金鉴实验室

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• 发布了文章 2025-05-09 16:47

  透射电子显微镜（TEM）与聚焦离子束技术（FIB）在材料分析中的应用

  

  什么是透射电子显微镜（TEM）透射电子显微镜（TEM）是一种功能强大的分析工具，可分析各种合成材料和天然材料。它能够通过三种不同的分析技术获得固态样品的化学信息：能量色散X射线分析（EDX）、电子能量损失光谱（EELS）和高角度环形暗场成像（HAADF）。金鉴实验室配备先进的TEM设备，拥有经验丰富的操作团队，可为客户提供专业的材料分析服务。1.能量色散X射

  TEM 材料 离子束

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• 发布了文章 2025-05-08 14:30

  元器件失效分析有哪些方法？

  

  失效分析的定义与目标失效分析是对失效电子元器件进行诊断的过程。其核心目标是确定失效模式和失效机理。失效模式指的是我们观察到的失效现象和形式，例如开路、短路、参数漂移、功能失效等；而失效机理则是指导致失效的物理或化学过程，如疲劳、腐蚀、过应力等。通过失效分析，我们能够提出有效的纠正措施，防止同类问题再次出现，从而提高产品的可靠性和稳定性。失效分析的程序1.收集

  元器件 失效分析

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• 发布了文章 2025-05-08 14:26

  聚焦离子束技术：原理、应用与展望

  

  聚焦离子束技术（FocusedIonBeam，简称FIB）作为一种前沿的微观加工与分析技术，近年来在众多领域得到了广泛应用。金鉴实验室凭借其专业的检测技术和服务，成为了众多企业在半导体检测领域的首选合作伙伴。FIB技术的基本原理聚焦离子束技术的核心在于将特定元素（如镓元素）的离子化为带正电的离子（Ga+），并通过电场加速使其获得高能量。随后，借助静电透镜系统

  fib 检测 离子束

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• 发布了文章 2025-05-07 14:11

  AEC-Q102认证之器件可焊性

  

  可焊性测试在汽车电子中的关键地位在汽车电子行业，AEC-Q102标准为分立光电半导体元件的可靠性测试提供了全面而严格的规范。其中，可焊性测试作为核心环节之一，对于保障产品质量和性能发挥着至关重要的作用。汽车电子设备在运行过程中需要面对复杂多变的工作环境，如高温、高湿、振动等，而良好的可焊性是确保光电半导体器件与电路板之间实现可靠电气连接和机械固定的基础。只有

  AEC 汽车电子 认证

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• 发布了文章 2025-05-06 15:06

  雪崩二极管：汽车电子系统中的关键光检测元件

  

  雪崩二极管的原理与结构雪崩二极管（AvalanchePhotodiode，简称APD）是一种利用载流子雪崩倍增效应来放大光电信号的光检测二极管。其核心原理是利用载流子雪崩倍增效应来放大光电信号。在高反向偏压下工作时，光生载流子在强电场中获得足够的动能，与晶格碰撞产生新的电子-空穴对，从而实现载流子的雪崩倍增，显著增加电流增益。这种倍增效应使得APD在低光强条

  二极管 汽车电子 雪崩二极管

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• 发布了文章 2025-05-06 15:03

  聚焦离子束技术在透射电子显微镜样品制备中的应用

  

  聚焦离子束技术聚焦离子束（FocusedIonBeam，简称FIB）技术是一种先进的微观加工与分析手段，广泛应用于材料科学、纳米技术以及半导体研究等领域。FIB核心原理是利用离子源产生高能离子束，通常以镓（Ga）离子为主，部分设备还配备氦（He）或氖（Ne）离子源。离子束在轰击样品时，会产生溅射现象，从而实现材料的精准去除，同时通过二次电子信号获取样品的形貌

  fib 电子显微镜 离子束

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• 发布了文章 2025-04-30 15:20

  FIB 技术在电池材料研究中的相关应用

  

  横截面分析操作与目的利用聚焦离子束（FIB）技术对电池材料进行精确切割，能够制备出适合观察的横截面。这一操作的核心目的在于使研究人员能够直接观察材料内部不同层次的结构特征，从而获取材料在特定平面上的微观信息。例如，通过横截面分析可以清晰地观察到不同成分的分布情况，了解各成分在材料内部的相对位置和分布范围；同时，还能观察到相界面的形态，确定不同相之间的接触关系

  fib TEM 电池材料

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• 发布了文章 2025-04-29 17:28

  AEC-Q102中WHTOL及H3TRB试验的异同

  

  汽车电子行业中光电半导体的要求在汽车电子行业我们熟知的光电半导体器件可靠性是确保车辆安全和性能的关键因素之一。随着汽车技术的进步，这些器件不仅要在各种气候条件下稳定工作，还要承受来自车辆内部和外部的多种应力。AEC-Q102标准为这些器件提供了一套全面的测试和评估程序，以确保它们能够满足汽车行业的严格要求。WHTOL测试的重要性AEC-Q102标准中的一个重

  AEC 半导体 试验

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• 发布了文章 2025-04-29 17:26

  元器件失效之推拉力测试

  

  元器件失效之推拉力测试在当代电子设备的生产与使用过程中，组件的故障不仅可能降低产品的性能，还可能导致产品彻底失效，给用户带来麻烦和经济损失，同时对制造商的声誉和成本也会造成负面影响。为什么要做推拉力测试？在电子元件的焊接、运输和使用过程中，它们经常遭受到振动、冲击以及弯曲等外部力量的干扰，这些力量可能在焊点或元件上产生机械应力，进而有可能导致焊点断裂或元件损

  pcb PCB 元器件 推拉力测试机

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• 发布了文章 2025-04-28 20:18

  LED芯片质量检测技术之X-ray检测

  

  X射线检测在光电半导体领域，LED芯片作为核心技术，其质量至关重要。随着制造工艺的不断进步，LED芯片的结构日益复杂，内部潜在缺陷的风险也随之增加。尽管在常规工作条件下，这些缺陷可能不会明显影响芯片的性能，但在高电流、高温等极端环境下，它们可能引发功能失效，甚至导致整个LED系统损坏。因此，在LED芯片制造和应用过程中，利用无损检测技术对内部结构进行详细检查

  LED芯片 x-ray 检测技术

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