本次夹具一站到底为大家带来的是焊件要求尺寸内宽解决方案、按键整版加工方案、保证打孔时平面不压伤的打孔工艺。
难题一:焊件要求尺寸内宽解决方案
具体工况:如果用内宽定位的话,焊接后会把定位内宽的定位块夹住,导致取出工件困难。
A:两边分别夹。

B:可以做个定位快,用螺栓锁紧到尺寸,松开定位块变小。相当于是用斜锲张开到要求尺寸,然后松开就尺寸收缩。用中间螺纹孔锁紧松开,但上面还要加个盖板。

难题二:按键整版加工方案
具体工况:之后还要氧化,喷砂。
A:真空吸盘预留点比较好切断,排位时又可以省下好多空间。
B:激光或者水刀切。
难题三:保证打孔时平面不压伤的打孔工艺
具体工况:批量生产,以前台钻打孔,平面会压伤。夹具结构如图3,产品从下往上放,然后油缸往上夹紧,所以放定位点的位置有铜粉吹不干净。
A:把下面定位面突出来。
-
焊接
+关注
关注
38文章
3509浏览量
62760 -
夹具
+关注
关注
0文章
83浏览量
13567
原文标题:流行数十年的主流芯片架构正在悄然巨变
文章出处:【微信号:eetop-1,微信公众号:EETOP】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
假焊的原因和解决方法
PCB阻焊膜起泡的原因及解决方法
PCBA加工虚焊的原因是什么?有什么解决方法
PCBA加工中造成虚焊的原因及解决方法
大尺寸LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求
SOLIDWORKS焊件模块的使用方法

焊件要求尺寸内宽的难题与解决方法
评论