东莞市大为新材料技术有限公司文章

• 突破印刷40μm，开启光模块锡膏新篇章2025-10-24 10:01

  

  随着AI、云计算和数据中心产业的迅猛发展，800G和1.6T光模块市场需求激增，硅光芯片作为核心组件，对超微印刷技术的精度和可靠性提出了前所未有的挑战。近日，META和英伟达纷纷上调2026年光模块订单量，全球硅光芯片领导者美国博通（Broadcom）和美国美满电子（Marvell）凭借其先进的7nm和5nm封装工艺裸die芯片，持续引领行业潮流。然而，行业

  封装工艺 芯片 锡膏 532浏览量

• 焊盘间距40μm|大为水溶性锡膏赋能尖端微电子智造2025-08-14 14:23

  

  在光模块、MiniLED、半导体封装的前沿战场，微缩化已成不可逆的浪潮。当焊盘间距逼近40μm，传统锡膏在超精细印刷中频频“失手”——桥连、少锡、成型不良，成为制约良率与可靠性的痛点。破局者已至！东莞市大为新材料技术有限公司潜心研发的DSP717HF水溶性锡膏（T6:5-15μm,T7:2-11μm），以卓越性能重新定义微焊接极限！·钢网开孔：65μm·PC

  半导体封装 锡膏 729浏览量

• 6号粉锡膏（5-15μm）为高端领域提供“分子级”解决方案2025-05-23 11:23

  

  当钢网开孔压缩至70-85μm，当半导体封装（向3D堆叠与Chiplet异构集成跃迁——全球电子制造产业正迎来一场"微米级革命"。在这场以纳米精度定义未来的竞争中，东莞市大为新材料技术有限公司以6号粉锡膏（5-15μm）为利器，突破传统焊接材料的物理极限，为固晶针转移、半导体封装等尖端领域提供"分子级"解决方案，重新定义精密制造的精度标准。6号粉锡膏（5-1

  chiplet 材料 锡膏 719浏览量

• 5号粉锡膏的应用2025-05-14 18:20

  

  当智能手表的电路板比硬币更小，当模块的散热焊点需承载高低温——全球电子制造业正陷入一场"μm级战争"。在这场以微米为计量单位的较量中，焊接材料的颗粒度与稳定性，已成为决定中国制造能否突破"卡脖子"环节的关键变量。东莞市大为新材料技术有限公司以5号粉锡膏（15-25μm）为利刃，不仅实现进口替代，更以技术迭代重构精密焊接的价值标准。5号粉锡膏（15-25μm）

  制造业 锡膏 641浏览量

• 革新焊接工艺，MiniLED焊锡膏开启精密制造超高良率时代2025-04-25 10:37

  

  MiniLED焊锡膏在MiniLED制造领域，工艺的每一个细节都决定着产品的成败。而焊锡膏，这一看似微小的材料，却承载着连接精密元件、保障良率的核心使命。如今，东莞市大为新材料技术有限公司以创新破局，推出革命性产品——Mini-M801高性能焊锡膏，重新定义精密焊接的标准，为行业带来一场效率与品质的双重跃迁。无需额外添加助焊膏，工艺更纯粹，良率更可控Mini

  led 焊接 焊锡膏 668浏览量

• DSP-717HF水溶性焊锡膏开启精密绿色制造新纪元2025-04-10 10:20

  

  水溶性焊锡膏在5G通信、Mini/MicroLED显示、先进封装技术高速迭代的今天，电子元器件的尺寸已迈入微米级赛道，焊接工艺的精度与环保性成为产业升级的关键。东莞市大为新材料技术有限公司深耕电子焊接材料领域十余年，推出的DSP-717HF水溶性焊锡膏，以“超精密、零缺陷、水洗无忧”三大核心优势。针对SIP系统级封装、光通讯模块、008004元器件等超细间距

  新材料 焊锡膏 536浏览量

• 革新封装工艺，大为引领中低温固晶锡膏新时代2025-04-02 10:21

  

  中温在快速发展的电子封装领域，中低温固晶锡膏以其独特的优势，正逐步成为众多高精度、高可靠性电子产品封装的首选材料。东莞市大为新材料技术有限公司，作为固晶锡膏领域的先行者，凭借其对技术的深刻理解和不断创新的精神，成功推出了DG-SAC88K中低温固晶锡膏，为电子封装行业带来了新的突破。大为新材料的DG-SAC88K（SnBiAg/X）中低温固晶锡膏，精选6号粉

  电子封装 锡膏 609浏览量

• 甲酸炉锡膏：引领高端制造焊接新革命2025-03-17 11:49

  

  甲酸在当今这个科技飞速发展的时代，高端制造行业如芯片封装电力电子、汽车电子、航天航空等，对电路焊接的可靠性要求日益严苛。每一个细微的焊接缺陷，都可能成为影响产品性能、甚至导致整个系统失效的隐患。特别是在IGBT模块封装焊接过程中，焊料层的空洞问题更是成为了制约产品质量和可靠性的关键因素。空洞的存在，不仅增大了模块的热阻，使得散热效果大打折扣，还降低了电气性能

  焊接 锡膏 高端制造 756浏览量

• 引领未来封装技术，大为打造卓越固晶锡膏解决方案2025-03-10 13:54

  

  固晶在科技日新月异的今天，电子产品的微型化、集成化已成为不可逆转的趋势。而作为电子封装领域的核心材料之一，固晶锡膏的性能与品质直接影响着产品的可靠性与稳定性。东莞市大为新材料技术有限公司，作为业界领先的固晶锡膏供应商，凭借其卓越的产品与优质的服务，赢得了众多客户的信赖与好评。大为锡膏精心研发的固晶锡膏，以6号粉锡膏（5-15μm）和7号粉锡膏（2-11μm）

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• 铋金属疯涨：中低温焊锡膏中的铋金属何去何从？及其在战争中的应用探索2025-03-07 13:43

  

  近期，铋金属市场经历了一轮前所未有的疯涨，这一趋势对多个行业产生了深远影响，其中就包括电子焊接领域。中低温焊锡膏作为电子产品制造中不可或缺的材料，其成分中的铋金属正面临着前所未有的挑战与机遇。本文将探讨铋金属疯涨背景下，中低温焊锡膏中铋金属的未来走向，并探索铋金属在战争领域的应用可能性。一、铋金属疯涨对中低温焊锡膏的影响中低温焊锡膏因其较低的熔点和良好的润湿

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