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PCBA加工立碑产生的原因和解决方法

工程师 来源:陈翠 2019-05-23 17:03 次阅读

PCBA加工立碑产生的原因

1、回流焊时温升过快,加热方向不均衡。

2、选择错误的锡膏,焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。

3、电子元器件本身形状容易产生立碑。

4、和锡膏润湿性有关。

PCBA加工立碑解决办法

1、按要求储存和取用电子元器件

2、合理制定回流焊区的温升。

3、减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力。

4、合理设置焊料的印刷厚度。

5、PCB板需要预热,以保证焊接时均匀加热。

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