小垫圈，里面还有这么多名堂……-电子发烧友网

年度最热AI应用TOP 50，除了ChatGPT还有这么多宝藏

还有一款开源模型是Mistral AI推出的Mixtral 7B，Mixtral 7B也是开源基础模型里最强的那一档，可以越级挑战13B、34B。基于Mistral-7B微调的Zephyr-7B-beta也成为了多个评测排行榜前排唯一的7B模型。

发表于 01-15 16:25 •697次阅读

硬件电路设计有这么多坑，如何少走弯路？看大牛怎么说

硬件电路设计有这么多坑，如何少走弯路？看大牛怎么说

发表于 11-27 17:34 •354次阅读

随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um 工艺流程制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。“ 金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工艺流程制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil； ⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计； ⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。特别说明 1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关； 2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患，建议对于此位置采用图镀铜镍金制作； 3、如果客户已经做好引线引出需要镀硬金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后，走镀硬金流程即可； 4、当金厚＞4um以上的时，不可以制作； 5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。全板电镀软金“金厚要求≤1.5um 工艺流程制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工艺流程制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil； ⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计； ⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。特别说明 1、如果客户已经做好引线引出需要镀软金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后走镀软金流程即可； 2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作； 3、针对镀金+镀软金中使用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。无镍电镀金（含硬/软金）要求说明 1、针对客户要求的无镍镀金，不论软金还是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用无镍镀金制作； 2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作； 3、对于有镍电镀硬金和软金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中备注只镀金不镀镍的要求，需要按要求填写相应的镍厚制作； 4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。镀金工艺能力设计要求有引线在金手指末端添加宽度为12mil的导线（完成铜厚小于等于2OZ），铜厚大于2OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在金手指两侧最近的锣空位，各加一条假金手指用来分电流，防止中间金手指厚度不均匀。无引线（局部电厚金) ① 钻孔：只钻出板内PTH孔，NPTH孔采用二钻方式加工； ② 阻焊1：MI备注使用电金菲林； ③ 字符1：MI备注无字符仅烤板； ④ 阻焊2：MI备注退阻焊，退阻焊后第一时间转至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、线路菲林制作必须是将已电金位置盖膜处理； Ⅱ、电金焊盘与导线连接位置，到线必须增加泪滴； Ⅲ、阻焊2：MI备注电金面不可磨板，前处理洗板（单面电金的备注只磨大铜面）。

发表于 10-27 11:25

PCB表面镀金工艺，还有这么多讲究！

随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um 工艺流程制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。“ 金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工艺流程制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil； ⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计； ⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。特别说明 1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关； 2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患，建议对于此位置采用图镀铜镍金制作； 3、如果客户已经做好引线引出需要镀硬金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后，走镀硬金流程即可； 4、当金厚＞4um以上的时，不可以制作； 5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。全板电镀软金“金厚要求≤1.5um 工艺流程制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工艺流程制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil； ⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计； ⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。特别说明 1、如果客户已经做好引线引出需要镀软金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后走镀软金流程即可； 2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作； 3、针对镀金+镀软金中使用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。无镍电镀金（含硬/软金）要求说明 1、针对客户要求的无镍镀金，不论软金还是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用无镍镀金制作； 2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作； 3、对于有镍电镀硬金和软金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中备注只镀金不镀镍的要求，需要按要求填写相应的镍厚制作； 4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。镀金工艺能力设计要求有引线在金手指末端添加宽度为12mil的导线（完成铜厚小于等于2OZ），铜厚大于2OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在金手指两侧最近的锣空位，各加一条假金手指用来分电流，防止中间金手指厚度不均匀。无引线（局部电厚金) ① 钻孔：只钻出板内PTH孔，NPTH孔采用二钻方式加工； ② 阻焊1：MI备注使用电金菲林； ③ 字符1：MI备注无字符仅烤板； ④ 阻焊2：MI备注退阻焊，退阻焊后第一时间转至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、线路菲林制作必须是将已电金位置盖膜处理； Ⅱ、电金焊盘与导线连接位置，到线必须增加泪滴； Ⅲ、阻焊2：MI备注电金面不可磨板，前处理洗板（单面电金的备注只磨大铜面）。

