金鉴实验室

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• 发布了文章 2025-09-19 11:47

  引线键合的三种技术

  

  微电子封装是芯片成为功能产品的最后一步。它不仅为芯片提供电气连接、散热通道，还承担物理支撑与保护作用。封装质量直接影响器件性能，其中，互连技术尤为关键。研究表明，25%~30%的半导体失效源于芯片互连问题。在各类互连方式中，引线键合因成本低、工艺成熟，仍占据封装市场约70%的份额。引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密

  半导体 引线键合 芯片

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• 发布了文章 2025-09-18 11:41

  FIB-SEM双束系统的工作原理与应用

  

  聚焦离子束（Focusionbeam，FIB）结合扫描电子显微镜（Scanningelectronmicroscopy，SEM）结合形成的双束系统，是现代微纳加工与表征领域的重要工具。该系统同时具备高精度加工能力和高分辨率成像功能，在材料科学、半导体工业、生物技术等领域发挥着关键作用。FIB-SEM发展与基本功能1.FIB-SEM发展从材料科学的角度来看，F

  fib SEM 显微镜

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• 发布了文章 2025-09-18 11:38

  离子污染测试

  

  什么是离子污染物离子污染物是指产品表面未被清洗掉的残留物质，这些物质在潮湿环境中会电离为导电离子,例如电镀药水、助焊剂、清洗剂、人工汗液等，很容易在产品上形成离子残留。一旦这些物质在产品表面残留并形成离子，便可能对电子产品的性能造成潜在的风险。为什么要控制离子污染度残留的离子污染物在环境变化的时候，会改变电子产品的表面绝缘阻抗，从而可以导致产品的意外失效；同

  半导体 测试 离子

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• 发布了文章 2025-09-16 16:14

  LED驱动电路失效分析及解决方案

  

  近年来，随着LED照明市场的快速扩张，越来越多的企业加入LED研发制造行列。然而行业繁荣的背后，却隐藏着一个令人担忧的现象：由于从业企业技术实力参差不齐，LED驱动电路质量差异巨大，导致灯具失效事故频发，这不仅影响了用户体验，更成为制约行业健康发展的瓶颈。LED灯具失效通常源于两大因素：一是电源和驱动电路故障，二是LED器件自身失效。本文将聚焦于LED驱动电

  led 失效分析 驱动电路

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• 发布了文章 2025-09-15 15:37

  制备TEM及扫描透射电镜样品的详细步骤

  

  聚焦FIB技术：微纳尺度加工的利器聚焦离子束（FIB）技术以其卓越的精确度在微观加工领域占据重要地位，能够实现从微米级到纳米级的精细加工。FIB技术的关键部分是其离子源，大多数情况下使用的是液态金属离子源，而镓（Ga）由于其较低的熔点、较低的蒸气压以及卓越的抗氧化特性，成为最常用的离子材料。以下是构成商业FIB系统的主要组件：1.液态金属离子源：生成离子的起

  fib TEM 电镜

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• 发布了文章 2025-09-15 15:36

  导热界面材料的测试方法

  

  导热系数是表征材料热传导能力的重要物理参数，在为处理器、功率器件等电子元件选择散热材料时，研究人员与工程师尤为重视该项指标。随着电子设备向高性能、高密度及微型化发展，散热问题日益突出，导热界面材料（ThermalInterfaceMaterials,TIMs）作为热管理系统的关键组成部分，其性能测试与评估愈发受到行业关注。导热界面材料是一种用于填充在电子设备

  导热系数 散热材料 测试

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• 发布了文章 2025-09-12 14:39

  FIB与SEM/TEM联用：实现材料微观结构与成分的精准解析

  

  为深入解析材料的“结构-组成-性能”之间复杂关联，精准高效的样品制备已成为微纳尺度表征的关键。聚焦离子束（FocusedIonBeam,FIB）作为一种高精度加工技术，有效解决了传统电子显微镜（如SEM和TEM）在制样环节面临的定位难、效率低和精度不足等问题，成为联接形貌观察与内部结构分析不可或缺的桥梁。扫描电子显微镜（SEM）可用于观察材料表面形貌与成分组

  fib SEM TEM 电极

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• 发布了文章 2025-09-12 14:36

  LED失效原因分析与改进建议

  

  LED寿命虽被标称5万小时，但那只是25℃下的理论值。高温、高湿、粉尘、电流冲击等现场条件会迅速放大缺陷，使产品提前失效。统计表明，现场失效多集中在投运前三年，且呈批次性，直接推高售后成本。把常见失效机理梳理清楚，可在设计、工艺、选型环节提前封堵风险，减少重复故障，保住品牌口碑。芯片级失效1.金属化层开裂（1）故障表现：LED仍可微亮，但正向电压（Vf）突然

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• 发布了文章 2025-09-11 14:43

  环氧树脂在各领域的应用

  

  环氧树脂的卓越特性与应用领域环氧树脂凭借其卓越的物理机械性能、电绝缘性能以及与多种材料的出色粘接性能，在众多领域展现出独特优势。其使用工艺的灵活性更是使其在国民经济的各个领域得到广泛应用，包括涂料、复合材料、浇铸料、胶粘剂、模压材料和注射成型材料等。作为专注于光电半导体失效分析的科研检测机构，能够对环氧树脂的来料进行严格的检验，确保其各项性能指标符合应用要求

  复合材料 机械性能 电子元件

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• 发布了文章 2025-09-11 14:42

  什么是IMC（金属间化合物）

  

  什么是金属间化合物（IMC）金属间化合物（IMC）是两种及以上金属原子经扩散反应形成的特定化学计量比化合物，其晶体结构决定界面机械强度与电学性能。在芯片封装中，常见的IMC产生于如金与铝、铜与锡等金属对接界面。它们通常在高温工艺（如焊接、回流、热压键合等）中形成并逐渐生长。IMC层的适度生长有助于提高连接强度，但过度生长或形成不利相（如脆性相），则会引起连接

  IMC 芯片封装 金属

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