金鉴实验室

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• 发布了文章 2025-10-29 14:43

  光电子元器件常见的可靠性试验项目

  

  光电器件是通过光与电的相互作用研制出的各种功能设备，它们能够实现光信号的产生、调制、探测、传输、能量分配、能量调节、信号放大以及光电转换等功能。这些设备主要分为两大类：光纤通信器件和光电照明器件。1.光纤通信器件光纤通信器件主要应用于光通信系统中，实现光信号的发射、传输、控制与接收。该类器件可进一步划分为光有源器件与光无源器件。光有源器件：例如激光器、光收发

  元器件 光电子 可靠性试验 高温

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• 发布了文章 2025-10-29 14:41

  氩离子的抛光与切割技术

  

  氩离子抛光和切割技术是现代微观分析领域中不可或缺的样品制备手段。该技术通过利用宽离子束（约1毫米宽）对样品进行切割或抛光，能够精确地去除样品表面的损伤层，并暴露出高质量的分析区域，为后续的微观结构观察和成分分析提供理想的样品表面。氩离子切割技术氩离子切割技术的核心在于利用宽离子束对样品进行精确切割。在切割过程中，一个坚固的挡板被用于遮挡样品的非目标区域，从而

  电池 线路板

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• 发布了文章 2025-10-29 14:29

  纳米加工技术的核心：聚焦离子束及其应用

  

  聚焦离子束技术的崛起在纳米科技蓬勃发展的浪潮中，纳米尺度制造业正以前所未有的速度崛起，而纳米加工技术则是这一领域的心脏。聚焦离子束（FocusedIonBeam，FIB）作为纳米加工的代表性方法，凭借其卓越的性能和广泛的应用前景，成为了纳米加工领域的明星技术。FIB结合扫描电子显微镜（ScanningElectronMicroscopy，SEM）形成的双束系

  仪器 离子束 聚焦

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• 发布了文章 2025-10-29 14:27

  静电、浪涌与TVS：从测试标准到选型指南，一篇搞定电路防护

  

  在电子工程领域，ESD（静电放电）和浪涌问题堪称基带工程师的"头号噩梦"。这些问题测试标准严苛，现象难以捕捉，特别是ESD故障，往往没有标准解决路径，只能依靠工程师反复构思方案并验证。要想最大限度地避免这些问题，选择合适的防护器件并在设计阶段做好充分防护措施至关重要。本文将详细介绍ESD和浪涌的测试标准、测试方法，以及如何选择关键的TVS防护器件。什么是TV

  TVS 浪涌 静电

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• 发布了文章 2025-10-27 16:22

  电子元器件典型失效模式与机理全解析

  

  在现代电子设备中，元器件的可靠性直接影响着整个系统的稳定运行。本文将深入探讨各类电子元器件的典型失效模式及其背后的机理，为电子设备的设计、制造和应用提供参考。典型元件一：机电元件机电元件包括电连接器、继电器等，它们共同特点是包含机械和电子两部分，因此对工作环境尤为敏感。电连接器由壳体、绝缘体和接触体三大部分组成，其失效主要表现为接触失效、绝缘失效和机械联接失

  失效模式 电子元器件

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• 发布了文章 2025-10-24 12:22

  热冲击试验：确保PCB可靠性的关键环节

  

  在电子设备制造领域，印刷线路板（PCB）的质量与可靠性直接决定着最终产品的性能与寿命。而在众多测试项目中，热冲击试验以其严苛的条件和高效的筛选能力，成为评估PCB可靠性的重要手段之一。热冲击试验的核心价值热冲击试验通过让PCB样品在极短时间内经历急剧的温度变化，来模拟产品在实际使用、运输或存储过程中可能遭遇的极端环境。这种测试不仅考验着PCB基材的耐受性，更

  pcb PCB 冲击试验 印刷线路板

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• 发布了文章 2025-10-24 12:20

  电子元器件失效分析之金铝键合

  

  电子元器件封装中的引线键合工艺，是实现芯片与外部世界连接的关键技术。其中，金铝键合因其应用广泛、工艺简单和成本低廉等优势，成为集成电路产品中常见的键合形式。金铝键合失效这种现象虽不为人所熟知，却是电子设备可靠性的一大隐患。为什么金铝键合会失效金铝键合失效主要表现为键合点电阻增大和机械强度下降，最终导致电路性能退化或开路。其根本原因源于金和铝两种金属的物理与化

  电子元器件 芯片

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• 发布了文章 2025-10-23 16:00

  新动态：电器电子产品概述及有害物质限制使用管理

  

  电子产品与电气产品分类电器电子产品已成为现代社会不可或缺的组成部分，广泛渗透到生产与生活的各个角落。从广义上，可将其分为电子产品和电气产品两大类。电子产品主要指以电子管、集成电路等电子技术为基础，通过电子运动实现功能的产品。其核心在于处理信息与信号，早期因主要元件为电子管而得名。常见的产品包括智能手机、电脑、电视机、收音机、录像机、激光唱机（CD）、移动通信

  电器 电子产品

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• 发布了文章 2025-10-22 14:36

  产品可靠性验证手段：机械冲击测试与振动测试的差异

  

  在产品研发与质量管控中，机械冲击测试与振动测试是两项关键的可靠性验证方法。两者虽均涉及产品在力学环境下的响应，但其物理机制与测试目的存在本质差异。准确把握二者的区别，有助于企业优化测试方案，合理分配资源，并提升产品的市场竞争力。理解两种测试的本质机械冲击测试用于模拟产品在生命周期内可能经历的瞬态、高强度的冲击事件，例如设备跌落、碰撞或骤然受力。该类测试关注的

  机械 测试

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• 发布了文章 2025-10-22 14:33

  半导体器件的静电放电（ESD）失效机理与防护设计

  

  静电在自然界中无处不在。从芯片制造、封装测试、运输存储到组装使用，静电可能在任一环节对芯片造成不可逆损。半导体ESD失效的四大特征1.隐蔽性（1）人体通常需2~3KV静电才能感知，而现代半导体器件可能仅需不到20V即会受损。（2）在无尘室中，技术人员身着防静电服时，仍可能携带足以损伤芯片的静电。2.潜在性（1）部分受损元器件外观完好，初始功能正常，却已留下“

  ESD 半导体器件 静电

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