混合内存立方体--高效能内存解决方案

Xilinx携手Pico Computing宣布推出15Gb/s混合内存立方体(HMC)接口

这两家公司针对All Programmable UltraScale器件联合推出高性能串行内存解决方案

中国北京—All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）和同为混合内存立方体联盟（HMCC）成员的Pico Computing公司，今天共同宣布携手推出业界首款针对All Programmable UltraScale器件的15Gb/s混合内存立方体（HMC）接口。赛灵思UltraScale器件可支持由64个收发器组成的四信道HMC带宽，且运行速率高达15Gb/s。Pico Computing的HMC控制器IP体积小巧，而且又具备模块化和高度可扩展性能，可提供极高的内存带宽以及卓越的单位功耗性能。这两种技术的完美组合使工程师能够利用这套解决方案立即开展15Gb/s HMC设计，满足高性能计算、包处理、波形处理以及图像与视频处理等领域的应用需求。

混合内存立方体（HMC）是一款高性能内存解决方案，能提供前所未有的高带宽、高能效和高可靠性。HMCC已制定了HMC技术规范，并继续构建生态系统，支持该标准的广泛推广。

赛灵思公司电源和存储器技术市场总监Tamara Schmitz表示：“客户现在即能采用业界唯一出货的20nm FPGA以及经验证的IP核向市场推出15Gb/s HMC设计。UltraScale FPGA是目前唯一能支持HMC所有四条信道的可用器件，可实现全内存带宽，同时其更多收发器可用于数据路径和控制信号。”

Pico Computing的HMC控制器高度参数化，具备真正优化的系统配置，可满足客户特定的设计目标要求。HMC链路数量、内部端口数量与宽度、时钟速度、功耗、性能、面积及其它参数，都可通过“拨号方式”直接调节设置，从而精确达到所需的性能。

Pico Computing公司CEO Jaime Cummins指出：“Pico Computing的HMC控制器IP现在经过优化并可轻松在赛灵思UltraScale器件上实现，从而打造出了一款极其高效、灵活的解决方案。这使得HMC和UltraScale器件的性能都能发挥到极致，从而支持全新高性能计算应用。”

供货情况

Pico Computing HMC控制器IP现已开始供货。

关于20nm UltraScale系列

赛灵思UltraScale器件采用业界唯一的ASIC级可编程架构（该架构将ASIC增强型Vivado 设计套件与UltraFast设计方法完美结合在一起），可提供ASIC级的设计优势。与此同时，UltraScale还采用了台积公司（TSMC）的20SoC工艺技术，可将系统性能和集成度提高两倍以上，而功耗仅为目前可用解决方案的一半。该系列器件具有新一代互联、类似ASIC时钟功能，逻辑结构得到了显著增强，所采用的第二代量产级3D IC技术不仅能够消除系统级瓶颈问题，而且还可在不影响性能的情况下实现始终如一的高器件利用率。

关于Pico Computing

Pico Computing是高性能计算领域的技术领跑者。我们的模块化、高度可扩展的HPC和嵌入式系统解决了大数据计算领域从边缘到数据中心再到桌面的最大挑战。不管是针对基于PCI Express的HPC还是独立的嵌入式应用，Pico Computing建立在FPGA技术基础上具有极高可扩展性的架构能大幅提高性能，显著降低能耗成本，实现业界最小外形，并简化应用设计。

关于赛灵思

赛灵思是All Programmable器件、SoC和3D IC的全球领先供应商。赛灵思公司行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起，可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。