，东莞市大为新材料技术有限公司推出的二次回流高可靠性焊锡膏是一个创新的解决方案。二次回流封装焊锡膏CSP、MIP、SIP封装...这款焊锡膏采用了先进的材料配方，摒弃了传统的不稳定合金锑(Sb)成分，显著提升了焊料的可靠性。在推拉力、跌落性测试、冷热冲

  封装 焊锡膏 锡膏

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• 发布了文章 2025-02-05 17:06

  大为锡膏荣获行家说“2024年度优秀产品奖”

  

  在这个科技日新月异的时代，每一次技术的飞跃都是对未来的深刻探索与承诺。就在11月20-21日，深圳这座活力四射的城市，迎来了『行家说Display2024复盘与2025展望年会暨行家极光奖颁奖典礼』的璀璨盛事。这不仅是一场LED显示产业的盛宴，更是技术与创新碰撞的火花，照亮了整个行业的未来之路。Mini-M801高可靠性焊锡膏荣获“2024年度优秀产品奖”。

  led 材料 锡膏

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• 发布了文章 2025-02-05 17:06

  大为“A2P”超强爬锡锡膏——引领SMT智造新风尚

  

  在当今中国SMT（表面贴装技术）制造领域，单价持续走低，而制造难度却日益提升。面对这一严峻挑战，锡膏的质量问题成为了制约生产效率与产品质量的“瓶颈”。据统计，高达60%的不良率直接源于锡膏的选用不当或性能不佳。在此背景下，东莞市大为新材料技术有限公司凭借其深厚的研发实力和敏锐的市场洞察，推出了“A2P”超强爬锡锡膏，为SMT制造领域带来了革命性的改变。“A2

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• 发布了文章 2025-01-08 09:14

  大为MiniLED锡膏为良率打Call

  

  在这个科技日新月异的时代，每一个微小的进步都可能引领一场行业的变革。东莞市大为新材料技术有限公司的革命性产品——Mini-M801高性能焊锡膏。这款焊锡膏，以其卓越的性能，正悄然改变着MiniLED、光通讯、系统级SIP、半导体、先进封装、微电子等领域的未来。

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• 发布了文章 2025-01-04 13:30

  激光锡膏-东莞市大为新材料技术有限公司的创新突破

  

  在精密电子焊接领域，激光焊接以其高精度、高效率的特点，逐渐成为众多电子制造商的首选。然而，激光焊接过程中锡点小、受热不均导致的飞溅、炸锡、光泽度低以及低温扒拉力低等问题，一直是制约其广泛应用的技术瓶颈。针对这些挑战，东莞市大为新材料技术有限公司推出了革命性的“DG-MTB505”激光锡膏，旨在替代并超越进口产品，为精密电子焊接领域带来全新的解决方案。激光锡膏

  材料 锡膏

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• 发布了文章 2024-12-30 11:40

  SLDA年会前瞻｜大为新材料将精彩亮相SLDA年会

  

  2025年1月6日，“全球采购商对接大会暨2025深圳市照明与显示工程行业协会年会”将在深圳召开。本届年会以“创世界灯塔，探发展之光”为主题，聚焦行业前沿动态，用全新视野和格局引领行业发展。一年一度的行业盛会，更是汇聚资源、推动合作的重要契机。届时，东莞市大为新材料技术有限公司将携最新微细间距焊接解决方案精彩亮相本届年会，与众多行业伙伴共襄盛会，交流创新成果

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• 发布了文章 2024-12-23 12:04

  半导体封装助焊剂Flux那些事

  

  助焊剂的主要功能解析回流过程中，助焊剂最重要的作用是清洁基板表面，以确保适当的润湿。而在此期间，温度和时间的把握尤为重要。因为需要调整至适当的温度来激活助焊剂，并且需要足够的时间让焊料形成金属间化合物。在“清洁”或焊接的过程中，助焊剂与金属氧化物反应形成“盐”，然后“盐”固化时会被包含在助焊剂的残留物中。一旦助焊剂“清洁”了基板的表面，焊料就可以很容易地到达

  倒装芯片 助焊剂 半导体 半导体封装 封装

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• 发布了文章 2024-12-23 11:57

  SiP封装产品锡膏植球工艺

  

  芯片的发展也从一味的追求功耗下降及性能提升（摩尔定律）转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律）。为了让芯片效能最大化、封装后的体积最小化、定制化，SiP封装技术已成为半导体产业最重要的技术之一。SiP封装技术发展趋势参考图，集成度和复杂度越来越高。植球工艺球状端子类型行业标准IPC-7095《BGA的设计及组装工艺的实施》中提到的封装球状端⼦类型有三种，

  SiP 封装 锡膏

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