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【硬见小百科】PCB生产工艺之焊接方法简介(二)

云创硬见 2019-04-28 19:05 次阅读
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焊接在PCB生产工艺中,是非常重要的环节,如果焊接不好,则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法,还有哪些呢,继续来看看吧!

7.固相焊

两个金属,通过表面接触,不需要熔化过程,不出现液相,直接压力作用下,使元件结合,这种方法便是固相焊,包括冷压焊、扩散焊、爆炸焊、摩擦焊、热压焊、滚压焊、超声波焊及挤压焊等。

8.脉冲焊

脉冲焊属于闪光电弧焊,它是应用可控脉冲技术,将两个并联运行的电源向焊接电弧供电的焊接方法。其优点是:焊接参数对所焊工件的良好适应性、热输入量可保持最小、较粗焊丝可焊较薄工件、焊缝的良好抗气孔性能、良好的抗腐蚀性能等。

9.电渣焊

电渣焊是一种自动隐弧立焊,工艺过程分两步:先在焊丝与引弧板间通电产生电弧,电弧热将焊剂熔化。接着,焊丝穿过液态焊剂,在电阻热作用下熔化,填充母材间间隙将之焊住。电渣焊包括熔嘴电渣焊、非熔嘴电渣焊、丝极电渣焊、板极电渣焊等。

10.波峰焊

波峰焊是一种借助泵压作用,使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波,当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时,在引脚焊区形成焊点的工艺技术。其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"。

11.电子束焊

电子束焊是利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊件所产生的热能进行焊接的方法。从电子枪发射的电束在高电压下加速,通过电磁透镜聚焦成高能量密度的电子束,轰击置于真空中的焊件,焦点处功率密度达106~108W/cm2以上,焦点直径0.1~1mm,电子动能转化为热能,焊区局部温度骤升至50000C以上,金属熔化焊接。其焊缝深宽比20以上,可达50(厚100mm以上钢板、300mm以上铝合金,可不开坡口焊)。电子束焊焊速快,热影响区小,变形小,尤适于难熔金属与热敏感金属焊接。

12.堆焊

用电焊或气焊法把金属熔化,堆在工具或机器零件上的焊接法,几乎所有熔化焊工艺方法都可用于堆焊,堆焊是一种材料表面改性的经济而又快速的工艺方法。

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