金鉴实验室

动态

• 发布了文章 2025-10-24 12:22

  热冲击试验：确保PCB可靠性的关键环节

  

  在电子设备制造领域，印刷线路板（PCB）的质量与可靠性直接决定着最终产品的性能与寿命。而在众多测试项目中，热冲击试验以其严苛的条件和高效的筛选能力，成为评估PCB可靠性的重要手段之一。热冲击试验的核心价值热冲击试验通过让PCB样品在极短时间内经历急剧的温度变化，来模拟产品在实际使用、运输或存储过程中可能遭遇的极端环境。这种测试不仅考验着PCB基材的耐受性，更

  pcb PCB 冲击试验 印刷线路板

  321浏览量

• 发布了文章 2025-10-24 12:20

  电子元器件失效分析之金铝键合

  

  电子元器件封装中的引线键合工艺，是实现芯片与外部世界连接的关键技术。其中，金铝键合因其应用广泛、工艺简单和成本低廉等优势，成为集成电路产品中常见的键合形式。金铝键合失效这种现象虽不为人所熟知，却是电子设备可靠性的一大隐患。为什么金铝键合会失效金铝键合失效主要表现为键合点电阻增大和机械强度下降，最终导致电路性能退化或开路。其根本原因源于金和铝两种金属的物理与化

  电子元器件 芯片

  333浏览量

• 发布了文章 2025-10-23 16:00

  新动态：电器电子产品概述及有害物质限制使用管理

  

  电子产品与电气产品分类电器电子产品已成为现代社会不可或缺的组成部分，广泛渗透到生产与生活的各个角落。从广义上，可将其分为电子产品和电气产品两大类。电子产品主要指以电子管、集成电路等电子技术为基础，通过电子运动实现功能的产品。其核心在于处理信息与信号，早期因主要元件为电子管而得名。常见的产品包括智能手机、电脑、电视机、收音机、录像机、激光唱机（CD）、移动通信

  电器 电子产品

  632浏览量

• 发布了文章 2025-10-22 14:36

  产品可靠性验证手段：机械冲击测试与振动测试的差异

  

  在产品研发与质量管控中，机械冲击测试与振动测试是两项关键的可靠性验证方法。两者虽均涉及产品在力学环境下的响应，但其物理机制与测试目的存在本质差异。准确把握二者的区别，有助于企业优化测试方案，合理分配资源，并提升产品的市场竞争力。理解两种测试的本质机械冲击测试用于模拟产品在生命周期内可能经历的瞬态、高强度的冲击事件，例如设备跌落、碰撞或骤然受力。该类测试关注的

  机械 测试

  296浏览量

• 发布了文章 2025-10-22 14:33

  半导体器件的静电放电（ESD）失效机理与防护设计

  

  静电在自然界中无处不在。从芯片制造、封装测试、运输存储到组装使用，静电可能在任一环节对芯片造成不可逆损。半导体ESD失效的四大特征1.隐蔽性（1）人体通常需2~3KV静电才能感知，而现代半导体器件可能仅需不到20V即会受损。（2）在无尘室中，技术人员身着防静电服时，仍可能携带足以损伤芯片的静电。2.潜在性（1）部分受损元器件外观完好，初始功能正常，却已留下“

  ESD 半导体器件 静电

  450浏览量

• 发布了文章 2025-10-20 15:33

  什么是温度冲击试验

  

  在当今科技飞速发展的时代，各类产品面临着日益复杂的使用环境。其中，温度急剧变化对产品质量和寿命构成了严峻挑战。温度冲击试验，作为一项重要的环境可靠性测试，正成为众多行业不可或缺的检测环节。温度冲击试验概述温度冲击试验，又称为热冲击试验或温度循环试验，广泛应用于科研机构、高等院校、工业生产单位及军工领域。这项测试主要评估各种工业产品在快速温度变化环境下的适应能

  冲击试验 测试 温度测试

  270浏览量

• 发布了文章 2025-10-20 15:31

  聚焦离子束（FIB）技术在电池材料研究中的应用

  

  横截面分析操作与目的利用聚焦离子束（FIB）技术对电池材料进行精确切割，能够制备出适合观察的横截面。这一操作的核心目的在于使研究人员能够直接观察材料内部不同层次的结构特征，从而获取材料在特定平面上的微观信息。例如，通过横截面分析可以清晰地观察到不同成分的分布情况，了解各成分在材料内部的相对位置和分布范围；同时，还能观察到相界面的形态，确定不同相之间的接触关系

  fib TEM 离子束

  229浏览量

• 发布了文章 2025-10-20 15:29

  MSD失效的“爆米花”效应

  

  在电子制造领域，潮湿敏感器件（MSD）的失效已成为影响产品最终质量与长期可靠性的关键挑战之一。随着电子产品不断向轻薄化、高密度化方向发展，MSD在使用与存储过程中因吸湿导致的界面剥离、裂纹扩展乃至功能失效等问题日益突出，成为导致产品故障的重要因素。什么是潮湿敏感器件潮湿敏感器件，简称MSD，特指那些对环境中水分极为敏感的电子元器件，尤其是采用塑料封装的表面贴

  MSD 敏感器件 电子元器件

  298浏览量

• 发布了文章 2025-10-17 17:38

  常见的电子元器件失效分析汇总

  

  电子元器件失效可能导致电路功能异常，甚至整机损毁，耗费大量调试时间。部分半导体器件存在外表完好但性能劣化的“软失效”，进一步增加了问题定位的难度。电阻器失效1.开路失效：最常见故障。由过电流冲击导致，具体表现为电阻膜烧毁或脱落、基体断裂、引线帽与电阻体脱离。2.阻值漂移：隐蔽性失效。源于电阻膜缺陷或退化、基体中可动离子影响、保护涂层不良，导致阻值超出规范，电

  失效分析 电子元器件

  776浏览量

• 发布了文章 2025-10-16 15:00

  高低温循环测试对电子元件寿命有什么影响

  

  在电子产品无处不在的今天，微小元件的可靠性直接关系整个系统的成败。小到手机，大到汽车、医疗及工业设备，任何元件的失效都可能造成设备瘫痪。要预知元件寿命，高低温循环测试是关键所在。什么是高低温循环测试？高低温循环测试是一种环境可靠性测试方法，通过让电子元件在设定的高温和低温极端值之间循环变化，模拟产品在运输、存储和使用过程中可能遇到的温度变化环境。金鉴实验室拥

  循环测试 电子产品 电子元件

  348浏览量