AMD利用电流来进行散热

现如今的半导体工业都开始3D堆栈的设计方向，无论是CPU还是内存颗粒皆是如此。这么做有一个明显的好处，就是单位面积内的晶体管集成度更高，但是密度的增加势必会带来散热的增加。AMD突发奇想，决定利用电流来进行散热。

AMD Fiji GPU与HBM显存

根据AMD的新专利显示，这项“利用电流散热”的技术原理来自“帕尔贴效应”。

珀耳帖效应是指当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。这是J.C.A.珀耳帖在1834年发现的。

AMD电流散热新专利

AMD计划在3D堆栈的内存或逻辑芯片中间插入一个热电效应散热模块(TEC)，利用帕尔贴效应，位于热电偶上方和下方的上下内存/逻辑芯片，不管哪一个温度更高，都可以利用热电偶将热量吸走，转向温度更低的一侧，进而排走。

AMD电流散热新专利

不过这么设计也有一些问题，那就是电流本身也会存在更好增加和发热的问题，而这个专利看上去更像是把发热点进行平衡，从而更好的进行集中散热，从而避免单个点发热量过高的问题出现。

总体而言，这项技术目前仍旧处于专利阶段，后续还要通过不断的研发和试验才会投放市场。不过可以肯定的是，AMD在苏妈的领导下精进了不少，这是玩家们最想要看到的结果。