据市场消息称,COF(片上薄膜)基板制造商计划将第二季度的报价上调8-15%,以反映其紧张的供应局势。
总部位于***的COF基板供应商JMC Electronics已回应称,COF基板供应仍无法满足客户需求,促使该公司提高第二季度的报价。但是JMC Electronics没有透露价格会上涨多少。
由于智能手机对TDDI(触控与显示驱动器集成)芯片和OLED面板驱动IC的强劲需求,COF基板的供应变得紧张。而预计随着智能手机对全面屏显示器的日益普及,也进一步推动了对COF封装的需求。
JMC此前公布的计划,不仅包括在2019年底扩大适用于中小尺寸面板应用的COF基板供应量,还包括大尺寸面板COF基板供应量。
在将其所有半加成工艺产能转换为手机面板的COF基板生产的同时,JMC还希望能重新启动其旧的减成工艺生产线,以满足不断增长的大尺寸面板应用对COF基板的需求。
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原文标题:面板需求强劲 2Q19 COF基板价格将上调8-15%
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