金鉴实验室

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• 发布了文章 2025-02-26 15:22

  氩离子抛光如何应用于材料微观结构分析

  

  微观结构的分析氩离子束抛光技术作为一种先进的材料表面处理方法，凭借其精确的工艺参数控制，能够有效去除样品表面的损伤层，为高质量的成像和分析提供理想的样品表面。这一技术广泛应用于扫描电子显微镜（SEM）、光学显微镜、扫描探针显微镜等高端分析设备，并适用于能谱分析（EDS）、电子背散射衍射（EBSD）、阴极发光（CL）、电子束诱导电流（EBIC）等多种分析技术。

  显微镜 材料

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• 发布了文章 2025-02-25 17:31

  电气设备的安全性与绝缘性能测试

  

  电气设备在现代生产中的广泛应用极大地提升了生产效率，但同时也带来了潜在的安全风险。触电事故和电气火灾的发生，使得电气设备的安全性成为产品质量的首要考量因素。耐压测试耐压测试，也称为介电强度测试，是一种用于检验电气设备绝缘强度的重要手段。它通过施加高于设备正常工作电压的高电压，模拟设备在极端情况下的运行状态，从而检测绝缘材料是否能够承受正常工作电压以及短时过电

  电气设备 电流 绝缘测试

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• 发布了文章 2025-02-25 17:29

  聚焦离子束与扫描电镜联用技术

  

  技术概述聚焦离子束与扫描电镜联用系统（FIB-SEM）是一种融合高分辨率成像与微纳加工能力的前沿设备，主要由扫描电镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）和气体注入系统（GIS）构成。聚焦离子束系统利用静电透镜将离子束聚焦至极小尺寸，最小束斑直径可小于10纳米，是一种高精度的显微加工工具。当前商用系统中，离子源种类丰富，涵盖镓（Ga）、氙（Xe）、氦（He）等。在

  fib 扫描电镜 离子束

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• 发布了文章 2025-02-25 17:28

  什么是锡须生长？

  

  AEC-Q102标准是由汽车电子委员会制定的一系列严格规范，目的是确保汽车使用的电子元件能够在严酷的工作环境中保持高度的可靠性和性能稳定性。在这些规范中，锡须测试占据了至关重要的地位，它专门用来评估电子元件在预期服务寿命期间产生锡须的潜在可能性。锡须测试对于维护汽车电子系统的安全性和可靠性是必不可少的，它帮助确保元件在面对高温、湿度和其他环境压力时不会发生故

  AEC 电子元件 锡须

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• 发布了文章 2025-02-25 17:26

  氩离子技术之电子显微镜样品制备技术

  

  在材料科学的微观研究领域，电子显微镜扮演着至关重要的角色。它能够深入揭示材料样品内部的精细结构，为科研人员分析组织形貌和结构特征提供了强大的技术支持。扫描电镜（SEM）样品制备扫描电镜（SEM）以其高分辨率和三维成像能力，广泛应用于材料表面形貌和微观结构的观察。其样品制备方法根据样品类型和观察需求有所不同。1.块状样品低倍率观察（＜5万倍）：对于低倍率观察，

  TEM 扫描电镜 显微镜

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• 发布了文章 2025-02-24 23:00

  聚焦离子束与扫描电镜结合：双束FIB-SEM切片应用

  

  聚焦离子束技术聚焦离子束（FocusedIonBeam，简称FIB）技术作为一种前沿的纳米级加工与分析手段，近年来在众多领域崭露头角。它巧妙地融合了离子束技术与扫描电子显微镜（SEM）技术的优势，凭借其独特的原理、广泛的应用场景以及显著的优势，成为现代科学研究与工业生产中不可或缺的重要工具。聚焦离子束系统的核心在于其独特的离子束生成与聚焦机制。该系统以镓离子

  SEM 扫描电镜 离子束

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• 发布了文章 2025-02-24 22:57

  氩离子抛光：技术特点与优势

  

  氩离子抛光技术作为一种前沿的材料表面处理手段，凭借其高效能与精细效果的结合，为众多领域带来了突破性的解决方案。它通过低能量离子束对材料表面进行精准加工，不仅能够快速实现抛光效果，还能在微观尺度上保留样品的原始结构和特性。抛光系统核心氩离子抛光系统的核心在于其先进的离子枪设计。该系统配备了两个低能量聚集能力的离子枪，能够在极低的能量水平（低至100eV）下进行

  光电 抛光机 离子束

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• 发布了文章 2025-02-24 22:54

  导电阳极丝（CAF）：原理、影响与应对策略

  

  导电阳极丝（ConductiveAnodicFilament，CAF）它主要发生在印刷电路板（PCB）中，是电化学迁移现象中的一个重要类别，由于玻纤与树脂之间存在缝隙，在湿热环境和电势差的作用下，铜离子会沿着这些缝隙迁移并沉积，形成导电路径。这种现象会导致相邻导体之间的绝缘性能下降，甚至可能引发短路，从而对电子设备的可靠性造成严重影响。CAF的发生条件与影响

  CAF pcb PCB 印刷电路板 导电阳极丝

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• 发布了文章 2025-02-21 14:54

  FIB聚焦离子束切片分析

  

  FIB（聚焦离子束）切片分析作为一种前沿的材料表征技术，凭借其高精度和多维度的分析能力，在材料科学、电子器件研究以及纳米技术领域扮演着至关重要的角色。它通过离子束对材料表面进行刻蚀，形成极薄的切片，从而为材料的结构和成分分析提供了前所未有的细节和深度。FIB切片分析的基本原理FIB切片分析的核心在于利用高能离子束对材料表面进行精确加工。离子束由离子枪发射，经

  fib 切片 离子束

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• 发布了文章 2025-02-21 14:53

  光耦与AEC-Q102

  

  AEC-Q102认证及其在汽车电子中的重要性AEC-Q102认证是汽车行业中一项关键的质量与可靠性标准，专门针对分立光电器件产品。这一认证确保了汽车零部件在极端环境下的稳定性和安全性，从而提升整车的性能和可靠性。图1：AEC-Q102-RevA标准AEC-Q102认证的背景AEC-Q102标准由汽车电子委员会（AutomotiveElectronicsCou

  AEC 光耦 汽车

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