东莞市大为新材料技术有限公司

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• 发布了文章 2024-12-20 09:42

  大为锡膏 | 固晶锡膏/倒装锡膏的特性与应用

  

  大为锡膏LED固晶锡膏的未来从LED倒装工艺发展的阻碍来看，困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。而是固晶锡膏/倒装锡膏的技术，因为它们与原来的银胶制程工艺差别不大，很容易就克服的工艺难点，但传统的LED封装制程工艺的工程师对固晶锡膏的特性不了解，在尝试的过程中难免会走很多弯路，加上市场上固晶锡膏/倒装锡膏的质量参差不齐，制约了倒装工艺的发展。固晶锡膏大为

  led LED封装 锡膏

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• 发布了文章 2024-12-20 09:37

  固晶锡膏的应用

  

  固晶锡膏是半导体芯片焊接锡膏的一个总称，起到导电、导热和固定的作用，在LED行业的应用是基于倒装芯片的应用。固晶锡膏整个工艺特别的复杂，但是对于越来越小尺寸的芯片、封装来说，锡粉、锡膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就显得非常重要。目前倒装主要应用在MiniLED、COB灯带、LED数码管、COB光源、CSP灯珠、MIP、传感器、倒装灯珠、SIP封装等市场固晶锡膏一

  led 锡膏

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• 发布了文章 2024-12-18 08:17

  大为锡膏 | 倒装固晶锡膏的区别

  

  固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合。固晶锡膏固晶锡膏的区别固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以10G或20G居多。在作用

  led 功率器件 锡膏

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• 发布了文章 2024-12-18 08:11

  大为MiniLED锡膏得到众多MiniLED厂商认可

  

  由于国内MiniLED显示产业发展晚于日韩等企业，国外的技术垄断与封锁等原因，造成MiniLED显示生产的高端材料、高端设备（印刷机、固晶机、锡膏）等主要仍是由国外企业垄断。国内MiniLED厂家不得不继续以高价格采购进口设备及材料，且核心技术应用、后续服务仍受制于人，长期陷于被动局面。为什么不能将其完全国产化?MiniLED锡膏2013年才“诞生”的东莞市

  led miniled 锡膏

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• 发布了文章 2024-12-16 11:01

  低温高可靠性锡膏逐步引领趋势，深受客户青睐！

  

  东莞市大为新材料技术有限公司推出DG-SAC88K低温高可靠性焊锡膏，针对各类封装而设计，以减少在温度敏感的芯片封装中因高温焊接而引起的缺陷。降低峰值回流温度和最大程度地减少翘曲引起的缺陷，并提高需要更大和更薄封装设计组件的机械可靠性。主要应用领域：（固晶、MiniLED的MIP封装、LED小间距显示屏、BGA封装、LGA封装、器件叠层封装POP、倒装芯片、

  材料 焊接 锡膏

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• 发布了文章 2024-12-16 11:00

  世界上最贵的锡膏-金锡(Au80Sn20)

  

  在现代电子工业中，焊接技术起着至关重要的作用。而焊接过程中使用的锡膏，作为一种重要的焊接材料，对于电子元器件的连接和可靠性起着决定性的影响。在众多的锡膏种类中，金锡合金锡膏(Au80Sn20)以其独特的性能和稀缺性而备受瞩目。作为世界上最贵的锡膏之一，金锡合金锡膏在高端电子产品的制造中扮演着重要角色。金锡的应用金锡焊料的熔点为280℃，具有优异的导热、导电性

  焊接 锡膏

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