折叠屏需要实现量产还有许多技术难点需要攻克，FPC的应用便是其中之一

随着智能手机技术的不断更新迭代，柔性屏手机也开始崭露头角，或许将成为未来继全面屏成为手机的下一个设计趋势。而柔性电路板凭借着重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。而在折叠屏设计中，柔性电路板势必将会得到更广泛的应用，但将FPC(柔性电路板)应用在智能手机中还面临着许多的技术难点，这都成为当前厂商们需要攻克的重点。

智能手机的同质化驱动着厂商们创新的需求，折叠屏手机便因此应运而生。目前华为、三星、柔宇等厂商都已经正式发布了折叠屏手机，小米、OPPO、vivo等厂家也拿出了折叠屏手机的相关样机。但折叠屏需要实现量产还有许多技术难点需要攻克，FPC的应用便是其中之一。

FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，完美契合了轻薄化、小型化的发展主旋律，近年来成为PCB细分行业的领跑者。对此，《华强电子》记者采访到了深圳市卡博尔科技有限公司市场部副总经理赵前波，他认为：“目前在FPC方面，实现柔性屏并不难，主要还是在于显示屏以及PCB硬板这块，要达到可折叠式的PCB还需要一个漫长的研发过程，针对电子料方面也是有很大的挑战性，我们会时刻关注这个领域并愿意从这方面去深度开发。”

深圳市英达维诺电路科技有限公司创始人林超文也表示：“FPC主要应用于移动终端类、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航天军事等。其中移动终端类为FPC最大的应用领域，特别是智能手机，也是FPC技术能力要求最高的领域，未来也将引领FPC的技术发展方向。小型化、智能化的发展趋势将促使柔性手机成为未来的一种趋势。”

在柔性屏手机中，由于需要多次且大量的进行折叠使用，因此对于手机内部柔性电路板的要求会更高，相应使用面积也会进一步加大。但FPC通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，针对这一问题，林超文认为：“可以通过中间插座进行延长 , FPC拔插金手指进行补强。”

而卡博尔方面则提出了另一种解决方案，赵前波表示：“目前针对软板和硬板的衔接方面，主要工艺和技术是制作软硬结合板，有关尺寸问题，都不是问题。像我们这样的生产厂家基本都会有生产超大、超宽的定制设备，目前行业内的软板或者软硬结合板均运用250MM的宽幅材料，同时也开始尝试用500MM宽度的材料。我们已经有批量性生产这样的产品。所以针对尺寸，我想并不是主要问题，只是尺寸大了的确不方便生产，对生产成本有所提高。

我们目前单面板最长的尺寸，一次性可以生产5米，双面板和多层板可以生产1.5米，都已经量产过，宽度最大尺寸可以生产500MM，目前的应用不是手机市场做这类特殊产品，这个技术和要求在行业内算是很高挑战性了。”

FPC在手机中应用增多将成为既定趋势，这也让FPC市场呈现利好态势。不过FPC依然面临着制造上的问题，如在折叠屏手机中大尺寸的应用等，当然这些问题已经有相应的解决方案，但这些方案都不可避免带来成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠大量量产或者技术升级来解决。