影驰SSD新品四连发，华硕12款X570主板型号泄露

影驰一口气发布了四款不同规格、级别的SSD固态硬盘产品，包括一款PCIe和三款M.2，高端主流全覆盖。

“HOF PCIe AIC RGB”定位最高，是新一代名人堂旗舰级产品，沿袭家族设计语言通体纯白，搭配闪电形状的凹凸线条，视觉上更具层次感，同时呈现出柔和细腻的质感。

它还加入了RGB灯效，配合影驰新款调灯软件Aurora RGB，支持自定义灯光色彩和模式。

规格上更是毫不含糊，采用群联电子最新顶级主控PS5012-E12，台积电28nm工艺制造，支持八个NAND闪存通道，支持PCIe 3.0 x4总线、NVMe 1.3标准、第四代SmartECC LDPC纠错机制、AES-256/TCG Opal/TCG Pyrite安全加密等技术。

搭配东芝原厂3D闪存芯片，大容量1TB、2TB，持续读写速度可以高达3.4GB/s、3.0GB/s。

“HOF M.2”采用M.2 2280迷你规格尺寸，同样继承了名人堂纯白的设计基因，外搭超厚铝材散热片，以穿梭风雪的神箭为原型，提升设计美感的同时大幅增强散热能力。

散热片内部还有一根超长纯铜热管，可加快SSD表面热量的散发，可以保证满载两小时不掉速。

它同样采用群联PS5012-E12主控、东芝3D闪存的组合，支持PCIe 3.0 x4、NVMe，容量可选512GB、1TB、2TB，持续读写速度最高分别可达3.4GB/s、2.8GB/s。

“ONE M.2”是ONE系列的首款M.2规格产品，采用与HOF M.2一样的铝材+铜管散热方案，主控改为群联PS5012-E12C，28nm工艺制造，双核心四通道，支持PCIe 3.0 x4、NVMe、Core Processor Tech(核心处理器)、Guaranteed Flush(保证写入架构)、ETEDPP(全数据路径传输保护)、第二代LDPC校验纠错、交替区块管理算法、智能温控。

继续搭配东芝3D闪存，容量256GB、512GB、1TB，持续读写速度标称1.7GB/s、1.5GB/s，在同类产品中仍处于较高水平。

“GAMER M.2 RGB”面向主流玩家，深红色的散热片线条更加棱角分明，并经过阳极氧化处理，质感十足，支持影驰Aurora RGB软件灯效动态调节，可呈现7种灯效模式、1680万色。

主控和ONE M.2一样是PS5012-E12C，容量240GB、480GB，持续读写速度也能达到1.7GB/s、1.5GB/s。

价格方面，HOF PCIe AIC RGB 1TB/2TB 2999/4999元，HOF M.2 512GB/1TB/2TB 999/1999/3999元，ONE M.2 256GB/512GB/1TB 299/499/899元，Game RGB 240GB/480GB待定。

AMD将于今年年中正式推出第三代Ryzen锐龙处理器，即不集成显示芯片的纯CPU产品，外界猜测可能的时间点会是5月底的台北电脑展。

虽说依然采用AM4接口，也就是X370/470老主板可无压力兼容，但最黄金的搭档还是X570平台。

日前，华硕多达12款X570主板型号泄露，分别是：

- ROG CROSSHAIR VIII FORMULA

- ROG CROSSHAIR VIII HERO

- ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)

- ROG CROSSHAIR VIII IMPACT

- ROG STRIX X570-E GAMING

- ROG STRIX X570-F GAMING

- ROG STRIX X570-I GAMING

- PRIME X570-P

- PRIME X570-PRO

- Pro WS X570-ACE

- TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)

- TUF GAMING X570-PLUS

其中比较让人惊讶的是ROG CROSSHAIR VIII FORMULA，因为华硕ROG上一次更新该系列产品还是990FX平台（AM3 插槽，ROG CROSSHAIR V FORMULA）。

回到X570本身，据说这一代芯片组不再外包祥硕(ASMedia)，而是100% AMD自行设计，再交由台积电12nm代工。当然，除了支持三代锐龙，最大的看点还在于对PCIe 4.0通道的支持。

此前有消息称，从三代锐龙上市到2019年末，应该只有X570主板可选。因为其它主流平台打包给了祥硕，后者进度有些慢。