USB-C转SD卡读卡器拆解 整体做工严谨而精美

今天，我们为大家带来拆解，一睹USB-C转SD卡读卡器的庐山真面目。我们可以看到分成三大块：USB-C的接头、插卡部分、连接线。整体不可无损拆解，所以只能暴力拆解了。

去掉塑料外壳部分后，我们先看插卡部分，用不锈刚做了完全的屏蔽，同时起到电磁防护、提高机械强度的作用，苹果供应链的做工没得说。

正面还有料号的二维码和编码（通过手机扫描二维码没有反应，所以应该是特有的机器码）

背面，还是屏蔽的非常好。做工齐整。能看到插卡部分又分成两段，两段之间通过激光点焊来连接。

去掉后半段的屏蔽罩后，便看到了PCB，不过核心元件不在这一面

暴力分离PCB和插卡接口后，可以看到PCB的生产厂家为AVA，也是一家老牌的PCB生产企业。

有两个比较大的芯片——来自创惟（GenesysLogic）的存储主控芯片GL3227B和来自赛普拉斯（CyPress）的TYPE-C芯片CYPD2120。还有一颗T25C的晶振。

特写：创惟（GenesysLogic）的存储主控芯片GL3227B。我们在创惟的官网上只找到了GL3227E和GL3227两个型号。推测GL3227B是苹果定制的，从描述看，苹果采用的GL3227B更接近GL3227：

GL 3227集成了一个高速8051微处理器和一个高效的硬件引擎，以便在USB和各种存储卡接口之间实现最佳的数据传输性能。它支持从外部SPIFlash通过USB端口进行固件升级的ISP（在系统编程中）。它集成了5V~3.3V和3.3V~1.2V的稳压器和功率MOSFET，降低了系统的BOM成本。它还集成了5V到1.2V的直流-直流作为替代，以提高电源效率。

GL3227是一个USB3.1Gen 1到SD4.0单LUN记忆卡读卡器控制器。GL3227支持各种类型的SD存储卡，如安全DigitalTM（SD）、SDHC、MiniSD和MicroSD（T-Flash）、MultiMediaCardTM（MMC）、RS-MMC、MMCmicroand、 MMCMobile。它还支持高密度存储卡（容量高达2TB），如SDXC、超高速存储卡、SD3.0UHS-I和最新一代高速存储卡SD4.0UHS-II。

特写：赛普拉斯EZ-PD CCG2 是USB Type-C 型控制器，它符合最新USB Type-C 型和PD 标准。EZ-PD CCG2 为无源线缆、主动线缆和电源配件提供了一个完整的USB Type-C 和USB 供电端口控制解决方案。另外，还将它使用在许多上行和下行方向端口的应用中。EZ-PDCCG2 使用赛普拉斯的专用M0S8 技术，该技术使用了带有32 KB 闪存的32 位48 MHz ARM Cortex-M0 处理器；该处理器集成

了一个包括RP、RD 和RAType-C 型电阻的完整的Type-C 型收发器。

特写：名称为2H818的元件。

特写：名称为JJJ651的元件。

正面和背面的PCB接线都做了滴胶处理。

USB-C接口特写，同样分为两段，两段之间用激光点焊连接。

拆开后可以看到线缆与插口之间有一小PCB连接，PCB上有用于保护的容阻件。后半段不锈钢壳与线缆上的屏蔽网相连。

总结：

此款329元的苹果最新的USB-C转SD卡读卡器的采用了创惟（GenesysLogic）的存储主控芯片GL3227B和来自赛普拉斯（CyPress）的TYPE-C芯片CYPD2120来做为方案。

同时，整条线都做了很好的屏蔽处理，线缆与PCB的焊接处采用滴胶处理以固定和密封。

不锈刚+激光点焊的工艺，保证了足够的机械强度。整体做工严谨而精美，可以说很“科技”，很“苹果”。