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北京中科同志科技股份有限公司

集研发、生产、销售为一体的真空回流焊、亚微米贴片机、smt生产线设备、真空共晶炉、点胶机、印刷机等SMT设备及PCB设备的厂家

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动态

  • 发布了文章 2024-09-23 10:38

    半导体制造设备革新:机床需求全面剖析

    在科技日新月异的今天,半导体产业作为现代电子工业的基础,其重要性不言而喻。随着5G、人工智能、物联网等前沿技术的快速发展,全球对高性能芯片的需求急剧上升,这直接推动了半导体制造设备市场的繁荣。而半导体制造设备的生产,又离不开高精度、高效率的机床作为支撑。本文将从多个维度深入探讨半导体制造设备对机床的需求,并分析这一需求背后的技术、市场及政策因素。
  • 发布了文章 2024-09-21 09:46

    含氧量对回流焊的影响及应对策略

    在电子制造业中,回流焊作为一种关键的表面贴装技术(SMT),扮演着至关重要的角色。它通过加热使焊锡膏融化,从而将表面贴装元器件与PCB焊盘牢固地结合在一起。然而,这一过程对焊接环境有着严格的要求,尤其是含氧量,因为它直接影响到焊接质量和产品的可靠性。本文将深入探讨回流焊中哪些设备有含氧量要求,并分析这些要求的背后原因及实际应用中的考量因素。
    2.4k浏览量
  • 发布了文章 2024-09-20 13:46

    集成电路工艺学习之路:从零基础到专业水平的蜕变

    集成电路(IC)作为现代电子技术的核心,其制造工艺的复杂性和先进性直接决定了电子产品的性能和质量。对于有志于进入集成电路行业的学习者来说,掌握一系列基础知识是至关重要的。本文将从半导体物理与器件、信号与系统、模拟电路、数字电路、微机原理、集成电路工艺流程、计算机辅助设计等多个方面,详细介绍学习集成电路工艺所需的基础知识。
  • 发布了文章 2024-09-18 13:39

    PCB打样不简单:这些特殊工艺你知道吗?

    在电子产品的设计与制造过程中,印制电路板(PCB)扮演着至关重要的角色。PCB打样,即小批量试产PCB的过程,是电子工程师在设计好电路并完成绘制PCB后,向线路板工厂提交生产请求的关键环节。PCB打样不仅涉及标准的工艺流程,还包含多种特殊工艺,以满足不同设计需求和应用场景。本文将深入探讨PCB打样中的几种特殊工艺,包括金手指处理、阻抗控制、盲孔与埋孔技术、厚
  • 发布了文章 2024-09-14 09:32

    集成电路封装基板工艺详解:推动电子工业迈向新高度!

    在快速发展的电子工业中,集成电路(IC)封装基板作为连接芯片与外部设备的桥梁,其重要性不言而喻。封装基板不仅为芯片提供物理支撑和电气连接,还直接影响电子产品的性能、可靠性和成本。本文将深入探讨集成电路封装基板工艺的流程、关键技术、发展趋势及其在电子制造业中的应用。
  • 发布了文章 2024-09-12 13:57

    半导体制造设备对机床的苛刻要求与未来展望

    在科技日新月异的今天,半导体产业作为现代电子工业的基础,其重要性不言而喻。随着5G、人工智能、物联网等前沿技术的快速发展,全球对高性能芯片的需求急剧上升,这直接推动了半导体制造设备市场的繁荣。而半导体制造设备的生产,又离不开高精度、高效率的机床作为支撑。本文将从多个维度深入探讨半导体制造设备对机床的需求,并分析这一需求背后的技术、市场及政策因素。
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  • 发布了文章 2024-09-11 11:02

    功率模块封装全攻略:从基本流程到关键工艺

    功率模块作为电力电子系统的核心组件,其封装技术直接关系到器件的性能、可靠性以及使用寿命。随着电力电子技术的不断发展,功率模块的封装工艺也在不断创新和优化。本文将从典型功率模块封装的关键工艺入手,详细探讨其技术细节和应用前景。
  • 发布了文章 2024-09-10 10:13

    半导体封装材料全解析:分类、应用与发展趋势!

    在快速发展的半导体行业中,封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁,扮演着至关重要的角色。半导体封装材料作为封装技术的核心组成部分,不仅保护着脆弱的芯片免受外界环境的侵害,还确保了芯片与电路板之间的稳定连接。本文将深入探讨半导体封装材料的分类、特性及其在各个领域的应用,以期为半导体行业的从业者和研究者提供参考。
  • 发布了文章 2024-09-09 10:46

    2025年SiC芯片市场大揭秘:中国降价,产业变革!

    在全球半导体产业快速迭代的背景下,碳化硅(SiC)作为一种新兴的高性能半导体材料,正逐步成为推动新能源汽车、智能电网、高速通信等领域发展的关键力量。近年来,中国SiC芯片市场经历了前所未有的快速发展,尤其是在电动汽车市场的推动下,本土生产能力显著提升,产业规模迅速扩张。据多方市场预测,到2025年,中国SiC芯片市场有望迎来一场价格革命,降幅或将高达30%,
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  • 发布了文章 2024-09-07 10:04

    探寻芯片行业的未来:产能提升与毛利率增长的双赢之道

    在全球经济高速发展的今天,芯片作为现代工业的核心组件,其产能和毛利率问题日益凸显。随着技术的不断进步和市场竞争的加剧,芯片行业面临着前所未有的挑战。本文将深入探讨芯片产能和毛利率的困局,并提出可能的破解之道。
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企业信息

认证信息: 中科同志科技

联系人:张经理

联系方式:
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地址:马驹桥联东U谷科技园区15号12I

公司介绍:中科同志专业研发生产真空回流焊、氮气回流焊和亚微米贴片机,从事半导体真空封装设备20年,2014年真空回流焊获得国家科技部火炬计划产业化示范项目,2016-2022年,20多项产品获得获得北京市新技术新产品。在真空回流焊领域,中科同志获得100多项专利,是目前行业其他公司的3倍以上。

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