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华为海思成长史,凭什么可以成为国产骄傲?

t1PS_TechSugar 来源:YXQ 2019-05-31 10:42 次阅读

2004年中国集成电路产业还挺忙,年初就有产业报告称,前一年是中国集成电路设计业高速发展的一年。赛迪顾问说,2003年中国IC设计规模翻一番,从2002年的21.6亿元增长到了2003年的44.9亿元,同比成长108%。顺带掐指一算,2004年到2008年将继续高速增长。这个点掐的真妙,毕竟08年来金融危机了,像是提前知道了历史剧本。

中国集成电路设计业规模,图源:赛迪顾问

设计产业一片繁荣,在此时成立公司想想都美。显然华为感受到了神秘的呼唤,任总桌子一拍,大喊一声“搞”。

于是海思成立了,如果说成立的原因是任正非在夜里受某位大仙托梦,告知其2019年有一劫,赶紧成立海思解决卡脖子问题,这显然有点像天桥说书的味道。但如今2019年,亦或者再过100年。说不定真会有人信了这段颇具“传奇色彩”的野史。(备注:托梦桥段纯属YY)

其实,华为的芯片事业开始于1991年的华为集成电路设计中心;在1993年,又成立了专门负责专用集成电路芯片技术的研发队伍,1993年年底华为推出了第一款芯片——用于C&C08交换机ASIC芯片;1995年中研部成立,又升级为基础研究部来负责华为的芯片设计。

随后,华为一直大力投入到ASIC芯片设计上,直到2004年后开始独立运作,改为华为控股的海思半导体公司。其初衷是准备从3G芯片入手,并且将产品先后打入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商,销量累计近1亿片,与当时的3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。

简单来说,华为这个自研心思比2004年来得早一些。

据网名为“老兵戴辉”,这位华为前员工,并多次撰写华为历史文章的人解释,海思的成立其实并不是简单的顺势而为,或者未雨绸缪,而是迫不得已。

他在一文中写道:

“2001年到2002年,华为在国内的小灵通和CDMA上一败再败,中兴和UT斯达康则抓住机会窗大发横财。 华为苦心经营多年的竞争优势消耗殆尽。三家企业的收入都在200多亿,隐隐形成“三足鼎力”之势。此时的华为焦头烂额,无暇他顾。

华为迫不得已转移战场,到海外去卖GSM和3G。早在2000年开始,老兵戴辉作为海外移动市场的第一梯队成员,冲杀在前。2003年更是担任了GSM国际总工,当年度海外无线的收入增长了10倍,3G也取得历史性的突破。2003年华为的整体营收达到了317亿,从此把中兴等国内对手甩开了差距。

2003年,华为冲出了重围,摆脱了生存危机,有能力腾出手来做新业务了。先是成立安捷信做基站配套的铁塔和天线,抓了李浤硕去负责marketing。04年更进一步,海思公司和终端公司也成立了。”

看来,就算2004年海思成立的时候,天气风和日丽,但前几年,肯定风云飘摇。也许此时你还相信笔者变出来的托梦说也没有问题,毕竟创业做事的人,尤其在半导体领域,睡觉时肯定也心事不断。

一路焦芯

网上一直流传一句任正非对海思总裁何庭波说的话——“给你2万人,每年4亿美金的研发经费,一定要站起来。”此话颇具煽动性。既然任总发话了,我们别愣着了,把气氛搞起来,把芯片造起来。

在2005年,华为就设计出WCDMA基带了,比联发科在2009年首次推出WCDMA芯片早了4年,用在自己的上网卡上。

这只能证明华为基带芯片厉害,但炫酷一条街的手机芯片呢?硬是憋到了2009年,海思才掏出自己的第一款手机芯片K3。这下可乐坏了,总算不辜负任总砸钱之托。但事情没那么简单,华为本希望对外销售但是支持的手机企业寥寥,最终不是展讯和联发科的对手。显然,此款产品只能算“试水”。

憋了4年多的试水?那么多钱,活活心疼死。其实05年到09年,海思并没有闲着。

2006年6月,海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出了成立以来的首批芯片H.264视频编解码芯片Hi3510。随后在2007至2010年,华为海思相继拿下了大华与海康两大玩家的订单,成为安防领域多媒体芯片的霸主。

