合盟精密将在高端硅零部件产品方面填补国内空白 未来将持续引进优质半导体项目

7月22日，合肥经开区空港集成电路产业园的合盟精密工业（合肥）有限公司成为园区第一家正式运营企业，将在高端硅零部件产品方面填补国内空白。

合盟精密由***半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立，后期世界500强企业日本三菱材料也计划参与投资，项目总投资3000万美元，主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件——硅环和硅片的生产制造，为全球第二大半导体设备公司日本东电电子配套。

汉民科技是经开区集成电路产业的重要企业，合盟精密是汉民科技引进的第一个项目，未来汉民科技还将持续引进优质半导体项目。

目前，经开区围绕存储芯片打造集成电路产业生态系统，已汇聚兆易创新、通富微电、韩国美科、康佳半导体等20余家知名企业集聚发展，打造国内领先的、具有国际知名度的、业界具有重要影响力的中国“新芯之都”。