金鉴实验室

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• 发布了文章 2025-04-14 16:07

  PCB红墨水试验的作用

  

  在电子制造领域，PCB的质量直接影响到电子设备的性能与可靠性。PCB红墨水试验的主要作用包括以下3个方面：检测焊点完整性焊点的完整性是PCB质量的关键指标之一。在PCB红墨水试验中，通过将PCB浸泡在红墨水中，可以利用红墨水的渗透性来检测焊点内部的情况。当焊点完整时，红墨水无法渗透到焊点内部，焊点表面会被红墨水均匀覆盖；然而，如果焊点存在裂缝、空洞等缺陷，红

  pcb PCB 试验

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• 发布了文章 2025-04-11 22:51

  聚焦离子束技术的原理和应用

  

  聚焦离子束（FIB）技术在纳米科技里很重要，它在材料科学、微纳加工和微观分析等方面用处很多。离子源：FIB的核心部件离子源是FIB系统的关键部分，液态金属离子源（LMIS）用得最多，特别是镓（Ga）离子源。镓的熔点低，能形成稳定的液态金属源，而且镓离子聚焦性能好，能聚焦成很细的束斑，用来精确加工和分析材料。在离子源里，金属离子被电场加速和聚焦，形成高能、高精

  fib 扫描系统 离子束

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• 发布了文章 2025-04-10 12:17

  什么是AEC-Q200认证

  

  AEC-Q200认证是由汽车电子协会（AutomotiveElectronicsCouncil，简称AEC）制定的一套标准，其目的在于确保汽车电子部件的可靠性和质量。AEC是由克莱斯勒、福特和通用汽车等主要汽车制造商与美国主要部件制造商共同成立的组织，旨在为车载电子部件的可靠性和认定标准的规格化提供统一的标准。在2023年3月20日，AEC发布了最新的无源元

  AEC 汽车电子 认证

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• 发布了文章 2025-04-10 12:15

  恒温试验：产品性能的关键检测方法

  

  恒温试验简介恒温试验是通过在特定温度条件下对各类材料、产品和设备进行测试，以评估其性能稳定性和可靠性的一种实验方法。恒温试验模拟了产品在实际使用中可能遇到的温度环境，是确保产品在不同环境下都能正常工作的关键手段，为产品的技术改进和性能提升提供了重要依据。核心参数与指标1.温度范围：试验温度通常介于-40℃至+150℃，但可根据具体需求调整。2.温度均匀性：试

  PID 检测

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• 发布了文章 2025-04-10 11:53

  聚焦离子束双束系统 FIB - SEM 的技术剖析与应用拓展

  

  技术原理与核心优势聚焦离子束双束系统（FIB-SEM）是一种集成多种先进技术的高端设备，其核心构成包括聚焦离子束（FIB）模块、扫描电子显微镜（SEM）模块以及多轴样品台，这种独特的结构设计使得它能够实现加工与观测的一体化操作，极大地提高了工作效率和分析精度。1.FIB模块的关键作用FIB模块采用液态金属离子源（LMIS）产生镓离子束（Ga⁺），这种镓离子束

  fib SEM 离子束

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• 发布了文章 2025-04-08 17:58

  RoHS、REACH 、无卤的区别

  

  RoHS指令详解RoHS（限制特定有害物质）是欧盟为降低电子和电气设备中有害物质含量而实施的一项法规。该指令的主要目的是限制六种有害物质的使用，以减少对环境和人类健康的影响。铅（Pb）：不得超过0.1%（1000ppm），常见用途包括焊料、玻璃和PVC稳定剂。汞（Hg）：不得超过0.1%（1000ppm），用于温控器、传感器等。镉（Cd）：不得超过0.01%

  REACH RoHS 电气设备

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• 发布了文章 2025-04-08 17:57

  热膨胀系数测试

  

  热膨胀系数测试是材料科学领域内一项至关重要的实验技术。热膨胀系数测试的原理热膨胀系数是衡量材料在温度变化时尺寸（长度或体积）相对变化量的物理指标，具体定义为：当温度升高1K时，材料尺寸相对于其原始尺寸的增量比例。热膨胀系数的大小受多种因素影响，包括材料的化学构成、键的牢固程度、结晶状态、晶体取向、相转变过程、内部裂纹及缺陷等对于同一材料而言，热膨胀系数并非恒

  测试 热膨胀

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• 发布了文章 2025-04-08 17:56

  聚焦离子束技术之纳米尺度

  

  聚焦离子束（FocusedIonBeam，简称FIB）技术，宛如一把纳米尺度的“万能钥匙”，在材料加工、分析及成像领域大放异彩。它凭借高度集中的离子束，精准操控离子束与样品表面的相互作用，实现纳米级别的精细操作，为众多学科和工业领域带来了前所未有的机遇。核心构成FIB系统的核心在于离子束的生成与调控。生成用于撞击样品的离子束，其中最为普遍的离子源类型为液态金

  fib 离子束 纳米

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• 发布了文章 2025-04-07 16:01

  带你一文了解芯片开封技术

  

  芯片开封的定义芯片开封，即Decap，是一种对完整封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理的工艺。其目的是去除芯片的封装外壳，暴露出芯片内部结构，同时确保芯片功能不受损。芯片开封是芯片故障分析实验的重要准备环节，能够保护芯片的Die、bondpads、bondwires及lead等关键部分，为后续的失效分析测试提供便利，便于进行热点定位、聚焦离子束（FIB）等

  激光 芯片 集成电路

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• 发布了文章 2025-04-07 15:57

  什么是雷击浪涌测试？

  

  浪涌电流的定义浪涌电流是指电路在开启瞬间吸收的最大电流，通常出现在输入波形的几个周期内。其值远高于电路的稳态电流，这种高电流可能会对设备造成损坏，甚至触发断路器。浪涌电流常见于所有包含磁芯的设备中，例如变压器、工业电压设备等。浪涌的产生原因1.电力系统开关瞬态1）主要的电力系统切换骚扰，例如电容器组的切换，电容瞬间放电或者充电；2）配电系统中较小的局部开关动

  测试 浪涌 雷击浪涌

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