金鉴实验室

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• 发布了文章 2025-11-05 14:39

  一文搞懂四种电镜测试的区别(SEM、TEM、EDS、EBSD)

  

  在材料科学与生物实验领域，电子显微镜（EM）作为关键的微结构表征手段，以电子束代替可见光作为照明源，可实现纳米级分辨能力，显著优于光学显微镜的观测极限。扫描电子显微镜（SEM）1.原理SEM的核心工作原理是利用极细的电子束（直径约1-10纳米）对样品表面进行逐点扫描。当这些高能电子与样品相互作用时，会激发出多种信号，其中最为重要的是二次电子和背散射电子。二次

  EDS SEM TEM 电镜

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• 发布了文章 2025-11-05 14:32

  什么是气密性检测

  

  在当今对电子产品质量和可靠性要求日益严格的时代，确保设备的密封完整性至关重要。密封性能的失效将直接导致外部环境中的水分、尘埃、腐蚀性气体或离子污染物侵入元件内部，进而引发电气性能退化、金属线路腐蚀、机械应力损伤，最终导致元件功能丧失。什么是气密性检测气密性检测，亦称密封性测试，是一种用于评估产品外壳或封装结构防止气体（包括空气、水汽及其他特定气体）侵入或逸出

  检测 电气

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• 发布了文章 2025-11-04 14:43

  热重分析（TGA）技术详解：原理、应用与操作要点

  

  热重分析（TGA）作为一种经典的材料热性能测试方法，在科研与工业领域发挥着不可替代的作用。该方法通过监测样品质量随温度或时间的变化，为评估材料的热稳定性、组成含量及热分解行为提供关键数据支持。核心测试原理TGA测量的是材料在一定环境条件下，其重量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组成。试样可以是固体或液体．并以某一速率升温或降温，或在某一固定温度

  仪器 性能测试

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• 发布了文章 2025-11-03 11:56

  氩离子抛光技术的应用领域

  

  氩离子抛光技术作为一项前沿的材料表面处理手段，凭借其高效能与精细加工的结合，为多个科研与工业领域带来突破性解决方案。该技术通过低能量离子束对材料表面进行精准处理，不仅能快速实现抛光还能在微观尺度上保留样品的原始结构和特性。一、抛光系统核心氩离子抛光系统的核心在于其先进的离子枪设计。该系统配备了两个低能量聚集能力的离子枪，能够在极低的能量水平（低至100eV）

  光电 抛光

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• 发布了文章 2025-11-03 11:55

  为什么电子产品必须采用RoHS无铅工艺？

  

  RoHS无铅工艺概述RoHS无铅工艺是为符合欧盟环保指令，在电子制造中使用锡银铜等无铅焊料，替代传统铅锡焊料，以限制电子产品中有害物质的技术。RoHS指令的环保要求RoHS指令的核心目标在于减少电子电气废弃物对生态环境和人体健康的危害。它规定，在全球市场范围内，各受限物质的均质材料中的浓度不得超过规定的阈值（如铅的限值为0.1%）。这意味着一件电子产品的任何

  RoHS 焊料 电子产品

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• 发布了文章 2025-10-31 12:02

  氩离子抛光制样：精准解析内部结构

  

  氩离子抛光技术是一种前沿的表面处理工艺，它通过精确调控氩离子束的多种参数，如电压、电流、入射角度等，实现对样品表面的精细化抛光处理。氩离子抛光技术在材料科学领域具有广泛的应用前景，尤其是在制备用于扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、能量色散X射线光谱（EDS）、电子背散射衍射（EBSD）、阴极发光（CL）、电子束诱导电流（EBIC）等高级分析

  显微镜 材料 离子束

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• 发布了文章 2025-10-31 12:00

  透射电镜在氮化镓器件研发中的关键作用分析

  

  在半导体材料的研究领域中，透射电子显微镜（TEM）已成为一种不可或缺的分析工具。它能够让我们直接观察到氮化镓（GaN）外延片中原子级别的排列细节——这种第三代半导体材料，正是现代快充设备、5G通信基站乃至电动汽车动力系统的核心组成部分。TEM技术的应用，为科研人员提供了深入探索纳米世界的视觉能力。透射电子显微镜利用电子束穿透超薄样品，通过电子与样品原子的相互

  半导体材料 氮化镓 透射电镜

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• 发布了文章 2025-10-30 21:06

  EBSD样品制备指南

  

  电子背散射衍射（EBSD）技术是现代材料微观分析的关键手段，其分析成功率与数据质量直接取决于样品制备水平。一、EBSD样品制备的基本要求EBSD信号源于样品表层极浅区域（通常小于50纳米），任何表面缺陷都会干扰菊池衍射图样的质量。合格的样品必须满足以下四项基本要求：1.表面无损伤层：必须彻底去除因切割、研磨等机械加工引入的塑性变形层或应变层，暴露出完整的晶体

  材料 电子束

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• 发布了文章 2025-10-30 21:04

  SEM/FIB双束系统及其截面加工技术

  

  扫描电子显微镜（SEM）与聚焦离子束（FIB）结合形成的双束系统，是现代微纳加工与材料分析领域中一种高度集成的多功能仪器平台。该系统通过在同一真空腔体内集成电子束与离子束两套独立的成像与加工系统，实现了对样品从微观观测到纳米级加工的全流程操控。SEM/FIB双束系统不仅具备高分辨成像能力，还能进行精确的刻蚀、沉积、注入和截面制备，因此在半导体失效分析、材料科

  fib SEM 电子显微镜 离子束

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• 发布了文章 2025-10-30 21:02

  从“测量温差”到“测量热流”：DSC技术如何提升热分析精度

  

  DTA的局限与DSC的诞生在材料研发和质量控制中，热分析是一种关键手段。差热分析（DTA）作为最早的技术之一，其基本思路是测量样品与参比物之间的温差（ΔT），从而判断吸热或放热事件。DTA在实际应用中存在几个明显局限：1.定量能力差：温差信号仅与热流间接相关，需借助热阻系数换算，误差较大。2.分辨率低：仪器热惯性大，导致峰形展宽，对相邻热事件的区分能力不足。

  DSC DTA 测量

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