发表于 10-27 11:23

PCB表面镀金工艺，还有这么多讲究！

随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um

发表于 10-27 11:21 •316次阅读

PCB表面镀金工艺，<b class='flag-5'>还有这么多</b>讲究！

PCB表面镀金工艺，还有这么多讲究！

随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um 工艺流程制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产

发表于 10-27 11:20 •245次阅读

氮化镓充电器为什么这么火？

随着氮化镓充电头的出现，越来越多的人开始关注并选择使用这种新型的充电设备。那么，氮化镓充电头好在哪，为什么这么多人选择呢？

发表于 10-26 15:33 •315次阅读

PCB表面镀金工艺，还有这么多讲究！

随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。全板电镀硬金 “ 金厚要求≤1.5um

发表于 10-25 08:40 •235次阅读

PCB表面镀金工艺，还有这么多讲究！

随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0603”及“0402”超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。一、全板电镀硬金 1、金厚要求≤1.5um 1）工艺流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板

发表于 10-24 18:54 •2912次阅读

PCB表面镀金工艺，还有这么多讲究！

随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0603”及“0402”超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。一、全板电镀硬金 1、金厚要求≤1.5um 1）工艺流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。 2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 1）工艺流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil； ⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计； ⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。 ● 特别说明 1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关； 2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患，建议对于此位置采用图镀铜镍金制作； 3、如果客户已经做好引线引出需要镀硬金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后，走镀硬金流程即可； 4、当金厚＞4um以上的时，不可以制作； 5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。二、全板电镀软金 1、金厚要求≤1.5um 1）工艺流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。 2、金厚要求1.5＜金≤4.0um 1）工艺流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil； ⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计； ⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。 ● 特别说明 1、如果客户已经做好引线引出需要镀软金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后走镀软金流程即可； 2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作； 3、针对镀金+镀软金中使用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。三、无镍电镀金（含硬/软金） ● 要求说明 1、针对客户要求的无镍镀金，不论软金还是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用无镍镀金制作； 2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作； 3、对于有镍电镀硬金和软金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中备注只镀金不镀镍的要求，需要按要求填写相应的镍厚制作； 4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。四、镀金工艺能力设计要求 1、有引线在金手指末端添加宽度为12mil的导线（完成铜厚小于等于2OZ），铜厚大于2OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在金手指两侧最近的锣空位，各加一条假金手指用来分电流，防止中间金手指厚度不均匀。 2、无引线（局部电厚金) ① 钻孔：只钻出板内PTH孔，NPTH孔采用二钻方式加工； ② 阻焊1：MI备注使用电金菲林； ③ 字符1：MI备注无字符仅烤板； ④ 阻焊2：MI备注退阻焊，退阻焊后第一时间转至下工序避免氧化； ⑤ 外图：MI备注电金面不可磨板，前处理洗板（单面电金的备注只磨大铜面）。 ● 注意： Ⅰ、线路菲林制作必须是将已电金位置盖膜处理； Ⅱ、电金焊盘与导线连接位置，到线必须增加泪滴； Ⅲ、阻焊2：MI备注电金面不可磨板，前处理洗板（单面电金的备注只磨大铜面）。在此推荐华秋DFM软件，使用DFM软件辅助生产工艺，结合单板的实际情况来进行物理参数的设定，尽量增加PCB生产的工艺窗口，采用最成熟的加工工艺和参数，降低加工难度，提高成品率，减少后期PCB制作的成本和周期。华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了10大项，234细项检查规则。基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。华秋DFM软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）： https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=zdwz ● 专属福利上方链接下载还可享多层板首单立减50元每月1次4层板免费打样并领取多张无门槛 “元器件+打板+贴片”优惠券 ● 微信搜索【华秋DFM】公众号，关注获取最新可制造性干货合集

发表于 10-24 18:49