虽然任总在上头说:“别慌,造芯片我养你。”但海思还是能时不时掏点东西出来的,也不失为一种信心的养成。

终于在2011年海思拿到了Arm授权,并在2012年亮出了K3V2,当时号称是全球最小的四核A9架构处理器,性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当,成为了世界上第二颗四核处理器,抢在德州仪器和高通的前头。

奈何这颗芯片被称为了“暖宝宝”,整体功耗高,兼容性非常差,很多游戏都不兼容,相关的华为机型卖的非常不理想。

热气腾腾的K3V2似乎点燃了海思更多激情,在2014年,海思先后发布麒麟910和麒麟920。当时的评测媒体给予了一致好评,除去软文部分,说是和骁龙801有的一拼,安兔兔跑分也是有了非常高的突破。此外,这款手机芯片的基带支持LTE CAT6技术,是全球首款支持该技术的手机芯片。比高通稍早一些,比联发科、展讯早上好个月。

随后的麒麟930也还没资质一般,属于真正的“相貌平平”。不过,笔者发现高通骁龙810发布的时间是2014年末,2015年初这段时期。人称“火龙”,那年折了一众使用骁龙810的厂商,可谓等了海思一把。现在看来,光是玩命研发是远远不够的,你需要对手自己栽跟头送助攻。

2015年的麒麟950,2016年的麒麟960,再后来一年一更970、980开始有了不一样的感觉。据悉,搭载970的Mate 10上市10个月销量就突破1000万台。

关于麒麟980,华为喊出了“6个世界第一”:全球第一颗7纳米手机芯片,全球第一颗基于Cortex-A76的芯片,全球第一颗采用G76 GPU的芯片,全球第一颗集成双核NPU的芯片,全球第一颗LTE Cat.21基带的芯片,全球第一颗LPDDR4X的芯片。

麒麟芯片发展史

麒麟芯片似乎串起来了海思的奋斗史,这仅仅是人们熟悉的部分,完整的海思其实并不止这些。

AI芯片叫做昇腾系列,早在2018年10月,华为发布了昇腾910和昇腾310,这类芯片采用了 “达芬奇架构”,实现了从低功耗到大算力场景的全覆盖。

服务器芯片叫做鲲鹏系列,在2019 年1 月7 日发布了鲲鹏920 以及基于鲲鹏920 的泰山服务器、华为云服务。

5G芯片系列叫做巴龙和天罡系列。2019年1 月24 日,华为推出业界首款面向5G 的基站核心芯片(天罡芯片)和5G 多模终端芯片(巴龙5000),在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。

其他类还有路由器芯片、NB-IoT 芯片、IPC 视频编解码和图像信号处理的芯片等。

前不久有个榜单让笔者惊讶,本月ICinsights发布的2019年Q1全球销量排名前15的半导体厂商中,华为首次入榜,可谓又惊又喜。废话不多说,都在榜单里。

图源:ICinsights

谁是何庭波?

在华为官网上高管那一页面,海思总裁职位上是一名女性——何庭波。虽然掌管海思,但却一直少有人知,直到前几日何庭波的一封内部信刷爆网络,宣称“备胎”全部转正,一方面正面迎战,一方面带着国内半导体企业一起杀出重围。

除了海思总裁的头衔,那何庭波怎么资料这么少,连任正非都说“网上何庭波的照片大多是错误的。”这得低调到什么程度。

笔者也只找到星星点点的资料,其中一个是何庭波内部员工的问答,从中可以知道,何庭波毕业于北京邮电,1996年年初加入华为,大学学的是通信和半导体物理专业,从加入华为第一天起就是做芯片设计。

在上海建立了无线芯片部,也在硅谷工作过两年。此外还有什么实质性的介绍吗?恐怕没了。

何庭波那封内部信结尾是这样写的:“前路更为艰辛,我们将以勇气、智慧和毅力,在极限施压下挺直脊梁,奋力前行!滔天巨浪方显英雄本色,艰难困苦铸造诺亚方舟。”这句话也非常适合本文的结尾。

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